7月20日，2017(第十五屆)中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)暨第二屆晉江國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”(簡(jiǎn)稱CCIC)即在晉江召開(kāi)。會(huì)議以“自主創(chuàng)新，融合發(fā)展”為主題，圍繞新型存儲(chǔ)器、高性能處理器、MEMS傳感器、5G通信、信息安全、智能硬件與可穿戴技術(shù)展開(kāi)探討。此次研討會(huì)是業(yè)界技術(shù)含量最高、專家陣容最大的活動(dòng)之一，多年來(lái)為國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和專家學(xué)者提供了一個(gè)相互交流的平臺(tái)，對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了十分重要的作用。

國(guó)家集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

當(dāng)前以信息技術(shù)為代表的新一輪科技革命正在發(fā)生變化，全球新興技術(shù)發(fā)展正處于跨界融合，加速創(chuàng)新，深度調(diào)整的歷史機(jī)遇期，呈現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)，萬(wàn)物智能的新特征，以互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，構(gòu)成了新一代新技術(shù)演進(jìn)的新趨勢(shì)，也形成了集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級(jí)交匯期。由此催生出對(duì)新型存儲(chǔ)、高性能處理、傳感器以及下一代5G通信用集成電路新的市場(chǎng)需求。

會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)集成電路設(shè)計(jì)分理事長(zhǎng)魏少軍開(kāi)門(mén)見(jiàn)山地指出我國(guó)集成電路發(fā)展的挑戰(zhàn)：過(guò)去四年，中國(guó)集成電路進(jìn)口一直維持在2千億美元以上，其中有相當(dāng)一部分是屬于處理器，存儲(chǔ)器等高端芯片!魏教授繼續(xù)提到，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)核心。我國(guó)一直飽受“缺芯少魂”的困擾。我國(guó)集成電路需要大量進(jìn)口這個(gè)問(wèn)題成為上至黨和國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人下至黎民百姓經(jīng)常問(wèn)及的一個(gè)問(wèn)題。而真正我們?nèi)タ磿?huì)發(fā)現(xiàn)，這2000億美元進(jìn)口額當(dāng)中有相當(dāng)一部分是處理器、存儲(chǔ)器、各類可編程器件等這樣的高端芯片。

電信科學(xué)技術(shù)研究院副院長(zhǎng)、無(wú)線移動(dòng)通信國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)副總裁陳山枝跟我們分享了5G時(shí)代IC發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。他認(rèn)為，未來(lái)5G是萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的市場(chǎng)空間巨大。未來(lái)會(huì)有200-300億的應(yīng)用終端開(kāi)啟5G萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，其中射頻芯片、基帶芯片及MEMS等相關(guān)芯片需求旺盛;此外，5G的應(yīng)用還將促進(jìn)車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，帶動(dòng)汽車(chē)芯片、物聯(lián)網(wǎng)終端芯片等需求增長(zhǎng)。但是，行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的芯片定制與應(yīng)用碎片化之間的矛盾是我們的痛點(diǎn)，需要我們更好的找準(zhǔn)切入點(diǎn)。此外5G的高頻技術(shù)與安全性也將是我們面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。

晉江是我國(guó)集成電路發(fā)展的后起之秀

晉江作為領(lǐng)跑全國(guó)經(jīng)濟(jì)的縣級(jí)市，傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)正在尋求技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)，隨著健康物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用，智能鞋服將面臨歷史性機(jī)遇，巨大市場(chǎng)等待芯片企業(yè)去開(kāi)發(fā)，這或?qū)⑹羌呻娐放c智能硬件公司的下一片藍(lán)海。所以，此次會(huì)議選在晉江召開(kāi)，“這既有它的偶然性更有它的必然性。”魏教授談到，“晉江是我國(guó)集成電路發(fā)展的后起之秀，起步較晚，但發(fā)展態(tài)勢(shì)不錯(cuò)，特別是晉華存儲(chǔ)器的開(kāi)工建設(shè)掀起了一個(gè)小高潮。我們非常希望借用這個(gè)平臺(tái)和業(yè)界同仁共同探討中國(guó)集成電路發(fā)展之路，特別是高端芯片的發(fā)展之路。”

