聯(lián)發(fā)科第二款5G SOC終端明年上半年亮相

聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長蔡力行表示，對于聯(lián)發(fā)科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產品。

四種嵌入式處理器概況

嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運行的硬件單元。范圍極其廣闊，從最初的4位處理器，目前仍在大規(guī)模應用的8位單片機，到最新的受到廣泛青睞的32位，64位嵌入式CPU。

關于嵌入式 ARM 處理器的BLE SoC的解析

嵌入式系統(tǒng)的典型特征是面向用戶、面向產品、面向應用的，市場應用是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的導向和前提。一個嵌入式系統(tǒng)的設計取決于系統(tǒng)的需求。

發(fā)力SoC和AI芯片，海信宣布聯(lián)合投5億成立芯片公司

海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司。該公司將主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)及推廣，并以此加速“造芯”攻勢。青島信芯

Arm聯(lián)合億咖通，于武漢成立一家專攻車規(guī)級SoC的公司

6月27日，武漢開發(fā)區(qū)舉行重大項目集中簽約活動，項目簽約總額累計1350億元，涵蓋下一代汽車、新能源、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等領域。武漢開發(fā)區(qū)管委會主任彭浩表示，10個重大項目的簽約，將為武漢開發(fā)區(qū)推動產業(yè)轉型升級

華為麒麟810芯片 7nm SoC AI跑分領先驍龍855

華為已經預告了即將推出第二款7nm SoC芯片，從而成為世界上第一家達成此壯舉的手機廠商。綜合各方消息，這顆SoC的真身可能是麒麟810，并將在今天下午的nova 5系列新機上首發(fā)亮相。在AIBenc

海信電器聯(lián)合投資5億元成立芯片公司，發(fā)力SoC與AI芯片

海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司。 據(jù)了解，青島信芯微電子科技股份有限公司由海信電器控股，整合了海信現(xiàn)有的芯片研發(fā)團隊、此前海信收購的東

麒麟980之后 華為又一款7nm自研SoC來了！全球唯一

6月21日，華為將在武漢發(fā)布全新的nova 5系列，這一次，華為又有一款7nm SoC首發(fā)。今天下午，華為終端手機產品線總裁何剛在微博宣布：“我可以很驕傲的說，我們即將成為全球首個同時擁有兩款7nm

IQOO Neo或許是學生黨的最佳選擇

很多人都好奇IQOO Neo的具體使用感受，希望看到這款驍龍845處理器的手機有怎樣的表現(xiàn)，那就不妨來看一看吧。

東芝符合ISO 26262標準的ADAS芯片應用經投片驗證的Arteris IP Ncore?緩存一致性互連

東芝運用成熟的片上網絡互連技術生產新一代汽車ADAS片上系統(tǒng) (SoC)

OmniVision發(fā)布新型SoC適用于窄邊框筆記本電腦

近日，行業(yè)領先的數(shù)字圖像解決方案開發(fā)商豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)今天宣布推出OV0VA10 系統(tǒng)芯片(SoC)。該芯片集成了業(yè)界最先進的VGA圖像傳感器和信號處理器。

2019智慧物流現(xiàn)狀

作為中國領先的人工智能企業(yè)，曠視受邀出席峰會并榮獲“2019中國智慧物流技術創(chuàng)新獎”。同時，曠視副總裁任志偉在峰會上發(fā)表了“‘連接+協(xié)作’助力倉儲智能化升級”的主題演講，分享了曠視AIoT操作系統(tǒng)推動中國智慧物流發(fā)展方面的探索以及落地成果。

Silicon Labs支持云丁科技提供兼具安全性與便利性的智能家居解決方案

云丁科技采用Silicon Labs的無線SoC、低功耗MCU及傳感器來更快地推出智能產品

Dialog推出首款Wi-Fi SoC產品FC9000

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、音頻、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司日前宣布，推出FC9000，該產品是自Dialog收購Silicon Motion公司的移動通信產品線后推出的第一款Wi-Fi SoC。

Chiplet有望帶來芯片生態(tài)革命？

在過去的數(shù)年中，芯片粒（chiplet）正在成為Intel等半導體巨頭力推的一種技術。事實上，芯片粒有可能成為SoC之后的下一個芯片生態(tài)革命。

賦能5G，聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動平臺

在5月29日的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領先實力。

AMD發(fā)布銳龍嵌入式R1000 SoC：Zen架構、雙核四線程、性能提升3倍

4月16日，在臺灣嵌入式論壇上，AMD宣布推出新款AMD銳龍嵌入式R1000 片上系統(tǒng)(SoC)，采用Zen架構，雙核四線程設計，每瓦性能較上代AMD R系列SoC 提升3倍。

基于SoC的AC 97技術硬件設計

基于SOC/IP的智能傳感器設計研究

只知道A系列處理器芯片？蘋果自研芯片還有這些

近年蘋果非常喜歡在新產品上采用自己開發(fā)設計的芯片，那么現(xiàn)在蘋果究竟有多少種自研芯片呢？下面來數(shù)數(shù)看。日前，蘋果剛剛在官網上更新了新一代的AirPods無線藍牙耳機，就被國外大神拆了個透徹。（詳情：二代