回顧2019年，全球半導體行業(yè)整體放緩，龍頭企業(yè)銷售額同比下滑。隨著5G、AI、IoT等新興產業(yè)的不斷深入，2020年半導體行業(yè)又將迎來怎樣的局面？

帶著這一問題，21ic近日采訪了瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光。

（瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光）

1、瑞薩電子在2019年取得了哪些成績？

截至2019年9月30日，瑞薩電子在2019年度前三季度的非GAAP營收為5262億日元，比上一年度同期下降7.5%。下降的主要原因是，由于外部市場環(huán)境的不確定性增加的背景下，中國的需求疲軟以及庫存的調整。非GAAP利潤為615億日元，非GAAP營業(yè)利潤率為11.7%。

在2019年3月完成對IDT的收購后，瑞薩電子內部重組了兩個事業(yè)本部，“汽車電子事業(yè)本部”以及“物聯(lián)網及基礎設施事業(yè)本部”。兩個業(yè)務板塊，在2019年前三季度的營收約為總營收的一半。

2、2019年瑞薩電子有哪些特別重大的產品或技術突破？

目前，我們所處的是一個技術高速發(fā)展的時代，作為全球知名的半導體企業(yè)，瑞薩也一直緊跟最新市場趨勢，致力于技術的不斷創(chuàng)新。瑞薩目前在人工智能（AI）、自動駕駛、物聯(lián)網（IoT）等新興熱門技術市場領域都開展了積極的布局，并取得了驕人的成績。

在人工智能領域，為了充分滿足嵌入式設備在人工智能領域的應用，讓設備與機械能夠在脫離網絡連接，脫離云端的狀態(tài)下，同樣可以實現(xiàn)人工智能的功能。我們推出了e-AI嵌入式人工智能解決方案，通過靈活可擴展的嵌入式人工智能概念，e-AI在推動終端設備智能化方面發(fā)揮著重要的領導作用。e-AI可以被廣泛的應用在汽車電子、工廠自動化/智能工廠、智能家居、醫(yī)療健康等領域。

在物聯(lián)網領域，由于物聯(lián)網設備本身對于低功耗、可擴展性與高可靠性的需求，我們推出了全新的SOTB制程工藝技術。SOTB工藝是是瑞薩基于SOI（硅基絕緣體）晶圓的專有晶體管技術，SOTB工藝技術可以極大地降低工作和待機電流。SOTB在較大尺寸半導體工藝節(jié)點下具有低漏電流的優(yōu)勢，在較小尺寸半導體工藝節(jié)點下具有高性能和低工作電流等優(yōu)勢。SOTB實現(xiàn)了約1/10的傳統(tǒng)低功耗MCU器件的功率損耗，通過能量收集可實現(xiàn)無電池產品，或者能夠使產品具有極長的電池壽命，而僅需要極少的維護，并且所有這些都是不需要以犧牲性能為代價的。與不使用SOTB的MCU相比，SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以擴展，同時保持出色的低功耗特性。

我們最新推出的RE產品家族嵌入式控制器產品，就是基于SOTBTM制程工藝所研發(fā)的能量收集嵌入式控制器。RE產品系列首個產品組RE01 的32位內核能夠幫助用戶在光、震動、液體流動等環(huán)境能量場中，為設備提供動力，實現(xiàn)智能化功能。SOTB技術可以從新號數(shù)據(jù)中排除噪聲，增加應用程序傳感的精準度與數(shù)據(jù)判斷的準確性，同時免除了大量應用中對于電池維護的需求。

同時，在收購了全球知名模擬信號供應商IDT后，通過將IDT的射頻（RF）、高性能定時、存儲接口、實時互聯(lián)、光互連、無線電源，以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片上系統(tǒng)（SoC）和電源管理IC相結合，我們將同 IDT一起，帶來更廣泛的前沿技術和嵌入式解決方案。

3、汽車電子、5G和人工智能將給行業(yè)帶來哪些機遇與挑戰(zhàn)？瑞薩電子又是如何把握機遇、直面挑戰(zhàn)的？

作為全球知名的半導體企業(yè)，瑞薩電子在技術創(chuàng)新、市場拓展，以及產品的擴張上都在一直穩(wěn)步前進。目前，瑞薩電子主要關注的大熱領域有人工智能（AI）、物聯(lián)網、自動駕駛、智能制造等幾個領域。

對于人工智能技術而言，“算力”將是未來的一個核心發(fā)展點，也是AI領域眾多參與者的決勝關鍵。完整的人工智能產業(yè)鏈條，應該由基礎支撐層、核心技術層和產品應用層組成，包括及基礎芯片在內的眾多技術是人工智能技術向前不斷發(fā)展的最強推動力，而這正是我們瑞薩一直在努力的方向。