在會(huì)議上，晉江市市長(zhǎng)張文賢就表示：“中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入黃金10年，為搶抓發(fā)展機(jī)遇，晉江積極主動(dòng)的融入國(guó)家重大戰(zhàn)略布局，全力打造全球重要的內(nèi)存生產(chǎn)基地，目前，晉江正在構(gòu)建以集成電路工業(yè)園、集成電路設(shè)計(jì)園、國(guó)家綜合保稅區(qū)三園一區(qū)的產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，總共規(guī)劃建設(shè)1.7萬(wàn)畝三園一區(qū)的集成電子產(chǎn)業(yè)園。僅一年多時(shí)間，以晉華存儲(chǔ)器項(xiàng)目為龍頭，美光通信化工等10多個(gè)關(guān)聯(lián)項(xiàng)目已經(jīng)落地，總投資超過(guò)600億元?，F(xiàn)已逐步形成一條涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料裝備、終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈雛形。”

同時(shí)，晉江市市政府王文暉副市長(zhǎng)也表示，根據(jù)晉江集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，明確了未來(lái)10年的發(fā)展方向，到2025年晉江集成電路產(chǎn)業(yè)將挑戰(zhàn)千億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前，晉江的產(chǎn)業(yè)方向以及獨(dú)特的區(qū)位優(yōu)勢(shì)明顯，全力打造全球重要的生產(chǎn)基地，全產(chǎn)業(yè)的生態(tài)圈，以及兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作示范中心。我們將發(fā)展從IC設(shè)計(jì)到經(jīng)營(yíng)制造，測(cè)試、裝備材料以及終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)連生態(tài)圈。特別是跟泉州、晉江的傳統(tǒng)相結(jié)合，我們將形成以內(nèi)存、穿戴、車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)為支撐的終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國(guó)高端芯片發(fā)展之路

在過(guò)去的十多年里，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了舉世矚目的成就，隨著5G的推廣以及智能互聯(lián)的應(yīng)用，集成電路將面臨更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，特別是高端芯片將如何發(fā)展，是集成電路產(chǎn)業(yè)界所有從業(yè)者十分關(guān)心的話題。針對(duì)這一問(wèn)題，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授主持了“機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國(guó)高端芯片發(fā)展之路”的高層討論，邀請(qǐng)中科院院士劉明、中國(guó)高端芯片聯(lián)盟理事長(zhǎng)、國(guó)家集成電路投資基金股份有限公司總裁丁文武，電信科學(xué)技術(shù)研究院副院長(zhǎng)陳山枝，新思科技亞太區(qū)總裁林榮堅(jiān)，中興微電子公司副總經(jīng)理劉新陽(yáng)等行業(yè)大咖參與了高層對(duì)話。

魏教授認(rèn)為，中國(guó)高端芯片的發(fā)展處在起步階段，但是這個(gè)起步卻起了很長(zhǎng)時(shí)間。對(duì)此，國(guó)家集成電路投資基金股份有限公司總裁丁文武評(píng)價(jià)說(shuō)，中國(guó)高端芯片總體上是在往好的方向發(fā)展，但是我們和國(guó)外的差距仍是非常大。在處理器領(lǐng)域，像Intel、AMD等國(guó)際巨頭占據(jù)壟斷地位——Intel占據(jù)全球市場(chǎng)80%以上，AMD占10%左右。我國(guó)也在發(fā)展自主CPU，盡管我們?cè)贑PU方面通過(guò)國(guó)家重大專項(xiàng)和各種計(jì)劃有了一定的進(jìn)展，在嵌入式CPU方面已經(jīng)有一定的建樹(shù)，但在通用CPU方面差距還很大。在存儲(chǔ)器方面，我國(guó)需求量巨大，占整個(gè)集成電路進(jìn)口額的1/4，特別是通用存儲(chǔ)器基本上靠進(jìn)口。而在特殊用途存儲(chǔ)器像NAND存儲(chǔ)器上，我們還沒(méi)有一定的布局能力，所以差距也非常大。正因?yàn)槲覀冇羞@樣大的市場(chǎng)需求，所以中國(guó)才下決心把存儲(chǔ)器作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)進(jìn)行發(fā)展。2016年7月31日正式成立了中國(guó)高端芯片聯(lián)盟。這個(gè)聯(lián)盟的宗旨是打造整個(gè)高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)體系。在這個(gè)高端芯片聯(lián)盟里，我們把目前在高端芯片領(lǐng)域定位在五個(gè)方向：處理器(CPU)、存儲(chǔ)器、FPGA、AD/DA、傳感器/MEMS。

總體來(lái)說(shuō)，我國(guó)在高端芯片領(lǐng)域差距還很大，我們需要努力再努力。而從通信企業(yè)的角度來(lái)看，中國(guó)高端芯片最有可能突破的領(lǐng)域又是哪兩個(gè)?

