AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號(hào)Matisse，類似數(shù)據(jù)中心的二代EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設(shè)計(jì)，包含一顆CPU Die(臺(tái)積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。

有趣的是，AMD展示的銳龍樣品上，I/O Die位于左邊一側(cè)，CPU Die位于右上角，右下角則留出一片空白。

有猜測(cè)這是AMD預(yù)留了安裝第二顆CPU Die的條件，可以輕松做到16核心，也有人懷疑是為未來(lái)APU準(zhǔn)備的，可以再加入一個(gè)GPU Die，從而大幅提升GPU核心規(guī)模和性能。

AMD對(duì)此表示，目前銳龍三代家族中，并沒(méi)有單獨(dú)GPU Die設(shè)計(jì)的APU處理器，而是繼續(xù)使用單芯片整合設(shè)計(jì)，Zen 2架構(gòu)的CPU和Vega架構(gòu)的GPU繼續(xù)集成于一顆芯片之中。

AMD剛剛面向輕薄筆記本發(fā)布的銳龍3000U系列APU基于和二代銳龍類似的12nm工藝、Zen+架構(gòu)，7nm Zen 2架構(gòu)的下一代APU則還要再多等一段時(shí)間，或許要到今年年底。

另外，AMD還談到了銳龍三代的TDP熱設(shè)計(jì)功耗，稱其會(huì)和現(xiàn)在的銳龍2000系列保持一致，也就是低功耗版36W、標(biāo)準(zhǔn)版65W、高性能版95W/105W。

在7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的加持下，熱設(shè)計(jì)功耗保持不變，必然意味著核心數(shù)量的增加和/或核心頻率的提升。

當(dāng)然了，銳龍三代依然是AM4封裝接口，現(xiàn)在的300/400系列主板只需刷新BIOS即可支持。