國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布了有關(guān)半導體生產(chǎn)線設(shè)備投資的最新預(yù)測“World Fab Forecast”。根據(jù)該預(yù)測,世界半導體生產(chǎn)線建設(shè)費和制造裝置導入費加起來的總設(shè)備投資額,2011年將將比上年增加22%達472億
根據(jù) SEMI 最新發(fā)布的World Fab Forecast報告, 2011年全球晶圓廠支出──包含建廠、廠務(wù)設(shè)施、設(shè)備部份──預(yù)測將較2010年成長22%;而今年晶圓廠在設(shè)備上的支出(包含新設(shè)備與二手設(shè)備)預(yù)期將持續(xù)成長28%。 SEMI產(chǎn)
中國問鼎全球LED制造新增產(chǎn)能之最 至2009年以來,中國LED制造業(yè)步入了發(fā)展的快車道,新建LED廠數(shù)量之多,投資之大,令全球業(yè)界矚目。不僅是本土企業(yè),三安、德豪潤達、藍光等均紛紛擴產(chǎn)或建設(shè)新廠,大陸以外LED巨頭
據(jù)國外媒體報道,據(jù)國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)稱,今年全球半導體生產(chǎn)項目支出可能會增長22%,其中芯片設(shè)備生產(chǎn)的支出將增長28%。SEMI分析師克里斯蒂安格雷格迪塞多夫(Christian Gregor Dieseldorff)稱:&ldquo
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報告,2011年全球晶圓廠項目支出,包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備,將較2010年增長22%,其中設(shè)備支出(包括新設(shè)備和二手設(shè)備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃,主要來自代工廠
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報告,2011年全球晶圓廠項目支出,包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備,將較2010年增長22%,其中設(shè)備支出(包括新設(shè)備和二手設(shè)備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃,主要來自代工
3月3日上午消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)半導體設(shè)備與材料國際組織(SEMI)稱,2011年全球芯片制造項目開支將增長22%,芯片設(shè)備生產(chǎn)開支將增長28%。 SEMI的分析師克里斯琴·格雷戈爾·迭塞爾多夫(Christian Gregor D
現(xiàn)代顯示(以下簡稱“現(xiàn)”):2009年已經(jīng)過去,在過去的一年中,全球范圍內(nèi)平板顯示行業(yè)的發(fā)展狀況呈現(xiàn)怎樣的狀態(tài)?陸郝安博士(以下簡稱“陸”):2008年底全球金融危機爆發(fā)之后,很多行業(yè)都受到了波及,平板顯示產(chǎn)
Edwards最新推出STP-iXA2206和STP-iXA3306真空泵。iXA2206/iXA3306具有優(yōu)于早期iXA系列的同類最佳性能,專為太陽能、玻璃鍍膜、半導體和LCD刻蝕應(yīng)用而研發(fā)。新型STP-iXA2206/iXA3306完全集成式真空泵易于安裝,占地面
──東電電子(上海)有限公司總裁 陳捷??2011年1月18日,東電光電半導體設(shè)備(昆山)有限公司落成,標志著TEL在中國發(fā)展新的里程碑。昆山廠只是TEL在中國本土化的一個起點,未來將會向更多的領(lǐng)域拓展,如半導體、光
美國邁思肯(Microscan)公司日前宣布,其將在2011年SEMICON China的第1636號展臺(W1號展廳)展示一系列先進的機器視覺產(chǎn)品和解決方案。2011年SEMICON China展會將于3月15日至17日在上海新國際博覽會中心舉辦。
由于全球領(lǐng)先的消費電子產(chǎn)品制造商通常都需要大量的半導體芯片,中國半導體產(chǎn)業(yè)的前景是非常良好的。中國IC芯片需求正在穩(wěn)步增長,目前已達到全球總消費量的25%。當前,中國本土IC制造產(chǎn)能只能滿足市場需求的不到10%
SEMI日前公布了2011年1月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,1月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為15.4億美元,訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
SEMI日前公布了2011年1月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,1月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為15.4億美元,訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
Multitest是測試分選機、連接器和測試承載板產(chǎn)品的真正的一站式供應(yīng)商,其將在2011年SEMICON China的第2363號展臺(2號展廳)展示一些列先進的產(chǎn)品和解決方案。2011年SEMICON China展會將于3月15日至17日在上海新國
Multitest是測試分選機、連接器和測試承載板產(chǎn)品的真正的一站式供應(yīng)商,其將在2011年SEMICON China的第2363號展臺(2號展廳)展示一些列先進的產(chǎn)品和解決方案。2011年SEMICON China展會將于3月15日至17日在上海新國際博
Multitest是測試分選機、連接器和測試承載板產(chǎn)品的真正的一站式供應(yīng)商,其將在2011年SEMICON China的第2363號展臺(2號展廳)展示一些列先進的產(chǎn)品和解決方案。2011年SEMICON China展會將于3月15日至17日在上海新國際博
根據(jù) SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)所公布的年終矽晶圓出貨報告, 2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長了40%;2010年半導體的總營收也較2009年成長45%。SEMI 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示, 2010年矽晶圓出貨總面積達
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計,2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%,銷售收入增長45%。2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸,2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然
根據(jù)SEMI SMG (Siliconmanufacturers Group)所公布的年終矽晶圓出貨報告,2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長了40%,2010年半導體的總營收也較2009年成長45%。2010年矽晶圓出貨總面積達9,370百萬平方英寸,較20