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八核高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器跑分成績曝光

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器的跑分成績?cè)谂芊謳熘?GeekBench)曝光，搭載該處理器的機(jī)型預(yù)計(jì)可能是紅魔 9 游戲手機(jī)(代號(hào)努比亞 NX769J)，其在 5.4.1 版本中單核成績?yōu)?1596 分，多核成績?yōu)?5977 分。

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2023-08-27

高通驍龍 8 Gen 3 處理器跑分
中芯國際發(fā)布 2023 上半年財(cái)報(bào)，凈利潤同比腰斬

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，國內(nèi)芯片制造龍頭中芯國際近日發(fā)布了 2023 年上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示營收和凈利潤均有較大幅度下滑，其中凈利潤同比腰斬。

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2023-08-27

中芯國際
中國蝕刻機(jī)之父：限制進(jìn)口部件將于明年實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)！

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭中微公司的創(chuàng)始人尹志堯被譽(yù)為 “中國蝕刻機(jī)之父”，昨天他在電話會(huì)議中表示，中微半導(dǎo)體 80% 的限制進(jìn)口零部件可在國內(nèi)替代，明年下半年實(shí)現(xiàn) 100% 國產(chǎn)！

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2023-08-27

半導(dǎo)體中微半導(dǎo)體蝕刻機(jī) 尹志堯
英偉達(dá)公布最新季度財(cái)報(bào)，凈利潤暴增！

根據(jù)最新消息，昨天英偉達(dá)發(fā)布了截至 2023 年 7 月 30 日的 2024 財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，其中總營收為 135.07 億美元，同比上年的 67.04 億美元暴漲 101%，環(huán)比上一財(cái)季的 71.92 相大增 88%，創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。

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2023-08-25

英偉達(dá)
印度供應(yīng)商獲史上最大 4G 無線網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備訂單

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，上周印度電信供應(yīng)商 Tejas Networks 宣布贏得了價(jià)值 749 億印度盧比(9 億美元)的訂單，為國有服務(wù)提供商 Bharat Sanchar Nigam Limited(BSNL)的泛印度 4G 網(wǎng)絡(luò)提供無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)設(shè)備，這成為了該供應(yīng)商有史以來收到的最大單筆訂單。

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2023-08-25

印度無線網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備
中興通訊截止上季度末已裁員超過 2000 人

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，為削減成本/降低融資成本和提高利潤，中興通訊從今年年初至第二季度末裁員人數(shù)約為 2075 人，截至該季度末高公司共有員工總數(shù)為 72736 人。盡管如此，中興通訊的研發(fā)投入依然增長 26% 達(dá)到約 130 億人民幣。

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2023-08-25

中興通訊
華為 Mate 60 系列衛(wèi)星電話功能搭載國產(chǎn)功放芯片

業(yè)內(nèi)最新消息，近日有數(shù)碼博主爆料華為 Mate 60 系列手機(jī)將首發(fā)衛(wèi)星電話功能，該系列手機(jī)所搭載的功率放大器芯片將由國產(chǎn)廠商提供。

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2023-08-25

華為功率放大器芯片衛(wèi)星電話 Mate 60
營收下滑研發(fā)增加，龍芯中科上半年凈虧損過億

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天國產(chǎn)芯片巨頭龍芯中科發(fā)布了今年上半年的報(bào)告，其中歸屬上市公司的股東凈虧損為 1.038 億元，而去年同期的凈利潤為 8876.33 萬，相比之下直接下滑 216.92%，上半年?duì)I收為 3.08 億元，同比下滑 11.43%。

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2023-08-25

龍芯中科
高通公司發(fā)布 G 系列掌機(jī)專用移動(dòng)處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天高通公司在科隆游戲展上推出了 3 款全新的掌機(jī)專用移動(dòng)游戲處理器驍龍(Snapdragon) G 系列，包含的三個(gè)子系列分別適用于串流和云游戲、移動(dòng)游戲及高性能游戲等三個(gè)場(chǎng)景。

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2023-08-24

掌機(jī) 高通處理器
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器將支持本地運(yùn)行生成式 AI

業(yè)內(nèi)消息，近日聯(lián)發(fā)科表示正在與 Meta 合作以便在搭載下一代旗艦處理芯片組的手機(jī)上更好地支持 Llama 2 大語言模型 LLM，搭載聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片組的手機(jī)預(yù)計(jì)將于今年年底到明年年初上市。

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2023-08-24

聯(lián)發(fā)科生成式 AI 處理器
國家發(fā)改委已批準(zhǔn)小米生產(chǎn)電動(dòng)車資質(zhì)

業(yè)內(nèi)知情人士透露，中國國家發(fā)展和改革委員會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了小米生產(chǎn)電動(dòng)汽車的資質(zhì)，這說明小米 2024 年量產(chǎn)自家電動(dòng)汽車的進(jìn)程正在逐步推進(jìn)。

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2023-08-24

小米汽車發(fā)改委
繼美蘇中后，印度成功在月球表面實(shí)現(xiàn)軟著陸

昨天最新消息，印度月船 3 號(hào)探測(cè)器成功在月球南緯 69.37 度、東經(jīng) 32.35 度的南極附近區(qū)域完成軟著陸，這是人類首次零距離考察月球南極地區(qū)，至此印度成為繼美蘇中后第四個(gè)在月球表面實(shí)現(xiàn)著陸的國家。

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2023-08-24

印度
阿里平頭哥發(fā)布首個(gè) RISC-V AI 軟硬全棧平臺(tái)

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天 2023 RISC-V 中國峰會(huì)在北京召開，會(huì)上平頭哥發(fā)布了首個(gè)自研 RISC-V AI 軟硬全棧平臺(tái)，該平臺(tái)通過軟硬件深度協(xié)同，比之前較經(jīng)典方案提升性能超 80%，并且支持運(yùn)行 170 余個(gè)主流 AI 模型，推動(dòng) RISC-V 進(jìn)入高性能 AI 應(yīng)用時(shí)代。

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2023-08-24

AI 平頭哥 RISC-V
美國商務(wù)部將 27 個(gè)中國實(shí)體從未驗(yàn)證清單移除

業(yè)內(nèi)消息，本周美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布聲明表示，稱將 33 個(gè)實(shí)體從“未驗(yàn)證清單(Unverified List，UVL)”剔除，其中 27 個(gè)實(shí)體位于中國，其他實(shí)體位于印度尼西亞、巴基斯坦、土耳其和阿拉伯聯(lián)合酋長國等。

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2023-08-23

半導(dǎo)體美國商務(wù)部
工信部：中國算力總規(guī)模已位居全球第二

業(yè)內(nèi)消息，日前由工信部主辦的 2023 中國算力大會(huì)在寧夏舉行，在該大會(huì)暨第二屆“西部數(shù)谷”算力產(chǎn)業(yè)大會(huì)開幕式上，工信部部長金壯龍表示，截至目前全國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架總規(guī)模超過 760 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)到每秒 197EFlops(每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù))，位居全球第二。

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2023-08-23

工信部算力

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