SoC
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TMS320C6678處理器的VLFFT演示
簡介本白皮書探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過內(nèi)置8個固定和浮點DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點FFT算法樣本，檢測其分別在采用1,2,4
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基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計及電機(jī)控制
引言在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級的成本，以及低功耗和低成本。工
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瑞薩電子憑借其R-Car D3 SoC將3D圖形儀表盤普及至入門級車型
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)日前宣布，其高性能車載信息娛樂系統(tǒng)SoC R-Car D3將支持入門級車型中3D圖形儀器儀表盤的3D圖形顯示。R-Car D3在實現(xiàn)高性能3D圖形顯示的同時，可大幅降低系統(tǒng)整體開發(fā)成本。
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物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的未來可能取決于售價不到50美分的芯片？
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需要售價不到50美分的芯片才有機(jī)會放量?但如何讓搭配新型存儲器、連接性與傳感器的IoT SoC降低成本與功耗，以及擴(kuò)展所需要的規(guī)模仍有待進(jìn)一步探索…
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Cadence攜手Arm交付首個基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗證解決方案
在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗證占用了整個項目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長周期測試，縮減了整個SoC驗證的時間和成本。
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高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。
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瑞薩電子和ASTC合作開發(fā)帶R-Car V3M虛擬平臺的智能攝像頭的軟件
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)宣布，和澳大利亞半導(dǎo)體科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起，聯(lián)合開發(fā)用于瑞薩R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模擬器虛擬平臺(VP)，該平臺是一款可用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)的汽車片上系統(tǒng)(SoC)。VP在R-Car V3M芯片系統(tǒng)中可模擬圖像識別和認(rèn)知IP，僅用PC便可進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)，既縮短了VP開發(fā)時間，也提高了軟件質(zhì)量。VLAB/IMP-TA模擬器是瑞薩電子用于R-Car V3M的最新軟件開發(fā)工具之一，也是于2017年4月發(fā)布的Renesas autonomyTM平臺的一部分。
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安森美半導(dǎo)體用于汽車攝像機(jī)應(yīng)用的微光成像SoC 降低方案尺寸30%以上
2017年10月12日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體推出兩款新的高集成度ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。
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三星S9將搭載高通驍龍845處理器
據(jù)報道，莫斯科新聞記者在推特上發(fā)布消息稱，2018年三星的拳頭產(chǎn)品Galaxy S9和Galaxy S9 Plus將成為首款搭載高通公司驍龍845 SoC的設(shè)備。
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安森美半導(dǎo)體在汽車攝像機(jī)應(yīng)用的SoC 降低方案尺寸30%以上
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，推出兩款新的高集成度100萬像素(Mp) CMOS圖像傳感產(chǎn)品，推進(jìn)公司在快速增長的汽車成像領(lǐng)域的重大進(jìn)展。新器件提供的完整方案將圖像傳感器與處理功能集成在一個低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)中，以簡化和加速在后視與環(huán)視攝像機(jī)等應(yīng)用中的采用。與分立式傳感器和處理器組成的傳統(tǒng)解決方案相比，其PCB空間縮小了30%以上。這協(xié)助設(shè)計人員能實施攝像機(jī)方案，而不會影響汽車的造型與美觀。
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Nordic的nRF52840多協(xié)議SoC已通過Thread認(rèn)證 首次實現(xiàn)Thread和藍(lán)牙5的同時連接
ordic的nRF52840系統(tǒng)級芯片(SoC)具有動態(tài)多協(xié)議特性，獨(dú)特地同時支持Thread 和藍(lán)牙5 無線連接性(連接一個網(wǎng)絡(luò)前無需先斷開另一個網(wǎng)絡(luò))。這項功能還確保任何以Nordic nRF52840 SoC及用于Thread 的Nordic nRF5 SDK為基礎(chǔ)的Thread產(chǎn)品均可無縫地與藍(lán)牙5設(shè)備互操作
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SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET對你來說意味著什么？
大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢?
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SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗證挑戰(zhàn)
SoC設(shè)計人員不需要了解集成到SoC中的任何IP的復(fù)雜深層設(shè)計。因此，如果將ADC視為一個黑盒，即使從SoC設(shè)計人員的角度來看，在SoC層面仍有許多因素會決定ADC的性能質(zhì)量。我們必須格外注意這些因素。
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PCB設(shè)計：如何減少錯誤并提高效率
電路板設(shè)計是一項關(guān)鍵而又耗時的任務(wù)，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網(wǎng)絡(luò)逐個元件地檢查整個設(shè)計?？梢哉f電路板設(shè)計要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計。
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如何設(shè)計基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR？
硬盤錄像機(jī)(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機(jī)的替代品演變成具有自己獨(dú)特價值的專業(yè)監(jiān)控數(shù)字平臺，并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些
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基于SOC的高精度傾角測量系統(tǒng)的設(shè)計
本文從傾角的高精度測量出發(fā)，著重介紹了傾角傳感器輸出穩(wěn)定性處理、溫度補(bǔ)償、非線性處理(正弦曲線擬合)、信號調(diào)理及其測量電路的特殊處理等。
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確寶SoC設(shè)計順利進(jìn)行，硬件仿真不可少
在當(dāng)今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可避免地導(dǎo)致返工，增加
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確寶SoC設(shè)計順利進(jìn)行，硬件仿真不可少
在當(dāng)今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可避免地導(dǎo)致返工，增加
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基于J750的S698PM芯片BSD測試方法
S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片，其芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè)，可廣泛應(yīng)用在航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工業(yè)控制、船舶、測控等應(yīng)用領(lǐng)域；而J750是業(yè)界比較認(rèn)可測試結(jié)果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)測試機(jī)，市場占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發(fā)S698PM芯片BSD測試程序及注意事項。
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會玩兒！這些設(shè)計方法要把芯片“玩兒壞了”
Paul Teich 是 Tirias Research 的首席分析師，他在最近的 DAC 會議上做了一個充滿挑釁意味的演講“集成讓設(shè)計創(chuàng)新的空間更小了嗎?(Is Integration Leaving Less Room for Design Innovation?)”答案并非表面看上去那么簡單。
