盡管日系家電曾經(jīng)光環(huán)無數(shù),成功吸引了我國眾多消費者。但現(xiàn)在不僅日系家電頻現(xiàn)虧損光環(huán)不再,而且有著更多問題顯露出來。日系家電在全球范圍內召回時,往往會“遺漏”中國,盡管企業(yè)都給出一系列說辭和理由。但這樣
如果你擔心電動汽車會像 Tesla Roadster 那樣「變磚」的話,就請關閉網(wǎng)頁不用再往下讀了。Envia 最近發(fā)布了一款密度達到創(chuàng)紀錄 400Wh/kg 的全新電池(業(yè)界當前的平均值為 100 至 150 ),預計在它上市之后能把滿電 3
思源科技昨日宣布,意法半導體(ST) 已采用思源新推出的Verdi協(xié)作應用平臺(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自動偵錯系統(tǒng)中的客制化驗證應用程式,以在ST的晶片設計流程中大幅提高產(chǎn)能。思
VIA推出兩款移動平臺超小尺寸嵌入式模塊
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決 2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決 2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇
英飛凌OmniVia TUS9090 DVB-H/T解決方案
據(jù)國外媒體報道,美國科學家近日成功研制了能量密集的新型電池,可為電動汽車進行長途行駛時長時間供電。該電池的使用將消除目前電動汽車大規(guī)模使用面臨的三大障礙:成本、距離和安全性,有望徹底變革電動汽車行業(yè)。
VIA再發(fā)超微型COM Express嵌入式模塊
VIA再發(fā)超微型COM Express嵌入式模塊
Tensilica16日宣布,VIA選用了Tensilica的Xtensa®數(shù)據(jù)處理器(DPU)進行固態(tài)硬盤(SSD)片上系統(tǒng)(SoC)的設計。通過技術評估的鑒定,VIA認為在關鍵算法上,Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的性能。
21ic訊 Tensilica日前宣布,VIA選用了Tensilica的Xtensa®數(shù)據(jù)處理器(DPU)進行固態(tài)硬盤(SSD)片上系統(tǒng)(SoC)的設計。通過技術評估的鑒定,VIA認為在關鍵算法上,Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的
BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此,如何處理BGA pack
12月14日下午消息,據(jù)國外媒體報道,職業(yè)社交網(wǎng)站Viadeo集團表示,其已經(jīng)與俄國最大的媒體公司Sanoma合作,共同建立一家合資企業(yè)——在俄國創(chuàng)建一家職業(yè)社交網(wǎng)站。至此,Viadeo集團實現(xiàn)了在主要新興市場BR
圖1:臺灣顯示器產(chǎn)業(yè)聯(lián)合總會(TDUA)理事長彭雙浪(左起第二位)與中國電子視像行業(yè)協(xié)會(CVIA)秘書長兼副會長白為民(右起第二位)簽署海峽兩岸合作協(xié)議。本文作者攝影。(點擊放大) 圖2:臺灣顯示器產(chǎn)業(yè)聯(lián)
2011年10月31日,在新加坡舉行的國際能源周活動可以說是任命亞洲光伏行業(yè)協(xié)會(Asian Photovoltaic Industry Association,APIVA)第一任主席的盛大儀式。世界上最大的太陽能電池板生產(chǎn)商尚德集團(Suntech Power Holdi
最近令全球EDA設計界很震驚的一個大新聞是,全球偵錯軟件事實標準Verdi的數(shù)據(jù)庫FSDB和KDB正式對所有客戶開放。Verdi供應商思源科技(SpringSoft)十月初公開宣布了Verdi協(xié)作應用平臺VIA(Verdi Interoperability Apps)
全球IC設計的EDA供貨商SpringSoft今日發(fā)表了Verdi協(xié)作應用平臺(Verdi Interoperability Apps, VIA),這是一個在Verdi自動偵錯系統(tǒng)上建立及分享定制應用程序的開放式平臺。這項由SpringSoft所提出的創(chuàng)舉,是EDA業(yè)界
21ic訊 全球IC設計的EDA供貨商SpringSoft發(fā)表了Verdi協(xié)作應用平臺(Verdi Interoperability Apps, VIA),這是一個在Verdi自動偵錯系統(tǒng)上建立及分享定制應用程序的開放式平臺。這項由SpringSoft所提出的創(chuàng)舉,是EDA業(yè)
全球IC設計的EDA供貨商SpringSoft今日發(fā)表了Verdi協(xié)作應用平臺(Verdi Interoperability Apps, VIA),這是一個在Verdi自動偵錯系統(tǒng)上建立及分享定制應用程序的開放式平臺。這項由SpringSoft所提出的創(chuàng)舉,是EDA業(yè)界走