SoC
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CEVA授權(quán)許可匯頂科技在SoC中部署使用CEVA低功耗藍(lán)牙IP瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
匯頂GR551x系列高集成度低功耗藍(lán)牙SoC，簡(jiǎn)化了適用于多種低功耗連接智能設(shè)備的產(chǎn)品開發(fā)
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新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備
-Silicon Labs發(fā)布優(yōu)化超低功耗應(yīng)用的Series 2 SoC擴(kuò)展其Zigbee?產(chǎn)品組合-
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新型無線SoC助力零售、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
-Silicon Labs為電子貨架標(biāo)簽、智能照明和樓宇自動(dòng)化提供2.4 GHz專有無線解決方案-
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新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備
-Silicon Labs發(fā)布優(yōu)化超低功耗應(yīng)用的Series 2 SoC擴(kuò)展其Zigbee?產(chǎn)品組合-
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貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531SmartBond TINY SoC，適用于一次性醫(yī)療用品
?2020年2月13日–專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531SmartBond TINY片上系統(tǒng)(SoC)。
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貿(mào)澤電子備貨Dialog DA14531SmartBond TINY開發(fā)套件，打造低成本的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)
?2020年2月11日–專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531SmartBond TINY?開發(fā)套件。這是一款用于功率測(cè)量和應(yīng)用開發(fā)的全新開發(fā)套件，基于DA14531SmartBond TINY片上系統(tǒng)(SoC)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800：原生雙模5G、四核G77 GPU
去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新款“”天璣
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Qorvo?收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行
Qorvo今日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時(shí)運(yùn)行。
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在不就的未來，嵌入式 FPGA 編程只需簡(jiǎn)單一步即可完成
我們都知道，F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解
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CEVA音頻/語音DSP和軟件獲聯(lián)詠科技用于智能電視SoC
低功耗DSP和遠(yuǎn)場(chǎng)語音前端軟件為電視帶來可定制的語音喚醒和控制功能
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國(guó)產(chǎn)最先進(jìn)X86處理器官宣 7nm工藝KX-7000掀翻AMD/Intel？
盡管國(guó)內(nèi)一些公司爭(zhēng)取用ARM等處理器取代X86成為自主可控的選擇，但正如AMD CTO所說X86是無可取代的，多年來積累的大量代碼及軟件注定了這樣的結(jié)果。國(guó)內(nèi)也在積極發(fā)展國(guó)產(chǎn)X86，這方面有海光及兆芯
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高通總裁安蒙：絕不會(huì)因?yàn)樽非骃oC犧牲處理器性能
5G技術(shù)的成功商用，也讓全球的芯片公司看到了新的機(jī)會(huì)。 截至目前，包括華為、三星、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片企業(yè)都發(fā)布了集成5G基帶的手機(jī)系統(tǒng)芯片。 當(dāng)業(yè)界認(rèn)為高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上會(huì)同樣發(fā)布SoC時(shí)，驍龍865
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AI處理器的三原則你需要知道
眾所周知，在云計(jì)算處理過程中，采用浮點(diǎn)計(jì)算進(jìn)行訓(xùn)練，定點(diǎn)計(jì)算進(jìn)行推理，從而實(shí)現(xiàn)最大的準(zhǔn)確性。用大型服務(wù)器群組進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，能耗和大小必須考慮，但他們相較于有邊緣
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2019 中國(guó)（珠海）集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇，相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展再迎來契機(jī)
“2019 中國(guó)(珠海)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇”將于將于 2019 年 12 月 12-13 日，該論壇由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、珠海市人民政府支持，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案
2019年12月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3031的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案
2019年12月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案。
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UltraSoC開源RISC-V追蹤實(shí)現(xiàn)技術(shù)，以推動(dòng)真正的開源開發(fā)
通過與OpenHW集團(tuán)合作來支持設(shè)計(jì)創(chuàng)新并確保生態(tài)系統(tǒng)兼容性
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Tieto和意法半導(dǎo)體攜手合作，加快汽車中控制單元開發(fā)周期，提高駕乘安全性和數(shù)據(jù)安全性
?中國(guó)，2019年12月11日——世界領(lǐng)先的軟件服務(wù)公司、ST合作伙伴計(jì)劃成員Tieto與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于10日宣布，雙方正在合作開發(fā)在意法半導(dǎo)體的人氣頗高的Telemaco3P平臺(tái)上運(yùn)行的汽車中控單元(CCU)軟件。
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集成5G/7nm A77 CPU 聯(lián)發(fā)科全新SOC宣布：11月26日發(fā)
11月12日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)。 不出意外，本次發(fā)布會(huì)將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科MT6
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紫光展銳與Imagination基于IMG Series3NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器開展AI戰(zhàn)略合作
?英國(guó)倫敦和中國(guó)北京，2019年12月3日–Imagination Technologies宣布：領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司紫光展銳(UNISOC)已獲得其最新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)PowerVR Series3NX半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的授權(quán)許可，以用于未來面向中高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。
