Holtek2018年的營(yíng)收大約為1.6億美金，相比起ST、TI等廠商的MCU的部分有著不小的差距。Holtek主要是提供應(yīng)用型MCU產(chǎn)品，其中8位產(chǎn)品營(yíng)收占到了94%的比例，與大型MCU廠商追求的高精尖有所不同。但正如Holtek(合泰半導(dǎo)體)總經(jīng)理蔡榮宗所言，街角的便利店和家樂福等大型超市比起來在體量上有著不小的差距，但大家都有著自己的客戶。本文將為你揭開Holtek的“街邊小店”的經(jīng)營(yíng)之道、Holtek緊貼的客戶反映出的行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)、以及接下來Holtek的營(yíng)收機(jī)遇。

街邊小店的優(yōu)勢(shì)何在?

街邊小店對(duì)于周邊居民的需求有著非常深入的了解，可以提供居民喜愛的特定的商品，為你貼心的準(zhǔn)備早餐包子豆?jié){，而Holtek的優(yōu)勢(shì)也在于此，即在于其與客戶的需求之間可以實(shí)現(xiàn)快速地交換，并配合客戶需求，快速推出相應(yīng)的MCU產(chǎn)品。蔡先生如此向記者分享“我們的配合非常緊密，我們的代理商和方案公司可以在第一線接觸到客戶的需求，然后傳遞給Holtek。目前70%的市場(chǎng)在大陸這邊，而Holtek首先沒有語言的隔閡，這是另一個(gè)優(yōu)勢(shì);另外長(zhǎng)期多年的經(jīng)營(yíng)下來，Holtek已經(jīng)和代理商、方案商和客戶形成了可以快速交換信息的管道。”

目前Holtek所緊跟的有TWS充電單元、BLDC、煙霧報(bào)警和驗(yàn)鈔機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域。據(jù)悉，目前Holtek在煙霧報(bào)警器的市場(chǎng)方面成長(zhǎng)迅速，Holtek可以提供LoRa的集成解決方案，而在NB-IoT方面，Holtek也已經(jīng)將通訊協(xié)議棧等MCU周圍的資源準(zhǔn)備好。TWS方面，小米和華為都采用了Holtek的解決方案。

從驗(yàn)鈔機(jī)走出的AI芯片

在此次Holtek 2019產(chǎn)品巡展上，蔡先生重點(diǎn)介紹了其全新的AI芯片——HT82V82。據(jù)悉這是一款雙核DSP、運(yùn)行主頻為250MHz，內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元和影像處理單元，目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景是人臉識(shí)別和車牌識(shí)別等應(yīng)用場(chǎng)景。

人工智能毫無疑問是目前的最熱趨勢(shì) ，所有的半導(dǎo)體廠商都在向AI上靠攏。但Holtek并不是專為AI應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)而去設(shè)計(jì)推出的此款DSP芯片，而其實(shí)還是從緊跟的客戶的需求出發(fā)，設(shè)計(jì)的HT82V82。

Holtek此前在驗(yàn)鈔機(jī)市場(chǎng)提供模擬前端的IC，總共銷售了5千萬顆，今年一年將會(huì)超過600萬顆。在這個(gè)市場(chǎng)中，因?yàn)橐恢迸c客戶配合緊密，所以非常清楚這個(gè)市場(chǎng)發(fā)展的需求是什么。據(jù)悉，商用等級(jí)的驗(yàn)鈔機(jī)的使用要求是一分鐘完成1200張鈔票的檢驗(yàn)。在Holtek推出HT82V82之前，驗(yàn)鈔機(jī)這個(gè)市場(chǎng)的模擬解決方案是采用DSP+FPGA來實(shí)現(xiàn)的，這樣的成本造價(jià)很高，而HT82V82則可以很好地來迎合解決這一問題。

據(jù)悉，目前已有客戶嘗試使用HT82V82來進(jìn)行其它AI應(yīng)用的開發(fā)，未來有可能會(huì)看到相關(guān)方案的露出。

BLDC正在大規(guī)模商用

據(jù)蔡先生分享，目前家庭中超過5成的電力是被馬達(dá)所消耗的，最多的電力消耗可以達(dá)到7成。而近年來，我們可以看到越來越多的BLDC在以前一些想不到的場(chǎng)景中開始替代傳統(tǒng)電機(jī)：例如電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人、風(fēng)扇和電動(dòng)機(jī)車等。BLDC相比傳統(tǒng)電機(jī)，不需要安裝霍爾元件就可以檢測(cè)到轉(zhuǎn)動(dòng)角度。這樣一來在物料、可靠性和節(jié)能方面都有著明顯的優(yōu)勢(shì)。

目前Holtek在2019年的前三個(gè)季度中BLDC MCU的出貨量已經(jīng)超過了500萬顆，而之后幾個(gè)月未交貨訂單的量也已經(jīng)超過500萬顆了，可以看到這是一個(gè)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。據(jù)蔡先生分享，目前在印度市場(chǎng)一年會(huì)有2000萬臺(tái)吊扇的規(guī)模，而其中的BLDC的吊扇規(guī)模不到5%。Holtek也已經(jīng)推出了專門針對(duì)吊扇的解決方案，正在向印度吊扇市場(chǎng)拓展。

2019年第四季度將迎來春天

從目前的第一第二第三季度的財(cái)報(bào)來看，Holtek的營(yíng)收與去年同期相比下滑明顯，這顯然是由于今年整體的局勢(shì)緊張?jiān)斐傻?。但是蔡先生?duì)于2019年的營(yíng)收還是非?？春玫摹Ｔ蛴袔讉€(gè)：首先正如上文提及的，第四季度已經(jīng)簽訂的未出貨的BLDC MCU的產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到了500萬顆，這與前三個(gè)季度的出貨總數(shù)相當(dāng)。所以只要生產(chǎn)跟得上，第四季度在這方面的營(yíng)收將會(huì)提高很多。第二個(gè)原因是十一長(zhǎng)假之后，Holtek的訂單回流速度變快。代理商的庫存已經(jīng)不多了，大形勢(shì)也正在向著好的方向發(fā)展。第三個(gè)原因是因?yàn)槊髂甏汗?jié)較早，而傳統(tǒng)是不少客戶會(huì)在年前就開始備貨，以確保年后開工無逾。這也為第四季度營(yíng)收帶來利好。

從客戶中來，到客戶中去。Holtek多年來與客戶的緊密耦合確保了其能夠在“大賣場(chǎng)”的擠壓下在應(yīng)用型MCU市場(chǎng)上獨(dú)得一片天地。誠(chéng)然目前國(guó)內(nèi)不少低端替代的廠商的發(fā)力會(huì)給Holtek帶來一些麻煩，但多年打通的客戶管道應(yīng)該可以確保其保持前進(jìn)勢(shì)頭。