MediaTek發(fā)布5G移動平臺天璣1000 首批終端2020年一季度量產(chǎn)上市
2019年11月26日 , MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”,正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000。天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺,集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,針對性能進行了全面提升。
最快5G網(wǎng)絡吞吐量 第一款支持5G雙卡雙待的芯片
天璣1000集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,與其他解決方案相比可顯著節(jié)省功耗。它支持先進的5G雙載波聚合(2CC CA)技術(shù),同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。
此外,天璣1000 擁有全球最快5G網(wǎng)絡吞吐量,在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外,它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨組網(wǎng),以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡連接。
在無線連接方面,天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準,可實現(xiàn)最快、最高效的本地無線連接,在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡吞吐量。
全新架構(gòu)AI處理器—;—;APU3.0
核心配置方面,MediaTek天璣 1000擁有強勁性能,采用主頻高達2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心,4個主頻為 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心,性能與功耗達到最佳平衡。它是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片,在 5G速度下可帶來絕佳的流媒體和游戲體驗。
天璣1000搭載了全新架構(gòu)的MediaTek 獨立AI處理器—;—;APU3.0,擁有高達4.5 TOPS的AI算力,比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上。
據(jù)悉,首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。