據(jù)報(bào)道，目前臺(tái)積電十大客戶營收占比已經(jīng)被曝光，數(shù)據(jù)顯示，蘋果對臺(tái)積電的營收貢獻(xiàn)占比高達(dá)25.93%，蘋果一家?guī)缀躔B(yǎng)活了1/4個(gè)臺(tái)積電。聯(lián)發(fā)科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。后面5家企業(yè)加在一起的總和，居然都沒能追上蘋果，難怪臺(tái)積電會(huì)給蘋果那么多優(yōu)待特權(quán)。

Digitimes表示，對臺(tái)積電而言，7nm以下先進(jìn)制程世代，用得起的客戶越來越少，大部分客戶都停留在7nm，5nm以下大客戶只有蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、NVIDIA、賽靈思，以及跨界的谷歌和特斯拉等大廠。

消息稱，華為在2019年的時(shí)候就已成為臺(tái)積電第二大客戶，貢獻(xiàn)占比達(dá)到14%，而蘋果當(dāng)時(shí)的份額只有23%左右。如果沒有受到限制，按照華為近幾年在手機(jī)、PC、5G、智能家居和智能汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，對芯片的需求肯定越加強(qiáng)烈，份額達(dá)到20%甚至超過蘋果也不無可能。華為退出后，蘋果的份額也逐漸擴(kuò)大，在臺(tái)積電那邊的話語權(quán)更高了。

臺(tái)積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，市場地位舉足輕重，份額占比長期超過50%，臺(tái)積電絕對領(lǐng)先的份額，也讓這家半導(dǎo)體代工廠的市值位居全球前列，目前高達(dá)6000億美元。

而臺(tái)積電能夠有今天這份成績，則與其合作伙伴有著緊密的聯(lián)系，一直以來，蘋果都是臺(tái)積電最大的客戶，蘋果公司自研的A系列芯片有很長一段時(shí)間均由臺(tái)積電獨(dú)家代工。

最近這兩年里，蘋果又推出了自研PC處理器M1系列芯片，同樣也是交給臺(tái)積電代工，這進(jìn)一步提升了蘋果在臺(tái)積電的份額占比，加深了雙方的聯(lián)系。

臺(tái)積電作為全球第一大芯片代工企業(yè)，憑借先進(jìn)的技術(shù)和龐大的產(chǎn)能，讓眾多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)爭相送訂單，如英特爾、高通、蘋果、AMD等巨頭均是臺(tái)積電長期合作客戶。

然而，強(qiáng)大的用戶群體，卻讓臺(tái)積電面臨諸多問題，比如客戶之間的區(qū)別對待，以至于，讓部分臺(tái)積電的客戶產(chǎn)生了極大的不滿。

臺(tái)積電給蘋果“開后門”

12月11日快科技消息，由于臺(tái)積電給予蘋果特殊的待遇，讓高通和AMD產(chǎn)生了極大的不滿。

根據(jù)筆者了解，臺(tái)積電對蘋果的確存在一定的優(yōu)待，比如臺(tái)積電在代工價(jià)格方面，高通、AMD、英特爾等客戶的代工價(jià)格均提升了20%，而針對蘋果這一客戶，臺(tái)積電卻只為其漲價(jià)不到5%。

筆者認(rèn)為，臺(tái)積電給蘋果“開后門”的做法并沒有什么不妥。要知道，蘋果可是臺(tái)積電最大的客戶，如歷代的蘋果A系列處理器、M系列處理器都是由臺(tái)積電代工，而臺(tái)積電方面，也會(huì)給蘋果開通專屬的代工取代，專注服務(wù)蘋果處理器的代工。

不僅如此，根據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，蘋果的iPhone、iPad以及穿戴設(shè)備芯片代工訂單，占到了臺(tái)積電晶圓代工總收入的20%以上。

從上述不難看出，蘋果對于臺(tái)積電也是極為重要，所以，臺(tái)積電在代工價(jià)格方面給蘋果優(yōu)惠也在情理之中。

而在即將到來的3nm時(shí)代，按照臺(tái)積電的說法，首批產(chǎn)能會(huì)優(yōu)先給大客戶，毫無疑問，蘋果將是最大的受益者。為此，英特爾還專門拜訪臺(tái)積電，以期從臺(tái)積電的手中獲得更多的3nm產(chǎn)能。

此前有消息稱，蘋果曾對臺(tái)積電的工廠選址指指點(diǎn)點(diǎn)，擔(dān)心地理環(huán)境因素導(dǎo)致工廠產(chǎn)能不穩(wěn)定，影響蘋果的產(chǎn)品供應(yīng)。年中時(shí)，臺(tái)積電對所有客戶提高了芯片代工報(bào)價(jià)，漲幅在10%~20%之間，唯獨(dú)蘋果沒有漲價(jià)或者小幅漲價(jià)，引發(fā)其他客戶的不滿。

臺(tái)積電最新的3nm制程計(jì)劃在明年第四季度量產(chǎn)，其中大部分產(chǎn)能都優(yōu)先提供給蘋果。AMD和高通不滿臺(tái)積電給予蘋果的特殊待遇，計(jì)劃將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)移到三星3nm制程工藝，以降低對臺(tái)積電的依賴。

但令人感到可惜的是，隨著美國對芯片規(guī)則的修改，導(dǎo)致臺(tái)積電無法再給華為代工芯片，最終在新的前十大客戶名單中，華為已經(jīng)遺憾出局了。

在沒有臺(tái)積電代工后，華為海思芯片幾乎已經(jīng)停滯不前了，雖然海思是一家芯片企業(yè)，但一直以來只負(fù)責(zé)研究芯片設(shè)計(jì)，并未進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域，所以麒麟芯片一直都是由華為和臺(tái)積電共同合作完成的。

在美國修改芯片規(guī)則后，海思芯片只能被迫叫停，現(xiàn)在華為也只能另辟蹊徑，和高通展開合作，推出搭載驍龍芯片的產(chǎn)品。

不過華為并未放棄自研芯片，官方曾明確表示，對海思沒有盈利要求，不會(huì)放棄、裁員，可見海思團(tuán)隊(duì)的研發(fā)工作依然在有序地進(jìn)行，以做好充分的技術(shù)儲(chǔ)備等待時(shí)機(jī)。

所以筆者認(rèn)為，華為雖然在芯片領(lǐng)域短期出局了，但憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，一定有重新歸來的那天。你們期待華為推出新的麒麟芯片嗎，歡迎評論、點(diǎn)贊、分享，談?wù)勀愕目捶ā?