回顧2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩，龍頭企業(yè)銷(xiāo)售額同比下滑。隨著5G、AI、IoT等新興產(chǎn)業(yè)的不斷深入，2020年半導(dǎo)體行業(yè)又將迎來(lái)怎樣的局面？

帶著這一問(wèn)題，21ic近日采訪了瑞薩電子株式會(huì)社高級(jí)副總裁、瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)真岡朋光。

（瑞薩電子株式會(huì)社高級(jí)副總裁、瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)真岡朋光）

1、瑞薩電子在2019年取得了哪些成績(jī)？

截至2019年9月30日，瑞薩電子在2019年度前三季度的非GAAP營(yíng)收為5262億日元，比上一年度同期下降7.5%。下降的主要原因是，由于外部市場(chǎng)環(huán)境的不確定性增加的背景下，中國(guó)的需求疲軟以及庫(kù)存的調(diào)整。非GAAP利潤(rùn)為615億日元，非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.7%。

在2019年3月完成對(duì)IDT的收購(gòu)后，瑞薩電子內(nèi)部重組了兩個(gè)事業(yè)本部，“汽車(chē)電子事業(yè)本部”以及“物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部”。兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊，在2019年前三季度的營(yíng)收約為總營(yíng)收的一半。

2、2019年瑞薩電子有哪些特別重大的產(chǎn)品或技術(shù)突破？

目前，我們所處的是一個(gè)技術(shù)高速發(fā)展的時(shí)代，作為全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)，瑞薩也一直緊跟最新市場(chǎng)趨勢(shì)，致力于技術(shù)的不斷創(chuàng)新。瑞薩目前在人工智能（AI）、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興熱門(mén)技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)域都開(kāi)展了積極的布局，并取得了驕人的成績(jī)。

在人工智能領(lǐng)域，為了充分滿足嵌入式設(shè)備在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用，讓設(shè)備與機(jī)械能夠在脫離網(wǎng)絡(luò)連接，脫離云端的狀態(tài)下，同樣可以實(shí)現(xiàn)人工智能的功能。我們推出了e-AI嵌入式人工智能解決方案，通過(guò)靈活可擴(kuò)展的嵌入式人工智能概念，e-AI在推動(dòng)終端設(shè)備智能化方面發(fā)揮著重要的領(lǐng)導(dǎo)作用。e-AI可以被廣泛的應(yīng)用在汽車(chē)電子、工廠自動(dòng)化/智能工廠、智能家居、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備本身對(duì)于低功耗、可擴(kuò)展性與高可靠性的需求，我們推出了全新的SOTB制程工藝技術(shù)。SOTB工藝是是瑞薩基于SOI（硅基絕緣體）晶圓的專(zhuān)有晶體管技術(shù)，SOTB工藝技術(shù)可以極大地降低工作和待機(jī)電流。SOTB在較大尺寸半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)下具有低漏電流的優(yōu)勢(shì)，在較小尺寸半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)下具有高性能和低工作電流等優(yōu)勢(shì)。SOTB實(shí)現(xiàn)了約1/10的傳統(tǒng)低功耗MCU器件的功率損耗，通過(guò)能量收集可實(shí)現(xiàn)無(wú)電池產(chǎn)品，或者能夠使產(chǎn)品具有極長(zhǎng)的電池壽命，而僅需要極少的維護(hù)，并且所有這些都是不需要以犧牲性能為代價(jià)的。與不使用SOTB的MCU相比，SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以擴(kuò)展，同時(shí)保持出色的低功耗特性。

