臺積電兩年前宣布在臺灣省的南部科技園建造全球首個3nm晶圓廠。現(xiàn)在,該制造商已經開始在其最近在當地購置的30公頃土地上建設下一代工廠,準備進行3nm晶圓大規(guī)模生產,所需的建筑項目和設備的成本估計為195億美元。
預計該晶圓廠將啟動并運行,到2022年末或2023年初將批量生產3nm零件。
雖然目前許多PC和智能設備的處理器芯片正在臺積電(TSMC)的工廠中以7nm工藝制造,但該公司已經迅速準備2020年上半年將其5nm節(jié)點投入批量生產。生產一代,研發(fā)一代,按照這個計劃周期,5nm制程芯片推出大約兩年后,3nm工藝進入批量生產,很符合規(guī)律。
臺積電副董事長兼首席執(zhí)行官CC Wei于今年早些時候在2019年第二季度業(yè)績發(fā)布會后與投資者舉行的電話會議中表示,3nm節(jié)點開發(fā)進展順利。
這對于蘋果A系列處理器的未來研發(fā)線路圖無疑也將有重大影響。蘋果的芯片設計已經引領了該行業(yè)多年。自2007年以來,它一直在開發(fā)基于ARM的處理器,并在A4和A6芯片上再次加大力度,在2016年通過A10芯片將其推向一個高峰。
眾所周知,A10之后的每次迭代,均實現(xiàn)了顯著的性能和電源效率改進,成為移動芯片的領軍產品:
·2016年iPhone 7內的A10 Fusion處理器是蘋果設計的第一款SoC。與被取代的64位A9芯片(用于iPhone 6S)相比,它提升了40%的處理器性能和50%的圖形效果。
·當蘋果從14nm A10轉向7nm A11時,性能提高了25%。
·蘋果A12處理器在A11系列芯片基礎上繼續(xù)擁有出色的性能提升,而現(xiàn)有的7nm A13系列處理器保持了這一趨勢,與2018年的A12相比,它們獲得20%的性能提升和40%的電源效率提升。
毫無疑問,蘋果將在2020年轉向5nm工藝,明年的A14處理器很有可能將使用5nm制程,以保證不斷往前的性能和功率效率提升。
同時,這也是蘋果嘗試在2020年開始應用5G解決方案需要。
路線圖還沒有結束。臺積電3nm圓晶制造工廠開工,這是一筆巨大的投資—;—;金額接近200億美元,預計將在2022年末或2023年初開始批量生產。
作為臺積電的最大客戶之一,蘋果不可避免地考慮3nm制程未來的應用。
我們只需要回顧蘋果的芯片發(fā)展歷史,就可以知道它100%致力于開發(fā)和分發(fā)世界上最先進的處理器,并致力于這些架構的持續(xù)改進。不僅如此,蘋果在長期在外觀設計方面與模仿者進行斗爭并未取得太好的效果,在這個過程中,它以艱難的方式學會了用內部硬件來實現(xiàn)對手們無法合法復制的專利技術。
未來蘋果仍沿清晰的路線圖保持前行,可以預見,A系列處理器在性能上將超越部分臺式機處理器,對于這家公司一直未放棄的平臺統(tǒng)一計劃,未來處理器的進化是否能有助于讓iOS和macOS兩端更好地融合,這還需要時間來證明。