SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

瑞芯微陳鋒：與英特爾合作，且行且珍惜

今早消息，芯片巨頭英特爾與國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司瑞芯微達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將合作推出英特爾品牌的移動(dòng)系統(tǒng)芯片（SoC）平臺(tái)。新推出的四核平臺(tái)將基于英特爾?凌動(dòng)處理器內(nèi)核，并集成英特爾3G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，預(yù)計(jì)在2015年

半導(dǎo)體
2014-05-29

英特爾瑞芯微芯片設(shè)計(jì) SoC
優(yōu)勢(shì)互補(bǔ) 英特爾瑞芯合作設(shè)計(jì)平板SoC

英特爾在平板市場(chǎng)的動(dòng)作又有新進(jìn)展：這家X86巨頭將會(huì)與瑞芯(Rockchip)合作研發(fā)一款平板電腦SoC，后者是一家中國(guó)ARM內(nèi)核SoC芯片公司。盡管看上去這兩家并不是那么門當(dāng)戶對(duì)，但這個(gè)交易看上去還是雙贏的。英特爾借此可

半導(dǎo)體
2014-05-29

平板電腦平板英特爾 SoC
軟件與系統(tǒng)創(chuàng)新成焦點(diǎn)，TI開發(fā)商大會(huì)演繹SoC新說(shuō)

“SoC的創(chuàng)新正從芯片轉(zhuǎn)向軟件，軟件和系統(tǒng)的創(chuàng)新成為SoC革命的焦點(diǎn)。”德州儀器公司 (TI) 首席戰(zhàn)略科學(xué)家方進(jìn)在4月24-25日TI亞洲開發(fā)商大會(huì)(TIDC)上，與第三方合

嵌入式硬件
2014-05-24

軟件 IP SoC
用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件

組網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)者，正競(jìng)爭(zhēng) 相采用CARDtools系統(tǒng)公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個(gè)月，設(shè)計(jì)人員可以使用它來(lái)建立虛擬原形，對(duì)硬件

嵌入式硬件
2014-05-22

軟硬件嵌入系統(tǒng) NI SoC
智邦的安全便攜式無(wú)線VoIP網(wǎng)關(guān)采用英飛凌SoC

英飛凌(Infineon)日前宣布，智邦(Accton)已在新款安全便攜式無(wú)線VoIP網(wǎng)關(guān)器VG2211i采用其無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC) WildPass，該網(wǎng)關(guān)器可作為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基地臺(tái)以及VoIP

嵌入式硬件
2014-05-21

無(wú)線英飛凌 VOIP SoC
海思擴(kuò)大采用Cadence Palladium XP平臺(tái) 運(yùn)用于移動(dòng)和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)

21ic訊全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，海思半導(dǎo)體(HiSilicon Semi)進(jìn)一步擴(kuò)大采用Cadence® Palladium® XP 驗(yàn)證運(yùn)算平臺(tái)作為其仿真方案，運(yùn)用于移動(dòng)和數(shù)字媒體System

消費(fèi)電子
2014-05-14

ADI ASIC CADENCE SoC
可穿戴式裝置亟需專用SoC

根據(jù)Linley Tech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(Linley Tech Mobile Conference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前，這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)

單片機(jī)
2014-05-13

可穿戴穿戴式 SoC
產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

根據(jù)LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前，這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)現(xiàn)低

半導(dǎo)體
2014-05-11

可穿戴穿戴式 SoC
為ASIC和SoC選擇最優(yōu)嵌入式存儲(chǔ)器IP

在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，芯片的物理空間大致可分為以下三部分：1.用于新的定制邏輯2.用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)3.用于嵌入式存儲(chǔ)如圖1所示，當(dāng)各廠商

數(shù)字電源
2014-05-07

嵌入式存儲(chǔ)器 IP ASIC SoC
Altera采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍

HyperFlex新體系結(jié)構(gòu)以及Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)前所未有的提高了性能21ic訊 Altera公司今天宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計(jì)的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-05-07

Altera FPGA STRATIX SoC
無(wú)線充電IC商強(qiáng)打定制方案

看好手機(jī)導(dǎo)入無(wú)線充電功能的市場(chǎng)前景，高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā)，整合無(wú)線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)，有鑒于此，獨(dú)立型無(wú)線充電晶片供應(yīng)商，已計(jì)

消費(fèi)電子
2014-05-06

晶片無(wú)線充電充電IC SoC
產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

根據(jù)LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前，這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)現(xiàn)低

模擬
2014-05-06

可穿戴穿戴式 SoC
韓國(guó)IT-SoC協(xié)會(huì)組團(tuán)參展IIC，數(shù)字多媒體芯片表現(xiàn)亮麗

繼2005年首次組團(tuán)參展IIC之后，韓國(guó)IT-SoC協(xié)會(huì)于再次亮相IIC 2006上海站，并以鮮明的橙色外墻以及響亮的“Dynamic u-Korea”(動(dòng)感韓國(guó))口號(hào)吸引了眾多工程師的駐

嵌入式硬件
2014-05-05

數(shù)字多媒體多媒體芯片 IIC SoC
Cadence收購(gòu)Jasper Design Automation擴(kuò)展其驗(yàn)證解決方案

