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SpringSoft發(fā)表Verdi VIA交流平臺
21ic訊 全球IC設計的EDA供貨商SpringSoft發(fā)表了Verdi協(xié)作應用平臺（Verdi Interoperability Apps, VIA），這是一個在Verdi自動偵錯系統(tǒng)上建立及分享定制應用程序的開放式平臺。這項由SpringSoft所提出的創(chuàng)舉，是EDA業(yè)
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索尼將召回160萬臺液晶電視 存在冒煙著火等風險
數(shù)家媒體報道稱，索尼已經(jīng)發(fā)布召回令，召回2007年以來生產(chǎn)和銷售的數(shù)款Bravia電視。 據(jù)BBC(英國廣播公司)報道稱，索尼需要召回的問題電視將達到160萬臺。BBC援引索尼歐洲網(wǎng)站上的信息報道稱，KDL-40D3400、KDL-40
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專訪Alchimer執(zhí)行長Steve Lerner 濕式制程搶攻3D IC山頭
三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使制程成本加劇，為此，半導體制程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟，進而降低晶片與基板間導線制造成本的濕式制程之外；亦針對3D IC的關
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思源科技發(fā)布Verdi VIA交流平臺
VIA交流平臺包含了最新設計并可連結思源標準資料庫的應用程式介面(API)與一個專屬網(wǎng)站，該網(wǎng)站可讓使用者下載VIA介面、程式工具、以及能在建立Verdi客制化程式時使用的元件庫。目前已擁有超過六十個函數(shù)(functions)和
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西班牙電信攜Bluevia開發(fā)者計劃11日登陸中國
10月9日消息，西班牙電信公司( 以下簡稱 Telefonica )將攜帶其全球開發(fā)者計劃Bluevia于2011年10月11日登陸中國。 Bluevia將在華為創(chuàng)新轉型峰會暨全球合作伙伴大會上首次與中國開發(fā)者見面。峰會期間，將召開Bluevia 的
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Fovia與Merge Healthcare擴大合作范圍
體繪制技術領域的全球領先者Fovia Medical與領先的企業(yè)成像與互用性解決方案供應商Merge Healthcare今日宣布，Merge將把Fovia的高清體繪制(High Definition Volume Rendering(R))技術整合到其整個放射醫(yī)學PACS平臺中
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Alchimer領先推出3D封裝Interposer及Via Last金屬化制程解決方法
陳妍蓁 Alchimer為奈米薄膜制程中位居領導地位之廠商，其產(chǎn)品廣泛運用于3D封裝、半導體導線、微機電(MEMS)及其他電子產(chǎn)業(yè)，該公司于近期宣布推出新產(chǎn)品「AquiVantage」。AquiVantage為全新濕式制程技術，可用于inter
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HTC收購同門師弟S3，借其專利力戰(zhàn)Apple
臺灣手機廠商宏達國際電子股份有限公司（HTC）近日收購了微處理器廠商威盛電子（VIA）和私人投資公司W(wǎng)TI旗下的圖形芯片供應商S3 Graphics。有趣的背景VIA 2001年將S3 Graphics收至麾下，以求為自己的處理器和芯片組產(chǎn)
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后摩爾定律時代：3DIC成焦點
當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個半導體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案。
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氣候未成 3D IC發(fā)展尚需時日
當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個半導體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案。
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氣候未成 3D IC發(fā)展尚需時日
氣候未成 3D IC發(fā)展尚需時日
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Skype遭起訴被指侵犯兩項專利
6月11日消息，盧森堡一家名為Via Vadis LLC的公司周四在美國起訴Skype，稱后者侵犯其兩項專利。Via Vadis LLC在起訴書中稱，Skype侵犯其兩項專利，主要是關于在計算機系統(tǒng)中訪問和管理數(shù)據(jù)的。Via Vadis LLC要求Skyp
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Skype在微軟宣布收購當天遭專利起訴
6月7日消息，據(jù)科技博客TechCrunch報道，在5月10日微軟宣布以85億美元收購Skype的當天，Skype便遭遇盧森堡公司Via Vadis的專利起訴。Skype經(jīng)常遭遇專利訴訟，甚至連其創(chuàng)始人都對它提起過訴訟。這次的訴訟此前并沒被報
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奧寶科技交付第 500臺鐳射直接成像系統(tǒng)
奧寶科技有限公司今日宣布公司已交付其第500臺鐳射直接成像（LDI）系統(tǒng)，既Paragon™-Xpress型號。這個特別系統(tǒng)的購買者是奧地利技術與系統(tǒng)技術公司（奧特斯“AT&S”），它是奧寶的長期全球客戶和幾款
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Alchimer 對應3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進金屬化制程
(中央社訊息服務20110520 14:52:23)新產(chǎn)品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金屬化制程，省卻CMP及黃光微影步驟，進而大幅降低晶片與機板間導線的制造成本 法國馬錫--(美國商業(yè)資訊)--Alchimer為奈
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SolidWorks 3DVIA Composer 突破交流障礙
隨著產(chǎn)品開發(fā)日益向全球擴散，交流成為掣肘設計團隊的重要問題，Dassault Systèmes SolidWorks Corp. 的 3DVIA Composer 技術交流軟件可幫助設計團隊克服語言和知識上的障礙，降低成本并縮短生產(chǎn)時間。 Desi
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聯(lián)想調(diào)整全球業(yè)務：拉美及巴西劃歸陳紹鵬負責
聯(lián)想集團高級副總裁、新興市場總裁陳紹鵬 新浪科技訊 4月1日上午消息，聯(lián)想集團昨天通發(fā)內(nèi)部郵件，宣布聯(lián)想集團高級副總裁、新興市場總裁陳紹鵬將直接負責巴西及拉丁美洲西班牙語區(qū)市場。作為調(diào)整的一部分，拉美西班
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亞洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會即將正式成立
亞洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會（APVIA）即將正式誕生。在近日召開的第三次籌備工作會議上，逾百家中外光伏企業(yè)的代表就亞洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會（APVIA）章程及機構設置等進行了細致推敲和最后確定。亞洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會將擇日正式宣告成立
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PowerPCB使用常見問題解決方案
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決 2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇
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PowerPCB使用常見問題解決方案
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決 2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇
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