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[導讀]媒體發(fā)文稱,華為今年冬天,或將發(fā)布P60手機,與以前使用的臺積電芯片不一樣,P60手機或將在芯片封裝技術上有所創(chuàng)新,應用到信息處理系統(tǒng)之中。在2020年,臺積電終止與華為新訂單的簽訂,當年下半年結束了最好一批訂單交付,從此兩家的代工關系走向了冰點,到了2021年,華為手機芯片誰代工,成為不少網友討論的熱點。

媒體發(fā)文稱,華為今年冬天,或將發(fā)布P60手機,與以前使用的臺積電芯片不一樣,P60手機或將在芯片封裝技術上有所創(chuàng)新,應用到信息處理系統(tǒng)之中。在2020年,臺積電終止與華為新訂單的簽訂,當年下半年結束了最好一批訂單交付,從此兩家的代工關系走向了冰點,到了2021年,華為手機芯片誰代工,成為不少網友討論的熱點。

其實發(fā)展芯片封裝技術作為手機主CPU的發(fā)展方向,已經被提起,隨著臺積電芯片工藝進入到1nm物理極限,想要再繼續(xù)向下減少線寬,達到提升性能和功耗的目的,已經變得分外困難,3D封裝的重要性不失為一個好的選擇。正所謂,人到懸崖必有路,任正非曾有一個比喻,美國在山上切斷了雪山融水,山下的人怎么辦?他們可以打井生活,想別的辦法。芯片工藝走到了盡頭,手機企業(yè)就不創(chuàng)新了嗎?答案肯定是不行的,14nm芯片封裝技術,便是一次大膽的創(chuàng)新。

昨夜,華為全場景智慧生活新品發(fā)布會如期召開,官方發(fā)布了包含華為Mate X2典藏版、口紅耳機等在內的一系列新品。令人驚喜的是,此次發(fā)布的Mate X2典藏版搭載了麒麟9000 5G芯片。由于被限制了供應,這款芯片的庫存早已不多,這也大大影響了Mate X2典藏版的產量,因此今天上午正式開售后秒磬的場景也就見怪不怪了。

不僅僅是該款手機,受限于美國的芯片封鎖,華為手機近年來的銷量急劇下跌,從曾經一度和蘋果三星叫板到如今市場份額銳減,都和麒麟芯片的禁令有關。

余承東近期在消費者業(yè)務內部宣講會上表示,華為手機還會做下去,2023年要王者歸來。有華為內部人士表示,這場宣講會是面向公司內部的招聘活動,意味著消費者業(yè)務已停止收縮、轉為擴張。而在最為關鍵的芯片領域,華為也傳出了好消息。根據《深網》獲得的消息,從華為銷售人員給運營商的時間表得知,28nm工藝明年就能夠量產,而更先進的14nm工藝要等到后年。有華為海思內部人士透露,“現在能做的就是等待,等過了這兩三年后,相關芯片就能夠量產?!?

今年上半年的時候,有媒體報道了華為海思申請的一個芯片疊加技術專利。

按照專利顯示,華為海思在研究,將兩顆工藝相對落后的芯片,疊加到一起,形成1+1>2效果,實現堪比先進工藝芯片的性能。

舉個簡單的例子,比如2顆14nm的芯片,疊加后性能堪比7nm,甚至5nm的芯片。

不過后來這個疊加技術,并沒有看到華為海思在使用,所以許多人也就看個熱鬧就算了,畢竟這個技術,對于一般的企業(yè)而言,就是個雞肋,大家為何要用兩顆落后芯片疊加,成本高,散熱不行,且功耗大,直接用一顆先進芯片不更好?

不過,這個技術對于華為而言,其實還是真的有用的,畢竟華為現在先進的芯片無法找臺積電代工了,能代工的只有一些成熟工藝的芯片了。

而近日,就有博主透露了一則信息,稱華為明年上半年會發(fā)布Mate50系列手機,其中會有高通芯片版,也會有麒麟芯片疊加版。

高通芯片會使用驍龍898芯片,但應該還只有4G功能。而麒麟芯片版由于麒麟9000芯片基本耗盡了,可能會采用雙14nm的芯片,采用疊加技術,達到7nm甚至5nm的性能。

國產芯片一直都是一個備受關注的話題,從很早開始國人就對它寄予了厚望,但去年美國制定的規(guī)則,卻充分暴露出了國產芯片事業(yè)存在的短板問題。由于技術、設備以及材料等方面的限制,國內直到現在還無法徹底擺脫對國外芯片進口的依賴,每年都需要耗費大量的資金。

簡而言之,國內的短板就是芯片產能短缺,滿足不了市場的需求和各大半導體公司的發(fā)展。其實在芯片設計和封測領域,國內的技術實力并不輸于國外,甚至還達到了先進水準,比如說華為海思就是全球排名前十的芯片設計巨頭。

但芯片制造卻是國內不得不承認的缺陷,一直以來國內都無法單獨完成先進芯片的生產過程。就拿華為來說,海思能設計出5nm的頂尖處理器,然而卻量產不了,必須得到代工廠的供應。而縱觀國內大陸的芯片制造商,沒有一家能夠實現5nm的量產。

據聲明,華為研究是如何將兩種過程中的一個相對落后的芯片,形成1 + 1> 2效果,實現了先進的過程芯片的性能,如2 14nm芯片,疊加在性能7 nm芯片后。

這個消息出來了,讓每個人都非常興奮,因為如果是真的,那么華為的當前芯片問題,或者可以解決。

由于國內無法生產主要是先進過程的芯片,所以可以生產14nm或更多的成熟芯片,使得超過14nm的芯片可用于肩部7nm芯片。

更加考慮,這不僅解決了華為問題,而且解決了國內芯片技術問題,中國的核心可能不必具有先進的過程。

畢竟,國內大多數缺乏工匠集中在先進的芯片上,14米和更成熟的芯片我們可以生產,然后進一步,如果兩個14nm芯片疊加,它們超過7nm,那三個疊加?或兩個7nm的疊加,它會是什么?

然后這個芯片疊加,無論是跨越的時間,不只是一個手機,如電腦,電視和其他需要力芯片的數字產品,它會受益,甚至會改變現有的全球半導體模式。

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