2011年全球芯片支出增長22%至472億美元

時間：2014-06-06 15:51:30

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】隨著芯片公司升級現(xiàn)有工廠，以避免產(chǎn)能過剩和供大于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項目支出將接近472億美元，比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾已將今年的資本性支出預(yù)算從2010年的52億美元提高到90億美

【導(dǎo)讀】隨著芯片公司升級現(xiàn)有工廠，以避免產(chǎn)能過剩和供大于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項目支出將接近472億美元，比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾已將今年的資本性支出預(yù)算從2010年的52億美元提高到90億美元。

摘要：隨著芯片公司升級現(xiàn)有工廠，以避免產(chǎn)能過剩和供大于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項目支出將接近472億美元，比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾已將今年的資本性支出預(yù)算從2010年的52億美元提高到90億美元。

關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體， SEMI，芯片， 英特爾， Broadcom， AMD，高通， Nvidia

近日，據(jù)路透社報道，半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)計，今年全球芯片制造項目支出可能增長22%，而芯片制造設(shè)備支出將增長28%。

SEMI的分析師克里斯蒂安-格雷戈爾@迭塞爾多夫（Christian Gregor Dieseldorff）表示：“2011年芯片工廠建設(shè)支出將最終超過歷史最高點2007年的464億美元”。

SEMI預(yù)計，隨著芯片公司升級現(xiàn)有工廠，以避免產(chǎn)能過剩和供大于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項目支出將接近472億美元，比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾已將今年的資本性支出預(yù)算從2010年的52億美元提高到90億美元。

其他芯片制造商有Broadcom、AMD、高通和Nvidia。美國芯片設(shè)備制造商有應(yīng)用材料、KLA Tencor和Lam Research。標(biāo)準(zhǔn)普爾半導(dǎo)體設(shè)備板塊指數(shù)上漲了近3%。

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