國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告, 報(bào)告中指出,2009年六月份北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商三個(gè)月平均訂單金額為3.234億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77。
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SEMI表示,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商,六月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為3.234億美元,較五月最終的2.878億美元回升12 %,但比去年同期的9.342億美元衰退69%。而在出貨部分,六月份的三個(gè)月平均出貨金額為4.196億美元,也較五月的3.926億美元成長(zhǎng)7%,比去年同期的11.6億美元減少64 %。
SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,由於訂單金額較上月成長(zhǎng)12%,讓6月份的訂單出貨比再度回升,而6月的出貨金額也較上月成長(zhǎng)。儘管訂單出貨金額都還是在低點(diǎn),但從今年三月份開(kāi)始設(shè)備訂單量和B/B值就開(kāi)始緩步回升,表示設(shè)備產(chǎn)業(yè)正在慢慢復(fù)甦。
此外,包括Verigy、TEL、Applied Materials 等設(shè)備業(yè)者在上週SEMICON West的記者會(huì)中,均樂(lè)觀預(yù)期設(shè)備產(chǎn)業(yè)景氣將於2010年第一季回春。
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