展望2018年，貴公司看好哪些應用市場?在產品和技術上有哪些準備?

Michele Grieshaber，Silicon Labs首席營銷官

Silicon Labs的半導體產品組合定位于高品質成長型市場，包括物聯(lián)網(IoT)、網絡基礎設施、工業(yè)應用、綠色能源、數據通信和汽車業(yè)。這些市場組合在一起貢獻了我們總收益的四分之三還多，為2018年及以后的增長和市場份額增加奠定了堅實的基礎。

我們期望物聯(lián)網能夠在2018年繼續(xù)成為一個主要的增長動力。預計到2025年，全球將有700億部的聯(lián)網設備(照明器材、智能儀表、恒溫器、可穿戴設備和無數的其它設備)將會被部署到各種物聯(lián)網網絡中，對全球經濟的貢獻高達11萬億美元。根據市場研究公司Gartner的預測，到2020年，物聯(lián)網技術將會被嵌入到95%的電子設備中，以支持新的產品設計。近期硬件和軟件技術的新發(fā)展，包括多協(xié)議無線連接和網狀網絡，將使為產品以最低成本增加物聯(lián)網功能的工作變得非常容易。

智能家居和智慧城市是物聯(lián)網市場中最重要也是最具規(guī)模的應用，而聯(lián)網照明市場是其中特別值得關注的一個亮點，也是Silicon Labs無線產品的主要應用市場。燈具是無所不在，且我們的家庭和商業(yè)/工業(yè)場所越來越多地采用LED燈具。自從十年前LED照明普及開來，當前的照明趨勢一直在加速發(fā)展。它開始于傳感器和控制器件的增加，現在是增加連接性。未來幾年，我們將看到新的云分析和智能化，即基于照明網絡生成的數據來做出決定的能力。

在照明市場及其它物聯(lián)網細分市場中，包括家庭和樓宇自動化、安防系統(tǒng)、表計和工業(yè)物聯(lián)網等市場中，我們看到了對我們的多協(xié)議Wireless Gecko產品組合的強勁需求。Silicon Labs的Wireless Gecko產品組合包括支持多種無線標準的系統(tǒng)級芯片(SoC)器件和模塊，這些標準包括Zigbee、Thread、Bluetooth low energy(BLE)、Bluetooth mesh和專有sub-GHz協(xié)議。Silicon Labs最近推出了一種創(chuàng)新的無線連接，它支持Zigbee和Bluetooth LE在單個SoC上同時運行。這種動態(tài)多協(xié)議解決方案在不增加額外復雜度和包含種芯片架構的硬件成本的情況下，可為物聯(lián)網應用提供先進的功能，因此可將無線子系統(tǒng)的BOM成本和尺寸縮減多達40%。