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ON Semi高度靈活的RSL10 SoC在貿(mào)澤開(kāi)售 為物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴健身設(shè)備提供超低功耗無(wú)線連接
專(zhuān)注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類(lèi)型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ON Semiconductor的RSL10 多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。此款通過(guò)藍(lán)牙® 5認(rèn)證的多功能SoC支持低功耗藍(lán)牙技術(shù)以及2.4 GHz 專(zhuān)屬或定制協(xié)議棧，能為各種應(yīng)用提供超低功耗無(wú)線連接。
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功率器件供不應(yīng)求的局面何時(shí)能解決
由于汽車(chē)電子與工業(yè)應(yīng)用為代表的需求增長(zhǎng)，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長(zhǎng)，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延長(zhǎng)到24至30周。
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DVK522拓展板加持，讓搭載Actions Semi S700的Cubieboard7實(shí)現(xiàn)全面開(kāi)發(fā)
Cubieboard7即將出貨，豐富的資源和外設(shè)令人垂涎
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半導(dǎo)體設(shè)備6月出貨金額再創(chuàng)新高
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨報(bào)告(Billing Report)，6月出貨金額逼近23億美元，月增0.8%，再創(chuàng)16年新高。
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全球硅晶圓漲價(jià) 將持續(xù)一整年
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)10,738百萬(wàn)平方英吋，年成長(zhǎng)率達(dá)3%，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。
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2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元，與上季相比提升5%，更較去年同期成長(zhǎng)14%。其中臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備第3季出貨金額仍排名全球第一，季增與年增率均達(dá)二成以上成長(zhǎng)，表現(xiàn)相當(dāng)亮眼
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21ic年度專(zhuān)訪之ON Semi—更好地服務(wù)于汽車(chē)、工業(yè)和無(wú)線設(shè)備終端市場(chǎng)
21ic 2016年度專(zhuān)訪之ON Semi——更好地服務(wù)于汽車(chē)、工業(yè)和無(wú)線設(shè)備終端市場(chǎng)
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環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI即將敲定
目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購(gòu)新加坡商，并于美國(guó)那斯達(dá)克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計(jì)劃......
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名帥居龍出任SEMI中國(guó)區(qū)總裁及全球副總裁
SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁，于2016年9月1日起生效。SEMI認(rèn)為，隨著近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，居龍先生在中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期加入SEMI，將對(duì)SEMI在中國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展起到積極的推動(dòng)
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環(huán)球晶圓6.83億美元收了SEMI ！
環(huán)球晶圓透過(guò)其子公司將以每股支付12 美元，總計(jì)6.83億美元收購(gòu)包括 SEMI 現(xiàn)有凈債務(wù)與所有在外流通普通股股權(quán)。預(yù)計(jì)最快在 2016 年年底完成收購(gòu)之后，環(huán)球晶圓將一躍成為臺(tái)灣地區(qū)最大，全球第三大晶圓制造商。
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僅兩年！預(yù)估全球超半數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)能來(lái)自中國(guó)
據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能投資金額上看360億美元，較去年成長(zhǎng)1.5%，明年更將成長(zhǎng)13%至407億美元，其中多數(shù)將用于投資3D NAND 快閃存儲(chǔ)器與10 納米晶圓廠。據(jù)SEMI表示，全球2016-2017年共將興建17座半導(dǎo)體廠，當(dāng)中有
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DISCO開(kāi)發(fā)激光剝離裝置 藍(lán)色LED制造效率高
日前，在東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“SEMICON Japan 2015”上，日本迪思科(DISCO)展示了配備激光剝離(LLO)裝置的激光切割機(jī)“DFL7560L”。激光剝離是
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Windows 10桌面操作系統(tǒng)市占第四 超蘋(píng)果Yosemite
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本周二根據(jù)NetMarketShare發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，Windows 10已經(jīng)牢牢的占據(jù)了桌面操作系統(tǒng)市場(chǎng)份額排行榜的第四位。微軟8月份發(fā)布的操作系統(tǒng)，已經(jīng)占領(lǐng)了5.21%的
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第二季全球矽晶圓出貨面積呈上揚(yáng)趨勢(shì)
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的最新報(bào)告顯示，全世界范圍內(nèi)矽晶圓的季度出貨量回升，環(huán)比出現(xiàn)增長(zhǎng)。這一成績(jī)是可喜的，因?yàn)樵?015年第一季度全球的矽晶圓出貨量已經(jīng)創(chuàng)下新高，在此基
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SEMI發(fā)布“SEMI中國(guó)年度風(fēng)云人物”和“產(chǎn)業(yè)奉獻(xiàn)獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單
“SEMI中國(guó)年度風(fēng)云人物”唯一獲得者是江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事長(zhǎng)王新潮“SEMI中國(guó)產(chǎn)業(yè)奉獻(xiàn)獎(jiǎng)”獲得者是：SEMI中國(guó)HB-LED標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會(huì)聯(lián)合主席: 貴州昊天光電科技有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理
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SEMI成功說(shuō)服美國(guó)政府修訂出口管制清單
SEMI在敦促美國(guó)政府修訂半導(dǎo)體設(shè)備出口管制清單上取得突破性進(jìn)展。據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)即日將正式發(fā)文宣布，認(rèn)可國(guó)外(中國(guó))存在各向異性等離子干法刻蝕設(shè)備，這類(lèi)設(shè)備在ECCN編號(hào)為3B001.c。BIS將表明，
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SEMI鋁漿標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布 助力產(chǎn)業(yè)進(jìn)步
SEMI標(biāo)準(zhǔn)《晶體硅太陽(yáng)電池背場(chǎng)用鋁漿技術(shù)要求》于近日正式獲批發(fā)布，標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)為SEMI PV58-0115。該標(biāo)準(zhǔn)由無(wú)錫尚德太陽(yáng)能電力有限公司聯(lián)手廣州儒興科技開(kāi)發(fā)有限公司，以及賀利氏、杜邦、英利等國(guó)內(nèi)外知名光伏企業(yè)共同
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半導(dǎo)體前景大好 微芯片銷(xiāo)售回升
今年對(duì)智能手機(jī)和汽車(chē)電子設(shè)備的強(qiáng)大需求促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,據(jù)全球產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)一名發(fā)言人表示,2013年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)超出預(yù)期.今年10月美國(guó)微芯科技公司對(duì)未來(lái)行業(yè)不景氣而表示擔(dān)憂,但它現(xiàn)在表示行業(yè)前景似乎
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手持POS機(jī)的可靠性防護(hù)方案
POS機(jī)按機(jī)型可分為手持POS機(jī)、臺(tái)式POS機(jī)、移動(dòng)手機(jī)POS機(jī)。手持POS機(jī)又叫移動(dòng)的銷(xiāo)售點(diǎn)，是一種可實(shí)時(shí)地脫機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的智能卡終端掌上設(shè)備。它采用無(wú)線通訊方式，廣泛
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世平集團(tuán)推出基于 Fairchild、ON Semi、TI的快速充電解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Fairchild FAN501 + FAN6230、ON Semi NCP1247 + NCP4303、TI UCC28740 + UCC24610的5V/5A 25W 快速充電解決方案。隨著手機(jī)的屏幕越來(lái)
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