9月3日，中環(huán)股份發(fā)布公告稱，公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”），負責(zé)實施公司集成電路用大直徑硅片項目。為滿足項目資金需求，保證項目順利實施，各股東方擬同比例向中環(huán)領(lǐng)先增資27億元，其中公司增資8.1億元、公司全資子公司中環(huán)香港控股有限公司（以下簡稱“中環(huán)香港”）增資8.1億元、無錫市人民政府下屬公司錫產(chǎn)投資（香港）有限公司（以下簡稱“錫產(chǎn)香港”）增資8.1億元、浙江晶盛機電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機電”）增資2.7億元。

增資完成后，中環(huán)領(lǐng)先注冊資本將由50億元變更為77億元，其中公司持股比例30%、中環(huán)香港持股比例30%、錫產(chǎn)香港持股比例30%、晶盛機電持股比例10%保持不變。

據(jù)中環(huán)股份中報披露，中環(huán)股份在半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)方面是以中環(huán)領(lǐng)先為核心，聯(lián)合當?shù)卣吧鲜泄荆M織實施橫跨天津、內(nèi)蒙、江蘇的“集成電路用半導(dǎo)體大硅片”項目。其中2019年上半年，天津工廠8英寸硅片擴產(chǎn)項目已實現(xiàn)設(shè)計產(chǎn)能；12寸試驗線項目于2月產(chǎn)出，并持續(xù)進行研發(fā)工作；宜興工廠預(yù)計下半年1條8英寸產(chǎn)線投產(chǎn)，12英寸項目預(yù)計2019年第四季度實現(xiàn)設(shè)備搬入，2020年第一季度開始投產(chǎn)，按項目設(shè)計進度持續(xù)推進。

據(jù)披露，中環(huán)領(lǐng)先截至2018年12月31日，總資產(chǎn)275,997.99萬元，總負債22,133.74萬元，凈資產(chǎn)253,864.24萬元；2018年度實現(xiàn)營業(yè)收入0.38萬元，凈利潤3,864.24萬元（經(jīng)審計）。截至2019年6月30日，資產(chǎn)總額為577,174.12萬元，負債總額為114,221.89萬元，凈資產(chǎn)為462,952.23萬元；2019年1-6月實現(xiàn)營業(yè)收入為32,212.04萬元，凈利潤4,305.19萬元（未經(jīng)審計）。

中環(huán)股份表示，為中環(huán)領(lǐng)先增資，是根據(jù)公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，為集成電路用大直徑硅片項目順利實施提供資金保障，有利于保證半導(dǎo)體整體戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進，增強公司的綜合實力。本次增資不會對本公司財務(wù)及經(jīng)營狀況產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。