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到2012年，ARM將取代x86在軍工業(yè)與醫(yī)療的主導(dǎo)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast預(yù)估，工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的32/64位微控制器(MCU)與嵌入式微處理器(eMPU)營(yíng)收，可由2010年的16億美元成長(zhǎng)一倍，到2015年達(dá)到32億美元的水平，這期間的年平均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)約為15%。而其中受益

醫(yī)療電子
2010-12-22

ARM X86 SEMI MDASH
SEMI：2011年臺(tái)灣晶圓廠投資上看70億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，臺(tái)灣2011年半導(dǎo)體投資可望接續(xù)今年屢破紀(jì)錄的氣勢(shì)，在先進(jìn)制程開發(fā)的帶領(lǐng)下，明年晶圓廠建置和技術(shù)研發(fā)投資金額上看70億美元，將連帶拉升晶圓產(chǎn)能。2011年因封測(cè)廠下修資本

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2010-12-21

LED 晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
半導(dǎo)體設(shè)備出貨趨緩　明年2Q回升

隨時(shí)序進(jìn)入淡季，半導(dǎo)體出貨持續(xù)走緩，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布調(diào)查指出，半導(dǎo)體設(shè)備接單金額自8月開始下滑，11月訂單出貨比(Book-to-BillRatio；B/B值)連第2個(gè)月低于1；半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，為因應(yīng)2

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2010-12-20

內(nèi)存晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
半導(dǎo)體回歸Semico預(yù)測(cè)2011年成長(zhǎng)小于10%

2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度超過30%，這是在歷經(jīng)過去幾年全球不景氣之后，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所展現(xiàn)出的成果。而據(jù)Semico預(yù)測(cè)，2011年全球半導(dǎo)體銷售額年成長(zhǎng)幅度大約小于10%。乍看之下，這比2010年成長(zhǎng)率要低得多，它代表壞

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2010-12-20

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng) IC SEMI
半導(dǎo)體回歸 Semico預(yù)測(cè)2011年成長(zhǎng)小于10%

2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度超過30%，這是在歷經(jīng)過去幾年全球不景氣之后，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所展現(xiàn)出的成果。而據(jù)Semico預(yù)測(cè)，2011年全球半導(dǎo)體銷售額年成長(zhǎng)幅度大約小于10%。乍看之下，這比2010年成長(zhǎng)率要低得多，它代表壞

半導(dǎo)體
2010-12-20

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng) IC SEMI
2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)回歸正常軌道

2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度超過30%，這是在歷經(jīng)過去幾年全球不景氣之后，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所展現(xiàn)出的成果。而據(jù)Semico預(yù)測(cè)，2011年全球半導(dǎo)體銷售額年成長(zhǎng)幅度大約小于10%。乍看之下，這比2010年成長(zhǎng)率要低得多，它代表壞

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-20

半導(dǎo)體市場(chǎng) 軌道 IC SEMI
2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估成長(zhǎng)8% 晶圓廠支出成長(zhǎng)上看18%

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(WorldFabForecast)，預(yù)估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年以來的

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2010-12-16

晶圓代工晶圓廠 MPU SEMI
2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估成長(zhǎng)8% 晶圓廠支出成長(zhǎng)上看18%

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)，預(yù)估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年

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2010-12-16

晶圓代工晶圓廠 MPU SEMI
三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)111億美元

SEMI近日?qǐng)?bào)告稱，2010年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨量達(dá)到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長(zhǎng)了22%，較去年第三季度增長(zhǎng)了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而來。2010年第

半導(dǎo)體
2010-12-15

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMI：第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到111億美元

SEMI近日?qǐng)?bào)告稱，2010年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨量達(dá)到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長(zhǎng)了22%，較去年第三季度增長(zhǎng)了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而來。2010年第

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-15

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來

半導(dǎo)體
2010-12-14

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(WorldFabForecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀

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2010-12-14

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
SEMI保守預(yù)測(cè)未來兩年全球晶圓產(chǎn)能

根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-14

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
思達(dá)科技積極拓展日本半導(dǎo)體市場(chǎng)

思達(dá)科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之參數(shù)與可靠度測(cè)試軟體與系列先進(jìn)探針卡。思逹科技參與在日本東京幕張國(guó)際展覽館舉辦之「SEMICON Japan 2010」。此展會(huì)為日本業(yè)界的年度盛會(huì)，思達(dá)科技借此展現(xiàn)

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2010-12-14

元件半導(dǎo)體市場(chǎng) GIT SEMI
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔

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2010-12-14

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-12-12

內(nèi)存晶圓晶圓廠 SEMI
半導(dǎo)體裝機(jī)產(chǎn)能年增率在2011、2012年可望接近10%

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告，半導(dǎo)體制造裝機(jī)產(chǎn)能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是與2003~2007年每年都有兩位數(shù)的年增

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2010-12-10

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓廠 SEMI
明年臺(tái)晶圓代工前段設(shè)備投資達(dá)70億美元　年增14%

晶圓代工積極沖刺先進(jìn)制程，并持續(xù)擴(kuò)充12吋產(chǎn)能，2011年資本支出持續(xù)維持高檔，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣晶圓代工廠2011年前段制程設(shè)備投資將超越70億美元，年成長(zhǎng)14%，臺(tái)灣仍將是全球最大半

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2010-12-10

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠 SEMI
【SEMICON】450mm晶圓相關(guān)部材展示超過預(yù)期

在與微細(xì)化同為半導(dǎo)體制造重要課題的大口徑化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會(huì)展中心）上450mm晶圓的搬運(yùn)機(jī)器人及晶圓盒等相關(guān)展品的數(shù)量超過了預(yù)期。一直關(guān)注該領(lǐng)域的多名記者均表示

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2010-12-08

晶圓搬運(yùn)機(jī)器人 IC SEMI
SOKUDO的涂布/顯像裝置的吞吐量達(dá)到350張/小時(shí)以上

在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張MESSE會(huì)展中心）上，SOKUDO公開了可將該公司涂布/顯像裝置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350張/小時(shí)以上（與曝光裝置連接時(shí)）的技術(shù)。預(yù)定2011年上市配備這種技術(shù)的

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2010-12-07

晶圓 JAPAN DUO SEMI

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到2012年，ARM將取代x86在軍工業(yè)與醫(yī)療的主導(dǎo)

SEMI：2011年臺(tái)灣晶圓廠投資上看70億美元

半導(dǎo)體設(shè)備出貨趨緩　明年2Q回升

半導(dǎo)體回歸Semico預(yù)測(cè)2011年成長(zhǎng)小于10%

半導(dǎo)體回歸 Semico預(yù)測(cè)2011年成長(zhǎng)小于10%

2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)回歸正常軌道

2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估成長(zhǎng)8% 晶圓廠支出成長(zhǎng)上看18%

2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估成長(zhǎng)8% 晶圓廠支出成長(zhǎng)上看18%

三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)111億美元

SEMI：第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到111億美元

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

SEMI保守預(yù)測(cè)未來兩年全球晶圓產(chǎn)能

思達(dá)科技積極拓展日本半導(dǎo)體市場(chǎng)

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

半導(dǎo)體裝機(jī)產(chǎn)能年增率在2011、2012年可望接近10%

明年臺(tái)晶圓代工前段設(shè)備投資達(dá)70億美元　年增14%

【SEMICON】450mm晶圓相關(guān)部材展示超過預(yù)期

SOKUDO的涂布/顯像裝置的吞吐量達(dá)到350張/小時(shí)以上

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