我們最新推出的RE產(chǎn)品家族嵌入式控制器產(chǎn)品，就是基于SOTBTM制程工藝所研發(fā)的能量收集嵌入式控制器。RE產(chǎn)品系列首個(gè)產(chǎn)品組RE01 的32位內(nèi)核能夠幫助用戶在光、震動(dòng)、液體流動(dòng)等環(huán)境能量場(chǎng)中，為設(shè)備提供動(dòng)力，實(shí)現(xiàn)智能化功能。SOTB技術(shù)可以從新號(hào)數(shù)據(jù)中排除噪聲，增加應(yīng)用程序傳感的精準(zhǔn)度與數(shù)據(jù)判斷的準(zhǔn)確性，同時(shí)免除了大量應(yīng)用中對(duì)于電池維護(hù)的需求。

同時(shí)，在收購(gòu)了全球知名模擬信號(hào)供應(yīng)商IDT后，通過(guò)將IDT的射頻（RF）、高性能定時(shí)、存儲(chǔ)接口、實(shí)時(shí)互聯(lián)、光互連、無(wú)線電源，以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片上系統(tǒng)（SoC）和電源管理IC相結(jié)合，我們將同 IDT一起，帶來(lái)更廣泛的前沿技術(shù)和嵌入式解決方案。

3、汽車(chē)電子、5G和人工智能將給行業(yè)帶來(lái)哪些機(jī)遇與挑戰(zhàn)？瑞薩電子又是如何把握機(jī)遇、直面挑戰(zhàn)的？

作為全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)，瑞薩電子在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展，以及產(chǎn)品的擴(kuò)張上都在一直穩(wěn)步前進(jìn)。目前，瑞薩電子主要關(guān)注的大熱領(lǐng)域有人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、智能制造等幾個(gè)領(lǐng)域。

對(duì)于人工智能技術(shù)而言，“算力”將是未來(lái)的一個(gè)核心發(fā)展點(diǎn)，也是AI領(lǐng)域眾多參與者的決勝關(guān)鍵。完整的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條，應(yīng)該由基礎(chǔ)支撐層、核心技術(shù)層和產(chǎn)品應(yīng)用層組成，包括及基礎(chǔ)芯片在內(nèi)的眾多技術(shù)是人工智能技術(shù)向前不斷發(fā)展的最強(qiáng)推動(dòng)力，而這正是我們?nèi)鹚_一直在努力的方向。

5G技術(shù)在2020年即將迎來(lái)大規(guī)模的商用，作為移動(dòng)通信技術(shù)的重大變革，5G技術(shù)將帶來(lái)全新的網(wǎng)絡(luò)傳輸體驗(yàn)，而這也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入全新的活力。為了滿足5G時(shí)代三大場(chǎng)景的業(yè)務(wù)需求，5G對(duì)系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時(shí)延等多項(xiàng)技術(shù)要求。比如說(shuō)，如今大熱的微波和毫米波5G技術(shù)，半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新與變革是首當(dāng)其沖的。

同時(shí)，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，相信在2020年，自動(dòng)駕駛技術(shù)將迎來(lái)一次比較大面積的普及。屆時(shí)，包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術(shù)等方面的全新產(chǎn)品需求，也會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體器件需求的水漲船高。

4、縱觀2019年，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展情況如何？

雖然一些新興技術(shù)的發(fā)展可能會(huì)使半導(dǎo)體市場(chǎng)再次回春，但是，這些科技領(lǐng)域也對(duì)我們供應(yīng)商提出了更高的要求。首先，是多樣性的要求。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域及其豐富，涵蓋了包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域。針對(duì)這種變化，我們有豐富的產(chǎn)品線和豐富的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)應(yīng)對(duì)。

其次，對(duì)于產(chǎn)品的性能要求更高了。在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，我們最要注重的就是保證低功耗和數(shù)據(jù)安全。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的低功耗需求，我們開(kāi)發(fā)了一種獨(dú)特工藝SOTB（薄氧化埋層上覆硅），通過(guò)引入全新的電路技術(shù)來(lái)降低IC產(chǎn)品的功耗。這種工藝技術(shù)可以在工作及待機(jī)兩種模式下同時(shí)顯著降低產(chǎn)品功耗，并且采用這種技術(shù)的芯片有能源采集功能，可以從所處外部環(huán)境中采集所需能源，保證系統(tǒng)的運(yùn)行。針對(duì)聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全需求，我們也會(huì)將具備高安全性能的IP導(dǎo)入到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備當(dāng)中，保證產(chǎn)品的安全性能。