5G技術在2020年即將迎來大規(guī)模的商用，作為移動通信技術的重大變革，5G技術將帶來全新的網絡傳輸體驗，而這也將為半導體產業(yè)注入全新的活力。為了滿足5G時代三大場景的業(yè)務需求，5G對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求。比如說，如今大熱的微波和毫米波5G技術，半導體工藝技術創(chuàng)新與變革是首當其沖的。

同時，隨著自動駕駛技術的不斷發(fā)展，相信在2020年，自動駕駛技術將迎來一次比較大面積的普及。屆時，包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術等方面的全新產品需求，也會帶動半導體器件需求的水漲船高。

4、縱觀2019年，整個行業(yè)的發(fā)展情況如何？

雖然一些新興技術的發(fā)展可能會使半導體市場再次回春，但是，這些科技領域也對我們供應商提出了更高的要求。首先，是多樣性的要求。半導體應用領域及其豐富，涵蓋了包括物聯(lián)網、人工智能、工業(yè)、汽車等各個領域。針對這種變化，我們有豐富的產品線和豐富的生態(tài)系統(tǒng)來應對。

其次，對于產品的性能要求更高了。在萬物互聯(lián)的時代，我們最要注重的就是保證低功耗和數(shù)據(jù)安全。針對物聯(lián)網的低功耗需求，我們開發(fā)了一種獨特工藝SOTB（薄氧化埋層上覆硅），通過引入全新的電路技術來降低IC產品的功耗。這種工藝技術可以在工作及待機兩種模式下同時顯著降低產品功耗，并且采用這種技術的芯片有能源采集功能，可以從所處外部環(huán)境中采集所需能源，保證系統(tǒng)的運行。針對聯(lián)網的數(shù)據(jù)安全需求，我們也會將具備高安全性能的IP導入到物聯(lián)網設備當中，保證產品的安全性能。

5、2019年世界經濟出現(xiàn)了一些不穩(wěn)定因素，包括中美貿易摩擦，您對未來發(fā)展走勢有何見解？

2019年對于瑞薩而言，甚至是整個半導體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿易戰(zhàn)帶來的沖擊、智能手機市場逐漸飽和、數(shù)據(jù)中心建設熱潮的影響，供求天平呈現(xiàn)嚴重的傾斜。其實，從2018年下半年開始，整個半導體行業(yè)就進入了明顯的下行周期，各大半導體相關產業(yè)的數(shù)據(jù)同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

對于瑞薩而言，市場的強烈波動和整體需求的變化對我們而言就是最大的挑戰(zhàn)。對此，我們也做出了相應的措施：首先也是最重要的就是我們在密切加強庫存控制，監(jiān)控目前我們所有的終端用戶的需求，以適應不斷變化的市場。

6、2020年瑞薩電子有何市場計劃？準備在哪些方面重點推進？

瑞薩電子對2020年的半導體市場也充滿希望，在2019年10月，瑞薩宣布擴大自身備受歡迎的IP授權范圍，希望幫助設計師能在瞬息萬變的行業(yè)中滿足廣泛的客戶需求；瑞薩也將繼續(xù)推動e-AI技術發(fā)展，將這款人工智能技術應用到更多的微電子芯片上。

不只是人工智能領域，在2020年，物聯(lián)網以及自動駕駛領域都將成為半導體市場重要的增長點。

物聯(lián)網：越來越多的企業(yè)都開始關注環(huán)境信息數(shù)字化，物聯(lián)網相關產品能夠支持這些需求，并向云端提供信息。瑞薩已經推出的SOTB技術，讓該系統(tǒng)無需電池，只需通過能量采集就能工作。事實上，該技術非常適合物聯(lián)網，因為不用電池供電的產品幾乎能做到半永久性工作，無需人工操作就能從環(huán)境中采集數(shù)據(jù)。我們相信這一技術能為物聯(lián)網應用帶來創(chuàng)新發(fā)展。

自動駕駛：所有汽車行業(yè)的公司都在積極探討并開發(fā)這項技術，自動駕駛也是業(yè)界最有影響力的幾大趨勢之一。該技術的主要瓶頸分為幾個方面，包括監(jiān)管接受度、用戶接受度或偏好以及技術本身的可行性。瑞薩電子不僅能夠提供可靠性和質量等傳統(tǒng)的汽車技術洞察力，還能提供所需的計算技術。我們將自己的自動駕駛解決方案稱為“Renesas autonomy”，這代表著我們具備提供端到端解決方案的實力，同時也得到 R-Car 聯(lián)盟合作伙伴的證實。”

隨著未來5G正式進入商用，人工智能、自動駕駛、智能制造等行業(yè)進入上升期，瑞薩會找準方向、把握好市場趨勢，做好準備去迎接半導體行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)和機遇。