SoC
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解讀芯片硬件成本之外的軟性成本
一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的軟成本主要包括專利授權(quán)費(fèi)用、開發(fā)工具費(fèi)用和人力成本。購買硬核IP授權(quán)生產(chǎn)芯片的廠商基本只支出授權(quán)費(fèi)用，自主開發(fā)的部分極少，所以這里主要討論購買軟核IP授權(quán)和指令集授權(quán)的芯片研發(fā)企業(yè)的情況。
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貿(mào)澤電子開售Dialog SmartBond DA14586 SoC 為低功耗藍(lán)牙5應(yīng)用提供強(qiáng)力支持
最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨 Dialog Semiconductor的SmartBond™ DA14586 藍(lán)牙® 5片上系統(tǒng)(SoC)。作為高效率低功耗藍(lán)牙解決方案的高度集成SmartBond系列中的一員，此款全新SoC是Dialog首款支持最新藍(lán)牙5 規(guī)范的獨(dú)立器件，為先進(jìn)應(yīng)用提供最低功耗和強(qiáng)大的功能。
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硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠
在當(dāng)今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工，增加
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Silicon Labs的最新Blue Gecko藍(lán)牙5 SoC登陸貿(mào)澤
最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨 Silicon Labs的EFR32BG12和EFR32BG13 Blue Gecko片上系統(tǒng)(SoC)。 作為無線Gecko產(chǎn)品組合中的一員，這些低功耗藍(lán)牙® SoC提供出色的射頻性能和更大容量的存儲器選項(xiàng)、片上電容式觸控以及更多的低功耗外設(shè)及傳感器接口，并增強(qiáng)了加密加速功能。
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增強(qiáng)版ARM DesignStart：通向定制化SoC的最快、最低風(fēng)險(xiǎn)之路
在過去幾年里，ARM DesignStart已經(jīng)幫助了成千上萬的芯片開發(fā)者和技術(shù)創(chuàng)新者們快速、方便和免費(fèi)地獲取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式設(shè)備的創(chuàng)新：顯著增強(qiáng)后的DesignStart幫助設(shè)計(jì)者以最快、最方便的方式獲取已獲證實(shí)的、可信任的IP，并提供通往出片成功的最完善保障。
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如何設(shè)計(jì)基于DE2的開源片上系統(tǒng)Freedom E310移植？
引言：伯克利大學(xué)于2014年發(fā)布了開源指令集架構(gòu)RISC-V，其目標(biāo)是成為指令集架構(gòu)領(lǐng)域的Linux，應(yīng)用覆蓋IoT(Internet of Things)設(shè)備、桌面計(jì)算機(jī)、高性能計(jì)算機(jī)等眾多領(lǐng)域[
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Wireless Gecko SoC產(chǎn)品系列支持全面的Bluetooth 5連接 和擴(kuò)展的內(nèi)存選項(xiàng)
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)發(fā)布了新型的支持全面Bluetooth®5連接和更多存儲容量選項(xiàng)的多頻段SoC，進(jìn)一步擴(kuò)展了其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列。
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AMIC110 SoC讓工業(yè)通信變得簡單
工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議是工廠自動化的一個(gè)重要組成部分。現(xiàn)在出臺了許多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，包括EtherCAT、Profinet、Powerlink、以太網(wǎng)/工業(yè)協(xié)議(IP)和Sercos III。擁有眾多不同協(xié)議使開發(fā)可用于多個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的解決方案更具挑戰(zhàn)性。一個(gè)解決方案是擁有一個(gè)可針對不同協(xié)議進(jìn)行再編程的單個(gè)設(shè)備，如TI最新推出的AMIC110片上系統(tǒng)。
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德州儀器全新SoC系列降低多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)通信成本
采用德州儀器(TI)新推出的Sitara AMIC SoC系列，可實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化的工業(yè)以太網(wǎng)通信。 AMIC110 SoC 是一種多協(xié)議工業(yè)通信處理器，提供支持10多個(gè)工業(yè)以太網(wǎng)和現(xiàn)場總線通信標(biāo)準(zhǔn)的即用型解決方案。該器件利用TI統(tǒng)一的軟件平臺、處理器SDK和TI工業(yè)通信子系統(tǒng)(PRU-ICSS)的可編程性在工廠自動化和控制應(yīng)用中支持工業(yè)通信。如需了解更多信息，敬請?jiān)L問 http://www.ti.com.cn/amic110-pr 。
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德州儀器全新SoC系列降低多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)通信成本
