8月29日，韋爾股份發(fā)布2019年半年報(bào)，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入15.5億元，同比降低18.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.25億元，同比降低83.77%。

韋爾股份披露，自2018年第四季度以來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求明顯下滑，公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)銷售額及產(chǎn)品毛利率水平受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大，導(dǎo)致公司整體營(yíng)業(yè)收入及利潤(rùn)水平較去年同期產(chǎn)生較大幅度的下滑。此外，韋爾股份以現(xiàn)金方式直接、間接收購(gòu)了北京豪威14.47%的股權(quán)，2019年上半年較上年同期融資金額增加，利息支出相應(yīng)增加了約5,972.21萬(wàn)元。

雖然受大環(huán)境影響，韋爾股份上半年業(yè)績(jī)有所下滑，但公司在IC設(shè)計(jì)和分銷業(yè)務(wù)中還存在可圈可點(diǎn)之處。此外，韋爾股份披露，公司建立了以客戶需求為導(dǎo)向的研發(fā)模式，不斷創(chuàng)新研發(fā)機(jī)制，注重技術(shù)保護(hù)和人才培養(yǎng)，同時(shí)招納了一批具有海外背景的科研人員，新組建了全資或控股子公司研發(fā)新產(chǎn)品，為后續(xù)發(fā)展進(jìn)行戰(zhàn)略布局。截至報(bào)告期末，公司已擁有專利67項(xiàng)，其中發(fā)明專利20項(xiàng)，實(shí)用新型47項(xiàng)；集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)75項(xiàng)；軟件著作權(quán)84項(xiàng)。

深化IC設(shè)計(jì)布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品進(jìn)口替代

今年以來(lái)，韋爾股份持續(xù)深化IC設(shè)計(jì)布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品進(jìn)口替代。上半年，韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入約4.10億元，占公司2019年上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的26.59%。整體而言，韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入與毛利率水平基本穩(wěn)定，較上年同期基本持平。同時(shí)，由于中國(guó)貿(mào)易摩擦及部分國(guó)家出口管制影響，國(guó)內(nèi)終端客戶開(kāi)始快速導(dǎo)入國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商。憑借突出的產(chǎn)品性能及價(jià)格優(yōu)勢(shì)，韋爾股份在新客戶、新市場(chǎng)的導(dǎo)入上取得了突出的成績(jī)。

與此同時(shí)，韋爾股份不斷加大研發(fā)投入，上半年公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了以下突出成就：在電源管理芯片領(lǐng)域，針對(duì)LDO方向，在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)出高電源抑制比低噪產(chǎn)品系列，同時(shí)開(kāi)發(fā)出SOT23、DFN、WLCSP的多種封裝外形，產(chǎn)品性能可以完全取代國(guó)外最高端型號(hào)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，在消費(fèi)類市場(chǎng)中出貨量居國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司第一位。

針對(duì)過(guò)壓保護(hù)即OVP產(chǎn)品方向，在全球率先開(kāi)發(fā)出最小面積的過(guò)壓保護(hù)芯片，產(chǎn)品面積僅有0.8mm×1.2mm，比國(guó)內(nèi)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手小大約三分之一，同時(shí)又開(kāi)發(fā)出多種規(guī)格的OVP產(chǎn)品，以滿足客戶的不同應(yīng)用要求，該系列產(chǎn)品出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司前列。

在TVS領(lǐng)域，公司在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)出深度回掃的超低電容靜電保護(hù)芯片，同時(shí)開(kāi)發(fā)出DFP新型封裝，極大提升了產(chǎn)品性能，能實(shí)現(xiàn)替代國(guó)外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，深受客戶喜愛(ài)；同時(shí)，韋爾股份不斷加大防浪涌保護(hù)器件的開(kāi)發(fā)，形成了單向、雙向，工作電壓4V-30V，封裝形式從SOD到DFN等多種產(chǎn)品規(guī)格，在該產(chǎn)品市場(chǎng)，作為國(guó)內(nèi)能夠提供最全產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)公司，在消費(fèi)類市場(chǎng)中的出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一。

在MOSFET產(chǎn)品領(lǐng)域，韋爾股份積極開(kāi)發(fā)新型產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)第一家提供2.5mohm、CSP封裝的雙N型鋰電池保護(hù)MOSFET，替補(bǔ)了該產(chǎn)品系列中的國(guó)內(nèi)空白，目前為國(guó)內(nèi)唯一一家提供全系列鋰電池保護(hù)MOSFET市場(chǎng)產(chǎn)品的公司；公司同時(shí)推出的超結(jié)高壓MOSFET產(chǎn)品，為國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家采用多層外延結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案，產(chǎn)品性能優(yōu)異，可以完全取代國(guó)外公司產(chǎn)品，目前已經(jīng)陸續(xù)進(jìn)入功率電源市場(chǎng)，受到越來(lái)越多的客戶接受。

