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[導讀]VIA推出兩款移動平臺超小尺寸嵌入式模塊

嵌入式平臺一直是工業(yè)應用領域不可或缺的重要系統(tǒng),隨著技術的不斷進步,如今的嵌入式也走進了小型化、節(jié)能化。近日,VIA威盛推出了兩款超小尺寸的嵌入式模塊產(chǎn)品,一是基于行業(yè)標準Compact板型的COM Express模塊COMe-8X92,尺寸為95×95毫米,二是基于最新QSeven嵌入式板型的QSM-8Q90,更是僅僅70×70毫米。

COMe-8X92是COMe-8X90的升級版,市場定位相同,不過后者尺寸有125×95毫米,新款又縮小了四分之一,縮減了一條DDR3 SO-DIMM內(nèi)存插槽,最大容量也減半至4GB。

標配雙核心Nano X2 E 1.2GHz的同時,還加入了四核心的QuadCore E 1.0GHz。

QSM-8Q90是一款針對各種低功耗、移動設備而設計的嵌入式QSeven板型模塊,是對功耗要求嚴格的手持應用細分市場的理想選擇,如醫(yī)療、高端游戲、軍事及測試測量設備。

它搭載Nano E 1.0GHz單核心處理器、VX900芯片組和Chrome9圖形核心、1GB DDR3-800內(nèi)存、Realtek RTL8111C千兆以太網(wǎng)控制器,支持一個單通道18/24-bit LVDS輸出,最大分辨率1366×768。

通過擴展載板,還能得到高清音頻控制器、八個USB 2.0、兩個SATA 3Gbps、兩個PCI-E x1、一個SDIO、一條LPC總線。

在發(fā)布這兩款嵌入式模塊的同時,VIA還為客戶提供了完整的入門套件,包括多I/O載板參考設計(QSM-8Q90配送7英寸LVDS顯示屏幕)、主板支持包(BSP)、顯示屏、系統(tǒng)監(jiān)控工具/SDK、設計手冊,幫助IPC、OEM客戶快速定制解決方案。

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