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從機器人、能源到物聯(lián)網(wǎng)，TDK驚艷慕尼黑上海電子展
一年一度的慕尼黑上海電子展于3月14日盛大開幕，作為亞太地區(qū)最大的電子展，慕尼黑上海電子展吸引了眾多世界電子行業(yè)頂級大咖前來參展。在電子元器件領域，世界著名的大咖TDK也來到了此次盛會。 TDK公司于1935年成
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智能化、新能源，未來的汽車將顛覆我們的生活
——2018新能源與智能聯(lián)網(wǎng)汽車創(chuàng)新發(fā)展論壇成功舉辦無疑，自動駕駛是當前汽車工業(yè)未來的重要發(fā)展方向之一。隨著汽車智能化的高速發(fā)展，引擎與變速箱等參數(shù)不在是評判一臺車是否出色的標準，更多的駕駛輔助
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美光：下一代的汽車存儲，我們準備好了!
近幾年，對于買車客戶的需求有關注的話，會發(fā)現(xiàn)客戶越來越多的關注汽車的智能化設備，比如是否有并線輔助，是否有倒車雷達，是否有ADAS(高級輔助駕駛系統(tǒng))等。數(shù)據(jù)顯示，從2015年到2016年，智能汽車的比例在新車的量
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Arm全新Mali多媒體套件讓主流設備具備機器學習能力
根據(jù)最新的市場預測，到2022年，機器學習的市場規(guī)模將從2017年的14.1億美元，增長到88.1億美元，年復合增長率高達44.1%。 機器學習正變得日益普及，可跨越多個設備，觸及每一位用戶。聚焦移動設備，機器學習不再是高
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從百微安到納安，ROHM開發(fā)出世界消耗電流最小的電源IC
對于可穿戴設備和IoT設備來說，最大的課題就在于電池的續(xù)航。因為本身器件比較小，電池容量也比較小，所以續(xù)航是一個比較重要的問題。相比一些電池本身的新材料研發(fā)導入，它其實對超低功耗電源IC的開發(fā)才是真正解決問
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顛覆傳統(tǒng)電源生產(chǎn)模式，PI InnoSwitch3-Pro讓一個設計滿足多種應用要求
電源的智能化對電源IC提出了更多的挑戰(zhàn)，AC-DC電源轉(zhuǎn)換市場正在經(jīng)歷著這樣的轉(zhuǎn)變，對于市場上的各種快充協(xié)議,例如最新的USB PD 3.0 + PPS規(guī)范，系統(tǒng)設計者需要一種更靈活的開關電源解決方案，去兼顧并應對各種新舊規(guī)
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黑科技加持的驅(qū)動芯片讓智能照明輕松搞定
LYTSwitch-6芯片能輕松搞定智能照明背后的挑戰(zhàn)
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ST發(fā)布更遠ToF測距，雙二極體實現(xiàn)攝像頭抗LED頻閃
近年來汽車電子的發(fā)展迅猛，各種LED大燈、輔助駕駛、主動安全等新特色均已全面商用。這些技術的普及離不開半導體廠商的參與，ST作為排名前五的汽車電子半導體廠商，在影像、車載影音等方面頗有建樹。近日其在北京專門
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敢為天下先，R&S新系列示波器激起市場波瀾
前不久，羅德與施瓦茨公司(R&S)召開新品發(fā)布會，推出了一系列頗具實力的示波器及配套附件產(chǎn)品，在嵌入式平臺示波器領域激起了不小的波瀾。羅德與施瓦茨中國區(qū)示波器業(yè)務發(fā)展經(jīng)理周文昊先生為行業(yè)媒體詳細介紹了這幾款
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21ic年度專訪之Murata—繼續(xù)穩(wěn)固通信市場業(yè)務,尋找物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)點
最近，博通收購高通的新聞引起了廣泛的關注，您如何看待半導體行業(yè)企業(yè)之間的并購? 村田(中國)投資有限公司 市場部總監(jiān) 五井 健裕隨著市場增長放緩、生產(chǎn)成本提高，以及市場對單個分立器件的需求沒有以前那么強烈了
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21ic年度專訪之ON Semiconductor—持續(xù)投資汽車與工業(yè)半導體市場
最近，博通收購高通的新聞引起了廣泛的關注，您如何看待半導體行業(yè)企業(yè)之間的并購?安森美半導體公司營銷高級總監(jiān)Phil DeMarie先生中國在近十年來，隨著半導體行業(yè)整體利潤增長趨緩，半導體行業(yè)迎來有史以來最大的并購
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21ic年度專訪之Rutronik—定制化產(chǎn)品應對物聯(lián)網(wǎng)安全挑戰(zhàn)
最近，博通收購高通的新聞引起了廣泛的關注，您如何看待半導體行業(yè)企業(yè)之間的并購? 儒卓力電子公司首席執(zhí)行官Thomas Rudel分銷競爭非常激烈，分銷商面臨“保持領先”及 “針對更廣泛的工業(yè)環(huán)境結(jié)構性
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21ic年度專訪之Nordic—低功耗、高性能、短距離無線通訊繼續(xù)在2018年成為焦點
從去年開始的元器件漲價潮還在繼續(xù)，有統(tǒng)計預計，這一輪漲價還將持續(xù)到明年，您覺得原因是什么，影響又是什么? Nordic Semiconductor亞太區(qū)銷售經(jīng)理自2011年日本地震引發(fā)半導體相關原料與晶圓廠供應鏈短缺，沉寂6年后
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21ic年度專訪之Silicon Labs—最底成本讓物聯(lián)網(wǎng)嵌入到電子設備中
展望2018年，貴公司看好哪些應用市場?在產(chǎn)品和技術上有哪些準備? Michele Grieshaber，Silicon Labs首席營銷官Silicon Labs的半導體產(chǎn)品組合定位于高品質(zhì)成長型市場，包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)絡基礎設施、工業(yè)應用、綠色
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21ic年度專訪之Molex—傳感器需求爆發(fā)推動連接器創(chuàng)新
中國半導體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)從數(shù)量增長開始往質(zhì)量增長上變化，您有哪些看法和建議? Molex公司全球中國營銷部門銷售總監(jiān)Clark Chou迄今為止，中國一直嚴重依賴半導體芯片的進口。官方的政策是促進國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展
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