【導(dǎo)讀】日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)的資料顯示,日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商公布6月份日本半導(dǎo)體設(shè)備的訂單出貨比為1.40,較5月份的1.13有所提升。同時(shí),據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)顯示,6月份,美國(guó)半
【導(dǎo)讀】SEMI最新研究顯示,09年整體設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%,2010年大幅反彈,半導(dǎo)體設(shè)備總營(yíng)收將達(dá)375.4億美元,成長(zhǎng)率高達(dá)136%,預(yù)計(jì)2011至2012年都將各有4%的成長(zhǎng)。 SEMI最新研究顯示,09年整體設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%,201
【導(dǎo)讀】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI近日?qǐng)?bào)告指出,2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到395.4億美元,同比增長(zhǎng)幅度創(chuàng)紀(jì)錄得達(dá)到148%。該數(shù)據(jù)出自SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(SEMS)。 摘要: 國(guó)際半導(dǎo)
【導(dǎo)讀】SEMI的高級(jí)分析師Christian Gregor Dieseldorff表示:“2011年是半導(dǎo)體芯片廠購(gòu)買半導(dǎo)體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年2月份以來,便已經(jīng)有公司調(diào)高了對(duì)芯片廠的資本投資金額,這樣一來,今年芯片廠在制造設(shè)
【導(dǎo)讀】這次通過的液晶顯示器中內(nèi)用LED背光模組之LED Light Bar量測(cè)標(biāo)準(zhǔn),定義二維影像分析方法,能夠同時(shí)計(jì)算多點(diǎn)亮度,并能精確檢測(cè)出LED Light Bar打件的偏移瑕疵,可大量縮短檢測(cè)時(shí)間,并同步進(jìn)行光學(xué)及機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)
【導(dǎo)讀】報(bào)告指出,2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)148%,2011年將再度成長(zhǎng)12.1%,而且有可能創(chuàng)下資本支出歷史第二高,僅次于 2000年的480億美元,這也將成為有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年。 摘要: 報(bào)告
【導(dǎo)讀】據(jù)SEMI網(wǎng)站的統(tǒng)計(jì),2009年共有27間芯片廠關(guān)門,其中有11間為8英寸廠,1間為12英寸廠。而2010年,關(guān)門的15間芯片廠中有6間8英寸廠,3間6英寸廠,2間5英寸廠,1間4英寸廠,1間3英寸廠和2間2英寸廠。 據(jù)SEMI
【導(dǎo)讀】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè),2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模,將較2009年成長(zhǎng)133%,并在2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。 據(jù)了解,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè),2010年全球晶圓廠
【導(dǎo)讀】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)19日公布9月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單出貨比(B/B值)僅0.81,連續(xù)第6個(gè)月下滑,下探近11個(gè)月來新低,也是連續(xù)4個(gè)月低于象征景氣擴(kuò)張的「1」,顯示半導(dǎo)體投資設(shè)備意愿持續(xù)低迷。
【導(dǎo)讀】隨著芯片公司升級(jí)現(xiàn)有工廠,以避免產(chǎn)能過剩和供大于求,2011年芯片和芯片設(shè)備項(xiàng)目支出將接近472億美元,比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾已將今年的資本性支出預(yù)算從2010年的52億美元提高到90億美
【導(dǎo)讀】據(jù)預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 摘要: 據(jù)預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 關(guān)鍵字: 硅, SEMI, 導(dǎo)體 據(jù)預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同
【導(dǎo)讀】賽靈思全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經(jīng)理Sam Rogan將分別在2012 SEMICON JAPAN開幕式和美國(guó)供應(yīng)鏈論壇發(fā)表主題演講。 摘要: 賽靈思全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁
【導(dǎo)讀】目前,參加SEMICON China 2013“一對(duì)一”采購(gòu)洽談活動(dòng)的采購(gòu)商已有:瑞薩半導(dǎo)體、松下半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、華虹NEC、武漢新芯、江陰長(zhǎng)電、南通富士通、無錫海太半導(dǎo)體以及蘇州太極半導(dǎo)體等重量級(jí)買
【導(dǎo)讀】日前,Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名,英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。 摘要: 日前,Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名,英飛凌排名第
【導(dǎo)讀】根據(jù)Semico Research的報(bào)告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟件成本增加的比重更高,提高約一倍以上。 摘要: 根據(jù)Semico Research的報(bào)告顯示,采用
據(jù)臺(tái)灣工研院綠能所最新資料顯示,矽晶太陽(yáng)能電池導(dǎo)入超薄技術(shù)將從現(xiàn)今厚度約170-150μm進(jìn)一步薄型化,除降低用銀量,更有望加速每瓦模組成本降至0.4美元以下或更低。工研院綠能所報(bào)告顯示,以超薄型矽晶電池技術(shù)分析
據(jù)臺(tái)灣工研院綠能所最新資料顯示,矽晶太陽(yáng)能電池導(dǎo)入超薄技術(shù)將從現(xiàn)今厚度約170-150μm進(jìn)一步薄型化,除降低用銀量,更有望加速每瓦模組成本降至0.4美元以下或更低。工研
近幾年,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大,投資環(huán)境日益改善,世界半導(dǎo)體行業(yè)巨頭紛紛落戶中國(guó)。而隨著資金政策的明朗和國(guó)家利好政策地不斷推出,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)正在迎來新一輪的快速成長(zhǎng)期。瑞典山特維克材料科技擁有150多
半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電(2330)、三星及英特爾等持續(xù)擴(kuò)大資本支出,顧能(Gartner)預(yù)估今年全年半導(dǎo)體設(shè)備支出總額將比去年成長(zhǎng)12.2%,達(dá)到375億美元,透露今年全球半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長(zhǎng)。繼日前國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(S
3月18-20日Semicon China 2014在上海浦東國(guó)際展覽中心落幕,東方中科集成科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:東方集成)作為Semicon會(huì)員單位,同德國(guó)SENTECH Instruments GmbH一起向廣大新老客戶、合作展示我們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)