業(yè)內(nèi)消息,軟銀旗下的芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 在首次公開(kāi)募股中以每股 51 美元的價(jià)格出售股票后,昨天首日交易股價(jià)(股票代碼 ARM)上漲近 25%,數(shù)據(jù)顯示 Arm 市值突破并穩(wěn)定在了 600 億美元之上。
業(yè)內(nèi)最新消息,上周華為官宣全新一代折疊屏旗艦華為 Mate X5 加入“先鋒計(jì)劃”正式開(kāi)啟預(yù)定,昨天官方正式公布售價(jià)(12999 元起)并于上午 10:08 全面開(kāi)售。
業(yè)內(nèi)最新消息,在中斷了三年后,中國(guó)智能手機(jī)品牌榮耀昨天正式官宣回歸印度,并在當(dāng)?shù)嘏e辦了首場(chǎng)發(fā)布會(huì),會(huì)上發(fā)布了首款新品榮耀 90 手機(jī)。
業(yè)內(nèi)消息,近日 21ic 從直屬?lài)?guó)家工信部的中國(guó)信息通信研究院(中國(guó)信通院)獲悉,今年 7 月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量 1855.2 萬(wàn)部,同比下降 6.8%。
業(yè)內(nèi)消息,近日高通公司宣布通過(guò)高通無(wú)線通信技術(shù)(中國(guó))有限公司向中國(guó)鄉(xiāng)村發(fā)展基金會(huì)捐贈(zèng)人民幣 800 萬(wàn)元,通過(guò)該基金以支持在鄉(xiāng)村振興重點(diǎn)地區(qū)開(kāi)展教育、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的項(xiàng)目。
業(yè)內(nèi)最新消息,今天華為官方宣布將于 9 月 25 日 14:30 舉行秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)或?qū)⒂斜姸嘈缕芳磳⒌菆?chǎng)。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 在公告中證實(shí),IPO 發(fā)行價(jià)定為推介區(qū)間頂端的每股 51 美金,總計(jì)發(fā)行 9550 萬(wàn)份美國(guó)存托股票(ADS),共籌集資金 48.7 億美金,成年內(nèi)最大 IPO。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天華為公司和小米公司聯(lián)合宣布雙方達(dá)成全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議,該協(xié)議覆蓋了包括 5G 在內(nèi)的通信技術(shù)。
業(yè)內(nèi)消息,近日由工業(yè)和信息化部提出、全國(guó)汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口的 GB / T 20234.1-2023《電動(dòng)汽車(chē)傳導(dǎo)充電用連接裝置 第 1 部分:通用要求》和 GB / T 20234.3-2023《電動(dòng)汽車(chē)傳導(dǎo)充電用連接裝置 第 3 部分:直流充電接口》兩項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。
昨天蘋(píng)果發(fā)布了 iPhone 15/Pro 系列新機(jī),華為也憑借 Mate 60 系列新機(jī)重回智能手機(jī)市場(chǎng),昔日對(duì)手將重新迎來(lái)競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)第一財(cái)經(jīng)的報(bào)道,深圳龍華富士康招聘派遣工的中介表示主要做華為等手機(jī)產(chǎn)品的部門(mén)小時(shí)工工價(jià)已超過(guò)做蘋(píng)果手機(jī)的部門(mén)。
瑞森半導(dǎo)體50W全壓方案,全負(fù)載范圍內(nèi)
業(yè)內(nèi)消息,昨天臺(tái)積電官方召開(kāi)臨時(shí)董事會(huì)通過(guò)了幾項(xiàng)重要決議,其中包括核準(zhǔn)以不超 1 億美元認(rèn)購(gòu) Arm 股份。
業(yè)內(nèi)最新消息,今天凌晨蘋(píng)果召開(kāi)了今年的秋季發(fā)布會(huì),會(huì)上推出了 iPhone 15 系列新機(jī)、Apple Watch Series 9 系列手表及 Apple Watch Ultra 2 等多款新品。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天華為官方發(fā)布了新款 AITO 問(wèn)界 M7 大五座 SUV,發(fā)布當(dāng)日即交付。
業(yè)內(nèi)消息,近日數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站表示,根據(jù)目前各家新機(jī)排期的情況,糧廠首發(fā)驍龍 8 Gen 3 的概率極大,根據(jù)小米的產(chǎn)品規(guī)劃,預(yù)計(jì)即將發(fā)布的小米 14 系列新機(jī)將搭載第三代驍龍 8 處理器。