5、2019年世界經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了一些不穩(wěn)定因素，包括中美貿(mào)易摩擦，您對(duì)未來(lái)發(fā)展走勢(shì)有何見(jiàn)解？

2019年對(duì)于瑞薩而言，甚至是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)的沖擊、智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和、數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮的影響，供求天平呈現(xiàn)嚴(yán)重的傾斜。其實(shí)，從2018年下半年開(kāi)始，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)就進(jìn)入了明顯的下行周期，各大半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

對(duì)于瑞薩而言，市場(chǎng)的強(qiáng)烈波動(dòng)和整體需求的變化對(duì)我們而言就是最大的挑戰(zhàn)。對(duì)此，我們也做出了相應(yīng)的措施：首先也是最重要的就是我們?cè)诿芮屑訌?qiáng)庫(kù)存控制，監(jiān)控目前我們所有的終端用戶的需求，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)。

6、2020年瑞薩電子有何市場(chǎng)計(jì)劃？準(zhǔn)備在哪些方面重點(diǎn)推進(jìn)？

瑞薩電子對(duì)2020年的半導(dǎo)體市場(chǎng)也充滿希望，在2019年10月，瑞薩宣布擴(kuò)大自身備受歡迎的IP授權(quán)范圍，希望幫助設(shè)計(jì)師能在瞬息萬(wàn)變的行業(yè)中滿足廣泛的客戶需求；瑞薩也將繼續(xù)推動(dòng)e-AI技術(shù)發(fā)展，將這款人工智能技術(shù)應(yīng)用到更多的微電子芯片上。

不只是人工智能領(lǐng)域，在2020年，物聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域都將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)重要的增長(zhǎng)點(diǎn)。

物聯(lián)網(wǎng)：越來(lái)越多的企業(yè)都開(kāi)始關(guān)注環(huán)境信息數(shù)字化，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品能夠支持這些需求，并向云端提供信息。瑞薩已經(jīng)推出的SOTB技術(shù)，讓該系統(tǒng)無(wú)需電池，只需通過(guò)能量采集就能工作。事實(shí)上，該技術(shù)非常適合物聯(lián)網(wǎng)，因?yàn)椴挥秒姵毓╇姷漠a(chǎn)品幾乎能做到半永久性工作，無(wú)需人工操作就能從環(huán)境中采集數(shù)據(jù)。我們相信這一技術(shù)能為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)創(chuàng)新發(fā)展。

自動(dòng)駕駛：所有汽車(chē)行業(yè)的公司都在積極探討并開(kāi)發(fā)這項(xiàng)技術(shù)，自動(dòng)駕駛也是業(yè)界最有影響力的幾大趨勢(shì)之一。該技術(shù)的主要瓶頸分為幾個(gè)方面，包括監(jiān)管接受度、用戶接受度或偏好以及技術(shù)本身的可行性。瑞薩電子不僅能夠提供可靠性和質(zhì)量等傳統(tǒng)的汽車(chē)技術(shù)洞察力，還能提供所需的計(jì)算技術(shù)。我們將自己的自動(dòng)駕駛解決方案稱(chēng)為“Renesas autonomy”，這代表著我們具備提供端到端解決方案的實(shí)力，同時(shí)也得到 R-Car 聯(lián)盟合作伙伴的證實(shí)。”

隨著未來(lái)5G正式進(jìn)入商用，人工智能、自動(dòng)駕駛、智能制造等行業(yè)進(jìn)入上升期，瑞薩會(huì)找準(zhǔn)方向、把握好市場(chǎng)趨勢(shì)，做好準(zhǔn)備去迎接半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。