近年蘋(píng)果非常喜歡在新產(chǎn)品上采用自己開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的芯片,那么現(xiàn)在蘋(píng)果究竟有多少種自研芯片呢?下面來(lái)數(shù)數(shù)看。日前,蘋(píng)果剛剛在官網(wǎng)上更新了新一代的AirPods無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī),就被國(guó)外大神拆了個(gè)透徹。(詳情:二代
高通表示,這個(gè)SoC系列均為單芯片架構(gòu),不僅集成了高性能處理器、高通人工智能引擎、連接、多項(xiàng)先進(jìn)的音頻和視覺(jué)顯示功能,還進(jìn)行了低功耗優(yōu)化。
2月20日,JEDEC(固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì))正式發(fā)布了JESD209-5,即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。
近日,高通宣布驍龍700系列處理器再增一員大將——驍龍712,但它也是“換湯不換藥”,硬件架構(gòu)、配置和驍龍710是完全一樣的,主要改進(jìn)就是提升了0.1GHz,相當(dāng)于官方超頻行為。不過(guò)高通卻說(shuō)這0.1GHz頻率提升,可以帶來(lái)10%的游戲性能提升。
SiFive公司的Naveed Sherwani預(yù)測(cè)中國(guó)將成為SoC領(lǐng)域的中心,并指出自從他們最近推出RISC-V設(shè)計(jì)平臺(tái)以來(lái),他們已經(jīng)收到了大量來(lái)自中國(guó)的咨詢。當(dāng)我為參加2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年
近期,驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會(huì)引起“功耗過(guò)大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購(gòu)5G手機(jī)用戶的關(guān)注點(diǎn),不過(guò)這個(gè)問(wèn)題暫時(shí)還需要明年5G手機(jī)上市后才能檢驗(yàn)。但是,為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解