采用德州儀器(TI)新推出的Sitara™ AMIC SoC系列，可實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化的工業(yè)以太網(wǎng)通信。AMIC110 SoC是一種多協(xié)議工業(yè)通信處理器，提供支持10多個(gè)工業(yè)以太網(wǎng)和現(xiàn)場總線通信標(biāo)準(zhǔn)的即用型解決方案。
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All Programmable SoC 進(jìn)軍制造行業(yè)
制造領(lǐng)域?yàn)樵S多人提供了喜聞樂見的業(yè)余愛好，也激勵(lì)著年輕人從事科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)方向的職業(yè)。這個(gè)領(lǐng)域的許多項(xiàng)目都使用嵌入式處理器(通常如 Arduino 或 Raspberry
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應(yīng)用Cadence Protium S1，晶晨半導(dǎo)體大幅縮短多媒體SoC軟硬件集成時(shí)間
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，憑借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型驗(yàn)證平臺，晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)的上市時(shí)間?；赑rotium S1平臺，晶晨加速實(shí)現(xiàn)了軟/硬件
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Barco Silex和Imagination合作推進(jìn)SoC安全性
Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，雙方已展開合作，將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。
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Synopsys推進(jìn)虛擬原型技術(shù)可支持系統(tǒng)和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作締造下一代SoC
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：推出能在供應(yīng)鏈中輕松共享架構(gòu)性能要求的虛擬原型關(guān)鍵技術(shù)。最近發(fā)布的Platform Architect™解決方案采用了任務(wù)圖生成器(TGG)技術(shù)，可自動從軟件應(yīng)用程序中提取關(guān)鍵性能特征，從而支持架構(gòu)探索，優(yōu)化下一代多核系統(tǒng)級芯片(SoC)的性能和功率。
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新款Wireless Gecko SoC幫助開發(fā)人員解決多協(xié)議IoT設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
21ic訊 Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列取得重大擴(kuò)展，從而使得各層次開發(fā)人員能夠更輕松地把多協(xié)議切換功能添加到日益復(fù)雜的IoT應(yīng)用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更廣泛的家庭自動化、連接照明、可穿戴設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的多協(xié)議、多頻段應(yīng)用場景，這些SoC具有卓越的RF性能、增強(qiáng)型安全加密加速器、更大的存儲容量、片上電容式觸摸控制器，以及低功耗外設(shè)和傳感器接口。
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恩智浦推出的單芯片SoC 適用于無人機(jī)等領(lǐng)域
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼：NXPI)今天宣布推出全球最小的單芯片SoC解決方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，該超高壓解決方案集成了18V至5V 低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)和MOSFET前置驅(qū)動器，適合無人機(jī)、機(jī)器人、電動工具、直流風(fēng)扇、健康保健以及其他低端無刷直流電機(jī)控制 (BLDC)應(yīng)用。這一強(qiáng)大的的8位MC9S08SUx微控制器系列進(jìn)一步拓展了恩智浦的S08 MCU產(chǎn)品線，提供4.5V~18V電源電壓工作范圍，不僅物料(BOM)成本更低
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細(xì)數(shù)蘋果去年推出的SoC處理芯片
除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion，蘋果其實(shí)也在去年推出 3 款新的 SoC，搭載在 Apple Watch、MacBook Pro，以及 AirPods 等產(chǎn)品。A10 Fusion由于搭載在 iPhone 與 iPad 上
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Dialog公司推出最新藍(lán)牙5.0 SoC，具有無可比擬的性能
Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代產(chǎn)品---DA14586。該全新的系統(tǒng)級芯片(SoC)是公司首款支持最新藍(lán)牙5.0規(guī)范的獨(dú)立器件，為先進(jìn)應(yīng)用提供最低的功耗和無可比擬的功能。
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FPGA開發(fā)基本流程有哪些？
FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流
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拿什么面對你 存儲器史上最大需求熱潮
據(jù)報(bào)道，傳三星電子于2017~2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。
