TSMC
-
Global Foundries今年開(kāi)支預(yù)計(jì)80億美元超TSMC，稱(chēng)不懼英特爾進(jìn)入代工
短短三年，Global Foundries就一躍成了全球第二大半導(dǎo)體代工巨頭。并且，這一財(cái)實(shí)雄厚的公司今年預(yù)計(jì)開(kāi)支80億美元，并與IBM和三星成立了新三角聯(lián)盟?！叭ツ甑谒募荆覀兊臓I(yíng)收超過(guò)了聯(lián)電；今年3月4日，我們從AMD手里
-
國(guó)產(chǎn)當(dāng)自強(qiáng)！中芯國(guó)際2013年量產(chǎn)28nm
自AMD在去年12月份發(fā)布了首款28nm Radeon HD 7970后，這也代表著TSMC已經(jīng)全面進(jìn)入28nm量產(chǎn)階段，而NVIDID不久前也火速推出了旗下新的28nm GTX 680顯卡，可以說(shuō)28nm工藝已經(jīng)日趨成熟，不過(guò)近日來(lái)自ElectroIQ的消息，S
-
Altera與TSMC開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開(kāi)發(fā)下一代3D器件 2012年3月23號(hào)，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)與TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底(CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一
-
國(guó)產(chǎn)當(dāng)自強(qiáng)！中芯國(guó)際2013年量產(chǎn)28nm
泡泡網(wǎng)CPU頻道3月26日 自AMD在去年12月份發(fā)布了首款28nm Radeon HD 7970后，這也代表著TSMC已經(jīng)全面進(jìn)入28nm量產(chǎn)階段，而NVIDID不久前也火速推出了旗下新的28nm GTX 680顯卡，可以說(shuō)28nm工藝已經(jīng)日趨成熟，不過(guò)近日來(lái)
-
Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)，采用了CoWoS 工藝
Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開(kāi)發(fā)下一代3D器件2012年3月23號(hào)，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世
-
Altera采用TSMC的CoWoS工藝開(kāi)發(fā)下一代3D器件
2012年3月23號(hào)，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一
-
Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù)，在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)
-
美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)
美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開(kāi)發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測(cè)試芯片，此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組
-
TEMC光伏組件獲得UL和IEC認(rèn)證
美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室(UnderwritersLaboratories，UL)和國(guó)際電氣委員會(huì)(InternationalElectrotechnicalCommission，IEC)近日向臺(tái)積電(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany，TSMCSolar，TPE:2330)的TSCIGS系列光伏
-
臺(tái)積電提升28nm產(chǎn)能，擴(kuò)大加工領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工藝產(chǎn)能，并且很可能在2012年晚些時(shí)候，擴(kuò)大加工能力的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電據(jù)稱(chēng)其12英寸晶圓廠一直滿負(fù)荷運(yùn)行，主因是28nm及40nm和65nm訂單強(qiáng)勁。為了持續(xù)和聯(lián)電（UMC）和三星
-
A/N今年換代升級(jí) 臺(tái)積電將擴(kuò)大28nm產(chǎn)能
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工藝產(chǎn)能，并且很可能在2012年晚些時(shí)候，擴(kuò)大加工能力的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 臺(tái)積電據(jù)稱(chēng)其12英寸晶圓廠一直滿負(fù)荷運(yùn)行，主因是28nm及40nm和65nm訂單強(qiáng)勁。為了持續(xù)和聯(lián)電（UMC）和三
-
TSMC太陽(yáng)能股份有限公司邁入生產(chǎn)階段
TSMC太陽(yáng)能股份有限公司日前表示，其TS CIGS系列的太陽(yáng)能模塊，已廣泛獲得UL(Underwriters Laboratories)和國(guó)際電工委員會(huì)(International Electrotechnical Commission，IEC)的認(rèn)證。額定功率最高達(dá)130瓦的模塊目前已
-
臺(tái)積電3月起密集擴(kuò)大征才 全臺(tái)將招聘2000名員工
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(8)日表示，為因應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展需求，自今年3月起啟動(dòng)密集的人才招募計(jì)劃，預(yù)計(jì)上半年將招聘約2000名員工，包括1700名專(zhuān)業(yè)人才與300名技術(shù)員。專(zhuān)業(yè)人才方面，以半導(dǎo)體制程工程師、設(shè)
-
臺(tái)積電3月起密集擴(kuò)大征才 全臺(tái)將招聘2000名員工
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(8)日表示，為因應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展需求，自今年3月起啟動(dòng)密集的人才招募計(jì)劃，預(yù)計(jì)上半年將招聘約2000名員工，包括1700名專(zhuān)業(yè)人才與300名技術(shù)員。專(zhuān)業(yè)人才方面，以半導(dǎo)體制程工程師、設(shè)
-
TSMC2012年1月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告
TSMC10日公布2012年1月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣340億5,300萬(wàn)元，較2011年12月增加了11.4%，較2011年同期則減少了1.1%。 就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2012年1月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣345億6,900萬(wàn)元，較
-
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者營(yíng)運(yùn)展望
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)可區(qū)分為矽智財(cái)(Silicon IP；SIP)、委托設(shè)計(jì)(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服務(wù)(Turnkey Service) 3大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。其中，矽智財(cái)領(lǐng)域業(yè)者初期多以晶圓代工制程所需標(biāo)準(zhǔn)元
-
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者營(yíng)運(yùn)展望
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)可區(qū)分為矽智財(cái)(Silicon IP；SIP)、委托設(shè)計(jì)(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服務(wù)(Turnkey Service) 3大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。 其中，矽智財(cái)領(lǐng)域業(yè)者初期多以晶圓代工制程所需標(biāo)
-
臺(tái)積電回應(yīng)28nm制程良率問(wèn)題
臺(tái)積電(TSMC)日前回應(yīng)了稍早前分析師指稱(chēng)該公司 28nm CMOS制程存在著良率問(wèn)題的說(shuō)法。 臺(tái)積電歐洲公司總裁 Maria Marced 重申她與其他臺(tái)積電高層之前所強(qiáng)調(diào)的：減少28nm節(jié)點(diǎn)的缺陷密度一直在掌握中，以量產(chǎn)進(jìn)度來(lái)看
-
臺(tái)積電2012資本支出60億美元 下降18%
臺(tái)積電(TSMC)日前公布截至2011年12月31日的2011年第四季營(yíng)收，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,047.1億(約35億美元)；凈利新臺(tái)幣315.8億(約10.5億美元)?？傆?jì)營(yíng)收較前一年同期成長(zhǎng)4.9%，凈利成長(zhǎng)22%。而與第三季相比，營(yíng)收衰退1.7
-
TSMC2011年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.22元
TSMC18日公布2011年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,047.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣315.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.22元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元)。與2010年同期相較，2011年第四季營(yíng)收減少4.9%，稅后純
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見(jiàn)證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專(zhuān)屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫(xiě)有獎(jiǎng)問(wèn)卷
- STM32C0系列MCU新品來(lái)襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
