業(yè)界最廣泛部署的 DSP架構(gòu)在重郵信科多模4G終端芯片中實現(xiàn)超低功率音頻、VoLTE和基帶處理全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術(shù)公司(Chongq
IC測試大廠京元電(2449)去年受惠于折舊費用減少,加上自制機臺比重提升,帶動毛利率、營益率攀升,稅后凈利達18.17億元,年增16.53%,每股稅后盈余1.53元。另外,董事會通過擬配發(fā)1.3元現(xiàn)金股利,以昨日收盤價26.25元
2014 年 3 月 6 日,北京訊 日前,德州儀器 (TI) 與全球 4G 寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商 Airspan 網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對 Airspan 最新小型蜂窩 LTE 解決方案 AirSynergy 展會合作。采用 TI 基于 KeyStoneTM 的無線基礎(chǔ)設(shè)
【導讀】2014 年 3 月 6 日,北京訊 日前,德州儀器 (TI) 與全球 4G 寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商 Airspan 網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對 Airspan 最新小型蜂窩 LTE 解決方案 AirSynergy 展會合作。 采用 TI 基于 KeyStoneTM
【導讀】日前,文曄科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) (TAIEX: 3036) 與美高森美公司(Microsemi Corporation) (Nasdaq: MSCC) 宣布,文曄科技正在投資建立設(shè)計中心,以擴大對客戶的服務(wù),并支持美高森
21ic訊 Nordic Semiconductor ASA 宣布與分銷巨頭Digi-Key 公司簽署了全球分銷協(xié)議,涵蓋所有ULP產(chǎn)品系列,包括業(yè)界領(lǐng)先的藍牙低功耗解決方案。Nordic的藍牙低功耗解決方案包括多次獲獎、帶有內(nèi)置32位ARM Cortex M0
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 與全球 4G 寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商 Airspan 網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對 Airspan 最新小型蜂窩 LTE 解決方案 AirSynergy 展會合作。采用 TI 基于 KeyStoneTM 的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC),
日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI基于KeyStoneTM的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其
21ic訊 文曄科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) 與美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,文曄科技正在投資建立設(shè)計中心,以擴大對客戶的服務(wù),并支持美高森美的先進FPGA功能。在新的設(shè)計中心,O
摘要:文章提出一種基于FDR碼改進分組的SoC測試數(shù)據(jù)壓縮方法。經(jīng)過對原始測試集無關(guān)位的簡單預(yù)處理,提高確定位0在游程中的出現(xiàn)頻率。在FDR碼的基礎(chǔ)上,改進其分組方式,通過理論證明其壓縮率略高于FDR編碼,尤其是短
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive vManager?解決方案。它是一款基于客戶機/服務(wù)器技術(shù)的驗證規(guī)劃與管理解決方案,用于解決因設(shè)計尺寸與復(fù)雜性的不斷提高所造成
摘要:給出了一個可用于SoC設(shè)計的SPI接口IP核的RTL設(shè)計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標準來實現(xiàn)SPI接口在外部設(shè)備和內(nèi)部系統(tǒng)之間進行通信,在數(shù)據(jù)傳輸部分,摒棄傳統(tǒng)的需要一個專門的移位傳輸寄存器實現(xiàn)串/并轉(zhuǎn)換的
如果你還在懷疑8核心ARM處理器的潛力,從業(yè)界多家大廠在全球行動通訊大會(MWC)上競相發(fā)布最新8核心方案的相關(guān)訊息將能為你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其針
【導讀】香港商富士通半導體有限公司臺灣分公司宣布,公司成功開發(fā)一個專為先進的28納米SoC(系統(tǒng)單晶片)元件量身打造的全新設(shè)計方法,不僅能實現(xiàn)更高的電路密度,同時也可有效縮短開發(fā)時間。 采用全新設(shè)計方法能
【中國,2014年2月12日】——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware
LED半導體照明網(wǎng)訊 足球稱得上是“世界運動”了,但對有些發(fā)展中國家地區(qū)的人民來說,他們在夜幕降臨之時便不得不停止活動,生活在黑暗中。設(shè)計公司Soccket就想出在球內(nèi)內(nèi)置能量轉(zhuǎn)化裝置的主意,研發(fā)出一個
【導讀】2014年2月10號,北京——Altera公司 (Nasdaq: ALTR)與Wind River?風河公司今天宣布,雙方建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,為Altera的SoC FPGA器件開發(fā)并部署工具和解決方案。 風河公司業(yè)界領(lǐng)先的操作系統(tǒng)和開發(fā)工具支持Al
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高,封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本,特別是當工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種
【導讀】上月中旬,臺積電方面宣布20納米生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片(SoC)已經(jīng)正式投片,如此,臺積電兌現(xiàn)了2014年初量產(chǎn)20nm工藝的承諾。 據(jù)悉,臺積電的20nm工藝內(nèi)部代號為“CLN20SOC”,具備極高的晶體管集成度
足球稱得上是“世界運動”了,但對有些發(fā)展中國家地區(qū)的人民來說,他們在夜幕降臨之時便不得不停止活動,生活在黑暗中。設(shè)計公司Soccket就想出在球內(nèi)內(nèi)置能量轉(zhuǎn)化裝置的主意,研發(fā)出一個“便攜式發(fā)電機”