由于7nm等先進(jìn)工藝需求高漲，臺(tái)積電前幾天宣布將資本開(kāi)支從110億美元增加到140-150億美元，主要用于先進(jìn)制程擴(kuò)充產(chǎn)能，明年Q1季度就要量產(chǎn)5nm工藝了，比預(yù)期提前三個(gè)月。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

今年9月份，臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)有大客戶(hù)流片了，一個(gè)是華為海思的下一代麒麟處理器（麒麟1000？），還有一個(gè)是蘋(píng)果A14，這兩家也會(huì)是5nm工藝最重要的客戶(hù)。

由于5nm工藝晶體管密度、性能提升，預(yù)計(jì)蘋(píng)果的A14處理器晶體管數(shù)量會(huì)再創(chuàng)新高，目前7nm二代工藝的A13處理器已經(jīng)集成了85億晶體管，A14處理器超過(guò)100億會(huì)很輕松。

至于性能，A13處理器已經(jīng)將CPU頻率提升到了2.9GHz，分析預(yù)測(cè)A14處理器頻率將超過(guò)3GHz，這也會(huì)是大規(guī)模量產(chǎn)型ARM芯片中首個(gè)頻率超過(guò)3GHz的手機(jī)處理器。