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華虹NEC亮相SEMICON China 2010
【導(dǎo)讀】上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）攜其先進(jìn)的特色工藝技術(shù)和最新研發(fā)成果，于2010年3月16日至18日在上海新國際博覽中心亮相SEMICON China 2010。本次展會的主題是關(guān)注中國產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新、綠色制造
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中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司加速亞洲市場布局
【導(dǎo)讀】中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC) 今天在舊金山宣布他們已經(jīng)取得了一個又一個的階段性進(jìn)展，并不斷增長在亞洲市場份額。 刻蝕設(shè)備的重復(fù)訂單；不斷擴(kuò)展的亞洲布局；多元化的市場策略 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
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6月份日本和美國半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比皆有提升
【導(dǎo)讀】日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）的資料顯示，日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商公布6月份日本半導(dǎo)體設(shè)備的訂單出貨比為1.40，較5月份的1.13有所提升。同時，據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計顯示，6月份，美國半
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備總營收成長率達(dá)136%
【導(dǎo)讀】SEMI最新研究顯示，09年整體設(shè)備市場慘跌46%，2010年大幅反彈，半導(dǎo)體設(shè)備總營收將達(dá)375.4億美元，成長率高達(dá)136%，預(yù)計2011至2012年都將各有4%的成長。 SEMI最新研究顯示，09年整體設(shè)備市場慘跌46%，201
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2010全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)395億美元
【導(dǎo)讀】國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI近日報告指出，2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到395.4億美元，同比增長幅度創(chuàng)紀(jì)錄得達(dá)到148%。該數(shù)據(jù)出自SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告（SEMS）。 摘要： 國際半導(dǎo)
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今明兩年半導(dǎo)體新建芯片廠花費(fèi)將下降
【導(dǎo)讀】SEMI的高級分析師Christian Gregor Dieseldorff表示：“2011年是半導(dǎo)體芯片廠購買半導(dǎo)體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠在制造設(shè)
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臺灣主導(dǎo)通過LED Light Bar量測標(biāo)準(zhǔn)
【導(dǎo)讀】這次通過的液晶顯示器中內(nèi)用LED背光模組之LED Light Bar量測標(biāo)準(zhǔn)，定義二維影像分析方法，能夠同時計算多點(diǎn)亮度，并能精確檢測出LED Light Bar打件的偏移瑕疵，可大量縮短檢測時間，并同步進(jìn)行光學(xué)及機(jī)構(gòu)設(shè)計
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臺灣再度拿下全球設(shè)備最大市場
【導(dǎo)讀】報告指出，2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場大幅成長148%，2011年將再度成長12.1%，而且有可能創(chuàng)下資本支出歷史第二高，僅次于 2000年的480億美元，這也將成為有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年。 摘要： 報告
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2011年預(yù)計有8家芯片廠將關(guān)門大吉
【導(dǎo)讀】據(jù)SEMI網(wǎng)站的統(tǒng)計，2009年共有27間芯片廠關(guān)門，其中有11間為8英寸廠，1間為12英寸廠。而2010年，關(guān)門的15間芯片廠中有6間8英寸廠，3間6英寸廠，2間5英寸廠，1間4英寸廠，1間3英寸廠和2間2英寸廠。 據(jù)SEMI
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2011年全球晶圓廠支出規(guī)模將成長18%
【導(dǎo)讀】國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。 據(jù)了解，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測，2010年全球晶圓廠
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B/B值探11個月來新低 半導(dǎo)體投資設(shè)備意愿持續(xù)低迷
【導(dǎo)讀】國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)19日公布9月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單出貨比(B/B值)僅0.81，連續(xù)第6個月下滑，下探近11個月來新低，也是連續(xù)4個月低于象征景氣擴(kuò)張的「1」，顯示半導(dǎo)體投資設(shè)備意愿持續(xù)低迷。
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2011年全球芯片支出增長22%至472億美元
【導(dǎo)讀】隨著芯片公司升級現(xiàn)有工廠，以避免產(chǎn)能過剩和供大于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項(xiàng)目支出將接近472億美元，比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾已將今年的資本性支出預(yù)算從2010年的52億美元提高到90億美
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預(yù)測：今年半導(dǎo)體用硅出廠量維持去年同等水平
【導(dǎo)讀】據(jù)預(yù)測，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 摘要： 據(jù)預(yù)測，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 關(guān)鍵字： 硅， SEMI， 導(dǎo)體 據(jù)預(yù)測，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同
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賽靈思湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發(fā)表主題演講
【導(dǎo)讀】賽靈思全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經(jīng)理Sam Rogan將分別在2012 SEMICON JAPAN開幕式和美國供應(yīng)鏈論壇發(fā)表主題演講。 摘要： 賽靈思全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁
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國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)積極加入“一對一”采購洽談活動
【導(dǎo)讀】目前，參加SEMICON China 2013“一對一”采購洽談活動的采購商已有：瑞薩半導(dǎo)體、松下半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、中芯國際、華虹NEC、武漢新芯、江陰長電、南通富士通、無錫海太半導(dǎo)體以及蘇州太極半導(dǎo)體等重量級買
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工業(yè)半導(dǎo)體市場排行榜 英飛凌居首
【導(dǎo)讀】日前，Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。 摘要： 日前，Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場排名，英飛凌排名第
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28nm SoC開發(fā)成本高出78%，盈利難度增大
【導(dǎo)讀】根據(jù)Semico Research的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟件成本增加的比重更高，提高約一倍以上。 摘要： 根據(jù)Semico Research的報告顯示，采用
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超薄化太陽能電池或讓組件成本降至0.4美元
據(jù)臺灣工研院綠能所最新資料顯示，矽晶太陽能電池導(dǎo)入超薄技術(shù)將從現(xiàn)今厚度約170-150μm進(jìn)一步薄型化，除降低用銀量，更有望加速每瓦模組成本降至0.4美元以下或更低。工研院綠能所報告顯示，以超薄型矽晶電池技術(shù)分析
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超薄化太陽能電池或讓組件成本降至0.4美元
據(jù)臺灣工研院綠能所最新資料顯示，矽晶太陽能電池導(dǎo)入超薄技術(shù)將從現(xiàn)今厚度約170-150μm進(jìn)一步薄型化，除降低用銀量，更有望加速每瓦模組成本降至0.4美元以下或更低。工研
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瑞典山特維克：對中國市場充滿信心
近幾年，中國半導(dǎo)體市場需求不斷擴(kuò)大，投資環(huán)境日益改善，世界半導(dǎo)體行業(yè)巨頭紛紛落戶中國。而隨著資金政策的明朗和國家利好政策地不斷推出，中國半導(dǎo)體業(yè)正在迎來新一輪的快速成長期。瑞典山特維克材料科技擁有150多