電信科學(xué)技術(shù)研究院副院長(zhǎng)陳山枝認(rèn)為，從移動(dòng)通信的發(fā)展歷程來(lái)看，中國(guó)有巨大的市場(chǎng)，系統(tǒng)廠家也在崛起。移動(dòng)通信從TD-CDMA到TD-LTE到現(xiàn)在的5G，當(dāng)年TD-CDMA和TD-LTE可能還有這樣那樣的問(wèn)題，但是隨著持續(xù)使用，它們?cè)诓粩喑墒欤貏e是TD-LTE，我們一路走過(guò)來(lái)，在全球已經(jīng)占有50%的標(biāo)準(zhǔn)市場(chǎng)份額。有時(shí)候我們不能簡(jiǎn)單地去爭(zhēng)取高端芯片，而是要考慮市場(chǎng)在哪。前面的系統(tǒng)廠家有進(jìn)步，在它們的帶動(dòng)下，我們的高端芯片才能有真正突破。

中興微電子公司副總經(jīng)理劉新陽(yáng)則認(rèn)為，在通信芯片方面則是從0到1的創(chuàng)新階段，因?yàn)檎麄€(gè)生態(tài)在改變。在這個(gè)0到1的階段，我們有很多的基礎(chǔ)技術(shù)和能力還欠缺，比如AD/DA的IP、處理器中可編程的IP等。我們?cè)贗P方面還很薄弱，這是我們需要重點(diǎn)去突破去解決的問(wèn)題。

面對(duì)行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)，中科院微電子所劉明院士強(qiáng)調(diào)，不要迷信彎道超車(chē)以及要有國(guó)際視野。她認(rèn)為，每個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都是一步一個(gè)腳印地走下來(lái)的，IC這個(gè)產(chǎn)業(yè)特別是這樣。高端芯片像CPU和存儲(chǔ)器(以及IP)，都是一代一代發(fā)展起來(lái)的。我們有強(qiáng)大的市場(chǎng)，但是我們的企業(yè)是否有一定的寬容度給這些愿意做高端芯片的廠商一定的糾錯(cuò)的機(jī)會(huì)。

政策、技術(shù)、人才是推動(dòng)集成電路發(fā)展的三把利劍

正如上文行業(yè)大咖的思想風(fēng)暴中提到的，集成電路的發(fā)展不能夠浮躁，抄近道的可能性不大，一定要腳踏實(shí)地地去做。涉及到集成電路以及高端芯片的發(fā)展有很多原因，比如市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)、人才、資金、政策等等可以羅列出很多。那么這其中最重要的又是哪些呢?

21ic記者總結(jié)了幾位專家的觀點(diǎn)，可以看出，人才、技術(shù)、政策是推動(dòng)集成電路發(fā)展較為重要的三個(gè)要素。

首先，集成電路的發(fā)展需要政策支持，政府需要對(duì)集成電路研發(fā)加大投入和提供稅收等相關(guān)支持。其次是技術(shù)，怎么去平衡國(guó)內(nèi)自己的技術(shù)研究和國(guó)外的技術(shù)演進(jìn)，這是個(gè)策略問(wèn)題。再者是人才，國(guó)人才還非常稀缺，在高中低三個(gè)層次都是如此。從BAT的汽車(chē)投資來(lái)看，它們的人才也都是國(guó)際化的，有一半都是老外，所以在人才方面不要有所局限。

最后，以21ic記者深有感觸的魏教授的一段話結(jié)尾，祝愿國(guó)家集成電路在行業(yè)各界認(rèn)識(shí)的努力下早日建設(shè)中國(guó)的高端芯。 “高端芯片發(fā)展有相當(dāng)?shù)碾y度。比如說(shuō)，如果今天打開(kāi)我們的家電或低端電器，基本上都是我國(guó)自己的芯片了，這是我們值得自豪的地方。但是高端芯片或裝備還是很少見(jiàn)到。不是說(shuō)我們要全面替換，而是說(shuō)我們需要在這方面更有建樹(shù)。這里面所面臨的挑戰(zhàn)是非常多的。市場(chǎng)有需求，國(guó)家有戰(zhàn)略，我們企業(yè)也有熱情。應(yīng)該說(shuō)在高端芯片的突破上，我們具備了天時(shí)地利人和。我們?cè)诖撕粲跷覀兏嗟钠髽I(yè)能夠加入高端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過(guò)程，為中國(guó)高端芯片的發(fā)展作出自己的貢獻(xiàn)。”