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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預(yù)計將于
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中國移動和德國電信加入LTE標準核心專利授權(quán)項目
21ic訊 Via Licensing Corporation日前宣布，其LTE(長期演進)專利池新增兩大重要授權(quán)人。新增的中國移動通信有限公司和德國電信(Deutsche Telekom)將加入AT&T、Clearwire Corporation、DTVG Licensing、惠普(HP)、
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SVIA將DeviceNet的機器人單元連接到客戶使用的任意網(wǎng)絡(luò)
能夠觀看的機器人 Svensk Industriautomation公司(SVIA)是一家位于瑞典Jönköping市的快速成長型自動化公司，已經(jīng)為北歐國家、德國、英國、荷蘭和美國等的客戶開發(fā)機器人系統(tǒng)。系統(tǒng)組合成機器人單元，
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用戶創(chuàng)建新概念Windows 8 設(shè)計將很快生效
1月25日消息，據(jù)國外媒體報道，目前有很多非官方報道，均聲稱微軟推出的新操作系統(tǒng)Windows 8銷量不佳，主要歸因于其用戶界面的更改以及開始菜單的缺失。 然而，Deviantart用戶RVanhauwere近日已開發(fā)出一種新概念
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三款全尺寸電動皮卡將亮相明年底特律車展
近日獲悉，美國電動車制造商Via Motors公司將在2013年的底特律車展上公布有三款全新的全尺寸通用電動皮卡車。該公司發(fā)言人鮑勃•盧茨將親自公布這三款增程電動車。 這位通用汽車前任副總裁表示，在明年的底特
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全面講解 pad和VIA用法的區(qū)別
前言： 對于一些客戶，設(shè)計嚴重不標準 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有時候?qū)щ娍子胮ad那處理，有時候插鍵孔又用via來處理，設(shè)計混亂，導致錯誤加大，據(jù)嘉立創(chuàng)不完全統(tǒng)計，對于設(shè)計不規(guī)范而導致的問題
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DirecTV攜手ViaSta提供衛(wèi)星寬帶捆綁價格包 25GB數(shù)據(jù)119.99美元
DirecTV公司曾在今年早些時候透露，有兩家合作伙伴將給沒有光纖或電纜接入的農(nóng)村地區(qū)帶來寬帶服務(wù)。而就在今天，DirecTV宣布了它與衛(wèi)星寬帶提供商ViaSat的捆綁定價。12Mbps Exede衛(wèi)星寬帶服務(wù)的月費是39.99美元/10GB
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西部數(shù)據(jù)“黑盤、藍盤、綠盤”的區(qū)別比對
在購置西部數(shù)據(jù)硬盤的時候經(jīng)常要問一句，黑盤，藍盤和綠盤哪一個好啊，有什么區(qū)別呢？希望下面簡單的基礎(chǔ)知識介紹能幫你了解到你所需要獲取的知識： 所謂的黑盤、藍盤、綠盤就是指的西部數(shù)據(jù)硬盤上貼的
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世界上最小的x86四核系統(tǒng)
VIA威盛今天宣布推出新款迷你系統(tǒng)“ARTiGO A1250”，采用四核心的VIA處理器，號稱是世界上最小的x86四核系統(tǒng)。VIA ARTiGO系列之前已經(jīng)陸續(xù)發(fā)售了A1100、A1150、A1200等三款型號，處理器第一款是是單核心Na
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歐盟要求 Google 修改新版隱私權(quán)政策，并提出 12 項改善建議
大家還記得年初時 Google 的新版隱私政策所帶來的風波嗎?雖然 Google 在當時很快地作出澄清，但人們可不敢對這件事情掉以輕心。歐盟的監(jiān)管單位除了要求 Google 暫時停止在歐洲的政策更新外，也展開一系列調(diào)查。根據(jù)
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VIA小板新花樣：114×95毫米的ETX
Mini-ITX、Nano-ITX、Em-ITX、Pico-ITX……VIA在小尺寸的嵌入式主板上已經(jīng)采用了很多種不同的尺寸規(guī)格，但這還不夠，今天又發(fā)布了第一款基于ETX規(guī)格的小板“ETX-8X90”，長寬尺寸為114×
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VIA小板新花樣：114×95毫米的ETX
VIA小板新花樣：114×95毫米的ETX
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VIA小板新花樣：114×95毫米的ETX
VIA小板新花樣：114×95毫米的ETX
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美航空公司JetBlue將于2013年部署免費機內(nèi)WiFi
根據(jù)The Verge的報道美國航空公司JetBlue將在免費提供WiFi，并提供比競爭者更加高速的無線網(wǎng)絡(luò)。在官方發(fā)給內(nèi)部員工的e-Mail中稱將在2013年第一季度完成部署，信件中還指出將和ViaSat合作，聯(lián)合推出在線流媒體服務(wù)。
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面試經(jīng)驗：見人說人話 見鬼說鬼話
《王大哥的求職經(jīng)》中的王大哥,曾先后在多家大型外資企業(yè)擔任經(jīng)理人,長期與外資企業(yè)及獵頭公司打交道,熟悉外資企業(yè)的用人制度、招聘流程及企業(yè)文化。鏡頭一：Patrick 最近面試了一個知名企業(yè)。盡管他對于申請的職位并
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3DIC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依WideI/O、混合記憶體立方體(HMC)等
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爭食2.5D/3D IC商機大餅 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3DIC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依WideI/O、混合記憶體立方體(HMC)等
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面試經(jīng)驗：見人說人話 見鬼說鬼話
面試經(jīng)驗：見人說人話 見鬼說鬼話