射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，在射頻芯片領(lǐng)域，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，韋爾目前主要有射頻開(kāi)關(guān)和射頻低噪聲放大器兩條產(chǎn)品線。公司RFSWITCH憑借著突出的性能優(yōu)勢(shì)已經(jīng)取得了市場(chǎng)的認(rèn)可，出貨穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司LNA產(chǎn)品包括GPSLNA和LTELNA，在LNA產(chǎn)品方面，公司使用COMS0.18um工藝，在產(chǎn)品性能和成本上有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)由于公司突破了國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用的高端封裝工藝，利用傳統(tǒng)工藝避免了在產(chǎn)能上的受限，實(shí)現(xiàn)了相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口替代。

針對(duì)近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等市場(chǎng)對(duì)MEMS產(chǎn)品的需求，韋爾在報(bào)告期內(nèi)針對(duì)性的完善和開(kāi)發(fā)了手機(jī)、智能音箱、TWS耳機(jī)、智能機(jī)器人領(lǐng)域的硅麥產(chǎn)品。公司充分考慮市場(chǎng)對(duì)硅麥產(chǎn)品高信噪比、低功耗的性能要求，同時(shí)根據(jù)客戶產(chǎn)品方案提供定制化方案。

在直播芯片領(lǐng)域，韋爾繼續(xù)進(jìn)行直播衛(wèi)星高清解碼芯片的研發(fā)和衛(wèi)星解調(diào)芯片在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的方案開(kāi)發(fā)。TP9001衛(wèi)星電視廣播接收機(jī)頂盒用主芯片已順利投產(chǎn)，符合廣電總局TVOS2.0標(biāo)準(zhǔn)，符合直播衛(wèi)星四代機(jī)機(jī)頂盒技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，為直播衛(wèi)星終端的生產(chǎn)廠家提供具有性價(jià)比的解決方案。2018年完成并且通過(guò)了TP5003AT的車軌測(cè)試AECQ100，為衛(wèi)星車載終端領(lǐng)域提供了芯片支撐。

分銷業(yè)務(wù)助力IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)快速發(fā)展

2019年上半年，公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入11.33億元，占公司2019年上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的73.41%，較上年同期下滑23.19%。。

據(jù)披露，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)的不穩(wěn)定因素影響，部分下游客戶表現(xiàn)出觀望態(tài)度，采購(gòu)行為偏向保守；另外，受下游終端出貨量下降影響，韋爾半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入下降較大。2018年上半年由于供需關(guān)系緊張，公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)產(chǎn)品毛利率水平明顯高于往年平均水平，自2018年第四季度以來(lái)，公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)由于受市場(chǎng)影響，部分代理產(chǎn)品價(jià)格回調(diào)，因此與2018年上半年相比公司半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)毛利率下降。

韋爾股份表示，半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)是公司了解市場(chǎng)需求的重要信息來(lái)源，在保持現(xiàn)有的半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)銷售規(guī)模的背景下，公司更多的將通過(guò)代理產(chǎn)品類型，豐富客戶群及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的方式，助力公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)迅速發(fā)展。

推進(jìn)重大資產(chǎn)重組，實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展

去年8月，韋爾股份啟動(dòng)重大資產(chǎn)重組，擬以發(fā)行股份的方式購(gòu)買(mǎi)北京豪威85.53%股權(quán)、思比科42.27%股權(quán)以及視信源79.93%股權(quán)，同時(shí)擬采取詢價(jià)的方式向不超過(guò)10名符合條件的特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)20億元，用于標(biāo)的公司建設(shè)項(xiàng)目及支付中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用。

2018年11月，韋爾股份啟動(dòng)重大資產(chǎn)重組以現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)芯能投資、芯力投資各100%的股權(quán)，交易標(biāo)的作價(jià)168,741.925萬(wàn)元。截至2019年1月15日，芯能投資、芯力投資100%的股權(quán)已過(guò)戶至韋爾股份名下。芯能投資、芯力投資均為專門(mén)投資北京豪威設(shè)立的投資實(shí)體，其主要資產(chǎn)為北京豪威10.55%的股權(quán)。

韋爾股份表示，本次重大資產(chǎn)重組的實(shí)施有利于推進(jìn)公司發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)事宜，加強(qiáng)公司對(duì)北京豪威的控制。公司與標(biāo)的公司的客戶均主要集中在移動(dòng)通信、平板電腦、安防、汽車電子等領(lǐng)域，終端客戶重合度較高。通過(guò)本次交易，一方面豐富了上市公司設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)產(chǎn)品類別，帶動(dòng)公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)整體技術(shù)水平快速提升，另一方面也為公司帶來(lái)智能手機(jī)、安防、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)的客戶資源。