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瞄準泛安防市場，晶視智能將于明年發(fā)布輕智能AI視覺芯片CR182x
2021年12月17日，在首屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇上，北京晶視智能科技有限公司COO黃群輝向業(yè)界介紹了其將于明年3月發(fā)布的AI視覺芯片——CR182x。
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賽昉科技將于明年第一季度發(fā)布其最新高性能RISC-V視覺處理平臺——昉·驚鴻7110
2021年12月17日，在首屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇上，賽昉科技資深產品經理趙晶介紹了其將于明年第一季度發(fā)布的高性能RISC-V視覺處理平臺——昉·驚鴻7110。
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采用平頭哥RISC-V架構高端通用MCU，愛普特將于2022年5月推出64位雙核通用MCU APT32F706
2021年12月17日，在首屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇上，深圳市愛普特微電子有限公司董事兼副總經理袁永生向業(yè)界介紹了其即將于明年5月份發(fā)布的新款MCU產品——基于RISC-V的64位雙核通用MCU最新型號 APT32F706。
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基于RISC-V的國產車規(guī)級無線MCU即將發(fā)布，凌思微電子 LE503x無線MCU亮相首屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇
2021年12月17日，在首屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇上，凌思微電子（廈門）有限公司副總裁王鎮(zhèn)山向業(yè)界介紹了其即將在明年1月份發(fā)布的車規(guī)級無線MCU——LE503x。
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中國移動首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片亮相滴水湖RISC-V產業(yè)論壇
2021年12月17日，在首屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇上，芯昇科技有限公司MCU產品經理王斌給業(yè)界分享了其最新的RISC-V低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。
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填補中國高端MCU領域空白，先楫半導體HPM6000系列實現9000CoreMark跑分
2021年12月17日，在首屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇上，先楫半導體在此次論壇上介紹了其最新的高性能實時RISC-V微控制器HPM6000系列。
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原創(chuàng) 美光憑借176層NAND保持3D NAND領先優(yōu)勢
2020年11月，內存和存儲解決方案領先供應商Micron Technology Inc.（美光）宣布推出全球首款 176層3D NAND閃存，一舉刷新行業(yè)紀錄，實現了閃存產品密度和性能的重大提升。得益于在性能、容量、尺寸和成本上的優(yōu)勢，美光176層3D NAND閃存能夠滿足數據中心、智能邊緣平臺和移動設備等一系列應用不斷提高的存儲需求。近日，21IC邀請到美光的技術專家向讀者詳細解讀了176層 3D NAND閃存背后的技術亮點。
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馬里亞納，OPPO先身探索
OPPO第一顆自研芯片，影像專用NPU——MariSilicon X深度解析
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開發(fā)第一個健康碼的男人“紅碼”了…
近日，阿里釘釘發(fā)布的一段視頻，讓網友炸鍋了！
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3000億芯片巨頭重組方案敲定！
備受關注的國內芯片巨頭紫光集團破產重整一事，如今終于塵埃落定。
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藍碧石科技新一代無線供電芯片組，不止變小這么簡單！
相較于上一代無線供電芯片組“ML763x”，此次藍碧石科技株式會社推出的“ML766x”新產品系統(tǒng)尺寸更小、供電量更大。
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從長虹在鈉離子電池方面取得進展看中國鈉離子電池產業(yè)
日前，長虹新能源材料實驗室發(fā)布消息稱，該實驗室與電子科技大學合作，在鈉離子電池領域取得重大技術突破，該技術可使鈉離子電池實現超級穩(wěn)定、超長壽命、超高倍率。有關負責人表示，長虹新能源材料實驗室將結合產業(yè)規(guī)劃，推動長虹控股相關子公司的技術產業(yè)化。四川長虹新能源不是鈉離子電池領域的第一人，在今年7月份，寧德時代就宣布了他們的鈉離子電池計劃。寧德時代作為世界電能儲能領域的一哥，為何也青睞鈉離子電池呢？
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聯華電子與美光和解，臺積電對美光示好，美光成了“香餑餑”？
11月26日，晶圓代工廠商聯電與美光科技宣布全球和解協(xié)議，雙方將各自撤回對對方的訴訟，同時聯電將向美光一次性支付保密金額之和解金，并共同創(chuàng)造商業(yè)合作機會。
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小身材大容量，尼吉康SLB電池將重新定義行業(yè)標準！
為了給業(yè)內提供一種更加安全可靠的解決方案，近日尼吉康推出了一款小型鋰離子可充電電池，旨在滿足電動汽車、可再生電源、新興工業(yè)，以及IoT萬物互聯等對蓄電裝置的實際應用。
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用一臺儀器化解無線充電測試難題，GRL發(fā)布C3無線充電測試儀器
據WPC無線充電聯盟的公開數據， 2025年手機和平板電腦等個人電子設備中的無線充電滲透率將會達到50%。市場的爆發(fā)將會給設計者和生產者帶來更多的挑戰(zhàn)，尤其是隨著無線充電功率的提升，新的標準也增加了更多的安全要求，解決發(fā)熱、充電慢和外部干擾的等復雜問題的解決變得更為重要。連接和充電在過去的10～20年間發(fā)生了巨大的變化，一是高速化，而是無線化、三是復雜化、四是行業(yè)協(xié)會增多。
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