TSMC
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Global Foundries今年開支預計80億美元超TSMC，稱不懼英特爾進入代工
短短三年，Global Foundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭。并且，這一財實雄厚的公司今年預計開支80億美元，并與IBM和三星成立了新三角聯(lián)盟?！叭ツ甑谒募荆覀兊臓I收超過了聯(lián)電；今年3月4日，我們從AMD手里
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國產(chǎn)當自強！中芯國際2013年量產(chǎn)28nm
自AMD在去年12月份發(fā)布了首款28nm Radeon HD 7970后，這也代表著TSMC已經(jīng)全面進入28nm量產(chǎn)階段，而NVIDID不久前也火速推出了旗下新的28nm GTX 680顯卡，可以說28nm工藝已經(jīng)日趨成熟，不過近日來自ElectroIQ的消息，S
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Altera與TSMC開發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測試平臺
Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發(fā)下一代3D器件 2012年3月23號，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)與TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底(CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開發(fā)了世界上第一
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國產(chǎn)當自強！中芯國際2013年量產(chǎn)28nm
泡泡網(wǎng)CPU頻道3月26日 自AMD在去年12月份發(fā)布了首款28nm Radeon HD 7970后，這也代表著TSMC已經(jīng)全面進入28nm量產(chǎn)階段，而NVIDID不久前也火速推出了旗下新的28nm GTX 680顯卡，可以說28nm工藝已經(jīng)日趨成熟，不過近日來
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Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測試平臺，采用了CoWoS 工藝
Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發(fā)下一代3D器件2012年3月23號，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開發(fā)了世
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Altera采用TSMC的CoWoS工藝開發(fā)下一代3D器件
2012年3月23號，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測試平臺。異質(zhì)混合3D IC是一
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Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測試平臺
Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測試平臺。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術，在一個器件中可實現(xiàn)多種技術的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲
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美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術
美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創(chuàng)新技術系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組
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TEMC光伏組件獲得UL和IEC認證
美國保險商實驗室(UnderwritersLaboratories，UL)和國際電氣委員會(InternationalElectrotechnicalCommission，IEC)近日向臺積電(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany，TSMCSolar，TPE:2330)的TSCIGS系列光伏
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臺積電提升28nm產(chǎn)能，擴大加工領先優(yōu)勢
臺灣半導體制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工藝產(chǎn)能，并且很可能在2012年晚些時候，擴大加工能力的領先優(yōu)勢。臺積電據(jù)稱其12英寸晶圓廠一直滿負荷運行，主因是28nm及40nm和65nm訂單強勁。為了持續(xù)和聯(lián)電（UMC）和三星
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A/N今年換代升級 臺積電將擴大28nm產(chǎn)能
臺灣半導體制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工藝產(chǎn)能，并且很可能在2012年晚些時候，擴大加工能力的領先優(yōu)勢。 臺積電據(jù)稱其12英寸晶圓廠一直滿負荷運行，主因是28nm及40nm和65nm訂單強勁。為了持續(xù)和聯(lián)電（UMC）和三
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TSMC太陽能股份有限公司邁入生產(chǎn)階段
TSMC太陽能股份有限公司日前表示，其TS CIGS系列的太陽能模塊，已廣泛獲得UL(Underwriters Laboratories)和國際電工委員會(International Electrotechnical Commission，IEC)的認證。額定功率最高達130瓦的模塊目前已
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臺積電3月起密集擴大征才 全臺將招聘2000名員工
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(8)日表示，為因應產(chǎn)能擴充及技術發(fā)展需求，自今年3月起啟動密集的人才招募計劃，預計上半年將招聘約2000名員工，包括1700名專業(yè)人才與300名技術員。專業(yè)人才方面，以半導體制程工程師、設
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臺積電3月起密集擴大征才 全臺將招聘2000名員工
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(8)日表示，為因應產(chǎn)能擴充及技術發(fā)展需求，自今年3月起啟動密集的人才招募計劃，預計上半年將招聘約2000名員工，包括1700名專業(yè)人才與300名技術員。專業(yè)人才方面，以半導體制程工程師、設
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TSMC2012年1月營收報告
TSMC10日公布2012年1月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣340億5,300萬元，較2011年12月增加了11.4%，較2011年同期則減少了1.1%。 就合并財務報表方面，2012年1月營收約為新臺幣345億6,900萬元，較
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臺灣IC設計服務業(yè)者營運展望
臺灣IC設計服務(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)可區(qū)分為矽智財(Silicon IP；SIP)、委托設計(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服務(Turnkey Service) 3大業(yè)務領域。其中，矽智財領域業(yè)者初期多以晶圓代工制程所需標準元
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臺灣IC設計服務業(yè)者營運展望
臺灣IC設計服務(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)可區(qū)分為矽智財(Silicon IP；SIP)、委托設計(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服務(Turnkey Service) 3大業(yè)務領域。 其中，矽智財領域業(yè)者初期多以晶圓代工制程所需標
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臺積電回應28nm制程良率問題
臺積電(TSMC)日前回應了稍早前分析師指稱該公司 28nm CMOS制程存在著良率問題的說法。 臺積電歐洲公司總裁 Maria Marced 重申她與其他臺積電高層之前所強調(diào)的：減少28nm節(jié)點的缺陷密度一直在掌握中，以量產(chǎn)進度來看
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臺積電2012資本支出60億美元 下降18%
臺積電(TSMC)日前公布截至2011年12月31日的2011年第四季營收，合并營收為新臺幣1,047.1億(約35億美元)；凈利新臺幣315.8億(約10.5億美元)?？傆嫚I收較前一年同期成長4.9%，凈利成長22%。而與第三季相比，營收衰退1.7
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TSMC2011年第四季每股盈余新臺幣1.22元
TSMC18日公布2011年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,047.1億元，稅后純益為新臺幣315.8億元，每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2010年同期相較，2011年第四季營收減少4.9%，稅后純
