小米9 Pro 5G測評:雙層堆疊主板放入5G模塊
小米在9月底正式發(fā)布了小米9 Pro、小米MIX Alpha兩款5G手機,其中小米9 Pro 5G已經上市開售,其在小米9的ID基礎設計上進行外觀小調整和內部元器件重堆疊,值得一提的是,小米9 Pro是目前最便宜的5G手機。
小米9 Pro 5G搭載7nm制程工藝的高通驍龍855 Plus處理器,采用一塊6.39英寸AMOLED水滴屏,分辨率為2340 x 1080,內置4000mAh電池,最高配備12GB內存與512GB存儲,采用L型大尺寸VC均熱板液冷散熱,CPU核心溫度可降低10.2℃。
小米手機官方帶來了小米9 Pro 5G手機的官方拆機圖片,我們可以看到內部的芯片構造、散熱模塊、充電模塊等部件。
上圖看到30W定制無線充電線圈,背部覆蓋了串聯(lián)主板的大面積散熱石墨;攝像頭邊緣泡棉密封,增強手機的密閉性。
48MP索尼主攝+12MP人像+16MP超廣角,前置20MP美顏自拍。
小米9 Pro 5G為了應對5G的需求,主板采用了雙層堆疊設計,加入全新的5G基帶和射頻芯片。
小米9 Pro采用的是10x10x3.5的橫向線性馬達,在專用高壓驅動芯片加持下,可以達到10ms的起振和剎車時間。
超大面積VC均熱板,配合5層石墨、高導熱銅箔以及導熱凝膠,核心溫度可降低10.2℃,滿足5G時代散熱需求;1.04cc超大音腔,小米手機最大響度外放;4000mAh大電量,比小米9電池容量提升了1000mAh。