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x86構架的SoC及STPC的一種應用
摘要：講述x86構架的SoC的發(fā)展及近況，并描述一種基于STPC-Industrial芯片的網絡終端設備的設計與實現。這種網絡終端設備具有體積小、結構簡單、功能強、軟件適應性強的特點
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全志A33 SoC平臺詳解
在Computex2014上，全志發(fā)布了全新的四核全志A33SoC平臺，采用四核CortexTM-A7架構，優(yōu)化DDR技術，搭載Mali400MP2圖形處理單元，支持OpenGLES2.0/VG1.1標準，支持1080p高清視頻處理及回訪，支持5MP圖像傳感器和S
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美國Spansion在蘇州成立設計中心
【導讀】美國Spansion在蘇州成立設計中心 美國Spansion公司日前在該公司位于蘇州的工廠里新成立了IC設計中心。希望通過將開發(fā)中心設置在各大家電廠商云集的蘇州，建立能夠迅速應對當地旺盛需求的體制。這是
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S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
【導讀】S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴 Tensilica公司日前宣布結盟S2C公司共建SoC原型合作伙伴關系。S2C公司可以提供基于FPGA的ESL(電子系統(tǒng)級)和SoC原型解決方案。S2C已將Tensilica的Diamon
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350億晶體管的SoC能否測試？
【導讀】350億晶體管的SoC能否測試？ 近日，在法國南部尼斯市舉行的“DATE 2007（Design， Automation and Test in Europe 2007”的學術分會上，關于測試及故障診斷的精彩演講接連不斷。其中，以測試范疇的
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NEC電子第三季度維持盈利 全財年局勢尚不明朗
【導讀】NEC電子第三季度維持盈利 全財年局勢尚不明朗 NEC電子公布了2007財年第三季度（07年10～12月）聯合結算結果。銷售額比上財年同期減少4%，為1708億日元，營業(yè)損益同比增加68億日元，實現盈利30億日元。
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LSI 與希捷進一步擴大戰(zhàn)略合作關系
【導讀】LSI 與希捷進一步擴大戰(zhàn)略合作關系 LSI 公司宣布希捷與其簽署了多項針對主流臺式機和筆記本電腦硬盤驅動器 (HDD)片上系統(tǒng) (SoC) 設計合同，預計這些平臺將分別于 2010、2011 年推出。希捷還請LSI為其未來固
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清華園暢談口袋科技創(chuàng)想
【導讀】德州儀器，首席科學家，展望SoC時代，演進藍圖 方進就電子設備從體積龐大向便攜袖珍的發(fā)展過程中，嵌入式處理技術與 SoC發(fā)揮的作用作了深入探討，并對未來做了大膽的設想。早在2006年的TI開發(fā)商大會（TIDC）
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德州儀器推出面向智能電表和便攜式測量應用的新型三相計量SoC
可擴展的解決方案利用了高級集成型模擬和軟件實施方案，旨在提供適合眾多設計要求的靈活性21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能電表和便攜式測量應用的新型三相計量片上系統(tǒng) (SoC)，從而提升了其在智能電網
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聯詠科技獲 MIPS 科技高性能、高功效處理器授權 用于下一代 SoC 設計
【導讀】為家庭娛樂、通信、網絡和便攜式媒體市場提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技（MIPS Technologies， Inc）公司宣布，聯詠科技（Novatek Microelectronics Corp.）已獲得 MIPS32TM 24KEc™
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DIRECTV采用恩智浦數字視頻錄像機(DVR)衛(wèi)星系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案
【導讀】恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布，全球最受歡迎的電視服務商DIRECTV 將采用恩智浦全套高清(HD)數字視頻錄像機(DVR)衛(wèi)星系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案，開發(fā)下一代高清 DVR衛(wèi)星節(jié)目接收器。 恩智浦半導
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爭取每年5億美金商機Pixcir單芯片手機觸控SOC開發(fā)成功
【導讀】Pixcir積極向小尺寸觸摸屏領域拓展市場，一年來積極與 中國 IP 廠合作，日前成功推出 32 位MCU單芯片方案Tango系列 ，此芯片復雜度甚高，憑借在電容式觸控產業(yè)芯片量產多年經驗，在臺積電一次流片成功，現已
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SOC與單片機應用技術的發(fā)展
摘要：本文討論SOC和單片機應用技術的發(fā)展;介紹SOC的基本技術特點和應用概念;分析作為IP家庭重要成員的單片機在SOC應用設計中的特點。通過討論指出以嵌入技術為基礎，單片
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LSI 推出 28nm 定制芯片平臺，加速創(chuàng)新發(fā)展
【導讀】LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數代定制芯片方面的專有技術，使 OEM 廠商能夠構建出高度差
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CEVA宣布與PMC-Sierra達成授權協(xié)議 使用VoIP平臺實現光纖到戶VoIP SoC解決方案
【導讀】全球領先的硅知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，業(yè)界領先的互聯網基礎架構半導體解決方案供應商PMC Sierra公司已獲授權，在其針對光纖到戶應用的下一代系統(tǒng)級芯片(S
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安森美語音捕獲SoC實現便攜式產品清晰度語音通信
【導讀】BelaSigna-R261方案集成了高度優(yōu)化的數字信號處理器（DSP）與先進的雙麥克風降噪算法，優(yōu)勢在于采用自適應降噪算法、支持近距離拾音模式和遠距離拾音模式、設計簡單易于集成。 摘要： BelaSigna-R261方
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賽靈思和Synopsys聯手推出業(yè)界首部開發(fā)方法手冊
【導讀】本手冊涵蓋了基于 FPGA 原型開發(fā)的各個方面，包括原型開發(fā)的挑戰(zhàn)和優(yōu)勢，在 FPGA 中實施 SoC 設計，以及在軟件和系統(tǒng)驗證上的應用。賽靈思與Synopsys希望 FPMM 成為 FPGA的原型開發(fā)在線互動社區(qū)的催化劑 ，讓
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英特爾加快軟硬件協(xié)同設計研發(fā)
【導讀】這項研究的重點是針對既有系統(tǒng)規(guī)格進行規(guī)范、透過行為描述自動擬訂設計，以及往下延伸到大眾熟悉的結構化設計工具。Curley期望這項研究計劃可支援英特爾的多核SoC開發(fā)。 摘要： 這項研究的重點是針對既有
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芯原向Marvell授權第三代ZSP核
【導讀】芯原向Marvell授權第三代ZSP核 Marvell 為其數字娛樂和移動應用處理平臺解決方案選擇芯原技術 上海2012年2月13日電 /美通社亞洲/ -- 世界級集成電路（IC）設計代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公
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Microsemi SmartFusion™ cSoC在中國榮獲兩個獎項
【導讀】致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，SmartFusion™ A2F060可定制系統(tǒng)級芯片(customizabl