重點(diǎn):- 日益增長(zhǎng)的驗(yàn)證復(fù)雜性正推動(dòng)著包括形式分析的多種互補(bǔ)驗(yàn)證方法的需求- Jasper是快速增長(zhǎng)形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，目標(biāo)針對(duì)各種復(fù)雜驗(yàn)證的挑戰(zhàn)- Cadence與Jasper的結(jié)合將擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)與最廣泛的系統(tǒng)驗(yàn)證產(chǎn)品的差

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-05-05

CADENCE DESIGN AUTOMATION SoC
Arteris：為提升SoC生產(chǎn)力提供中立服務(wù)

硅谷2014之行(五)說(shuō)起Arteris，可能會(huì)有一些人感到陌生，但是，談起高通去年的一場(chǎng)收購(gòu)，或許能喚起大家的記憶。“高通收購(gòu)Arteris團(tuán)隊(duì)及FlexNoc技術(shù)”曾被列入“2013年度電子行業(yè)十大收購(gòu)事件&rdqu

21ic專訪
2014-05-04

TE FLEX SoC
芯片業(yè)向65納米工藝變遷，SoC取代時(shí)鐘速率成為主推力量

日前在美國(guó)加州舉行的SNUG Synopsys用戶研討會(huì)上，Synopsys公司總裁兼首席執(zhí)行官Aart de Geus指出：“促使芯片節(jié)點(diǎn)工藝向更高層次發(fā)展的動(dòng)力將不再是芯片性能的提高，

嵌入式硬件
2014-04-29

芯片時(shí)鐘 GE SoC
Altera發(fā)表整合硬式核心浮點(diǎn)DSP

Altera在現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)中整合硬式核心IEEE 754相容浮點(diǎn)運(yùn)算功能的可程式設(shè)計(jì)邏輯，大幅提高數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)的性能、設(shè)計(jì)人員效能和邏輯效率。整合硬式核心浮點(diǎn)DSP模組結(jié)合先進(jìn)的高階工具流程，客戶能使

半導(dǎo)體
2014-04-29

DSP Altera FPGA SoC
SoC攻勢(shì)難施展高通插旗平板大不易

轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息，高通(Qualcomm)進(jìn)軍平板攻勢(shì)受阻。高通針對(duì)平板市場(chǎng)接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單芯片(SoC)，但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無(wú)用武之地；加上平板M型化趨勢(shì)明

半導(dǎo)體
2014-04-28

平板平板市 SoC
Cadence收購(gòu)Jasper Design Automation 擴(kuò)展其驗(yàn)證解決方案

[導(dǎo)讀] 日益增長(zhǎng)的驗(yàn)證復(fù)雜性正推動(dòng)著包括形式分析的多種互補(bǔ)驗(yàn)證方法的需求，而 Jasper是快速增長(zhǎng)形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，目標(biāo)針對(duì)各種復(fù)雜驗(yàn)證的挑戰(zhàn)，Cadence與Jasper的結(jié)合將擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)與最廣泛的系統(tǒng)驗(yàn)證產(chǎn)品的

半導(dǎo)體
2014-04-28

CADENCE DESIGN AUTOMATION SoC
SoC攻勢(shì)難施展　高通插旗平板大不易

[導(dǎo)讀] 高通（Qualcomm）進(jìn)軍平板攻勢(shì)受阻。高通針對(duì)平板市場(chǎng)接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單晶片（SoC），但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無(wú)用武之地；加上平板M型化趨勢(shì)明顯，使得高通

半導(dǎo)體
2014-04-28

平板平板市 SoC

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SoC

瑞芯微陳鋒：與英特爾合作，且行且珍惜

優(yōu)勢(shì)互補(bǔ) 英特爾瑞芯合作設(shè)計(jì)平板SoC

軟件與系統(tǒng)創(chuàng)新成焦點(diǎn)，TI開發(fā)商大會(huì)演繹SoC新說(shuō)

用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件

智邦的安全便攜式無(wú)線VoIP網(wǎng)關(guān)采用英飛凌SoC

海思擴(kuò)大采用Cadence Palladium XP平臺(tái) 運(yùn)用于移動(dòng)和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)

可穿戴式裝置亟需專用SoC

產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

為ASIC和SoC選擇最優(yōu)嵌入式存儲(chǔ)器IP

Altera采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍

無(wú)線充電IC商強(qiáng)打定制方案

產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

韓國(guó)IT-SoC協(xié)會(huì)組團(tuán)參展IIC，數(shù)字多媒體芯片表現(xiàn)亮麗

Cadence收購(gòu)Jasper Design Automation擴(kuò)展其驗(yàn)證解決方案

Arteris：為提升SoC生產(chǎn)力提供中立服務(wù)

芯片業(yè)向65納米工藝變遷，SoC取代時(shí)鐘速率成為主推力量

Altera發(fā)表整合硬式核心浮點(diǎn)DSP

SoC攻勢(shì)難施展高通插旗平板大不易

Cadence收購(gòu)Jasper Design Automation 擴(kuò)展其驗(yàn)證解決方案

SoC攻勢(shì)難施展　高通插旗平板大不易

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