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2013年全球光伏組件市場產(chǎn)能將過剩20%
近日，全球高科技領(lǐng)域?qū)I(yè)行業(yè)協(xié)會SEMIChina發(fā)布了一份研究報告預測，預測稱2013年全球太陽能光伏組件市場產(chǎn)能將過剩20%。今年將成為亞洲光伏行業(yè)，尤其中國市場加速整合的
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北美半導體設(shè)備制造商2012年12月訂單出貨比為0.92
國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于01月24日公布的十二月份訂單出貨比報告顯示，2012年12月份北美半導體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.241億美元，訂單出貨比為0.92。0.92意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新
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SEMI：2012年Q3全球光伏設(shè)備訂單出貨比上升至0.38
1月10日，SEMI公布2012年第三季度全球光伏設(shè)備訂單出貨的研究報告。 據(jù)報告顯示，第三季度全球設(shè)備訂單價值額與上一季度基本持平，即2.34億美元，同比下降56%。全球出貨價值額降至6.09億美元，環(huán)比下滑13%，同比下降
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愛德萬新廠再砸億元投資
全球最大半導體測試設(shè)備制造商愛德萬測試（Advantest），因應(yīng)在臺業(yè)務(wù)成長及合并惠瑞捷后組織擴張，斥資3億元興建、位于新竹工業(yè)區(qū)的新廠辦已于去年底啟用，為布局探針卡測試機臺市場，1月底前仍將投入超過1億元添購
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AMD HD8000還早呢 看HD 7000庫存吧
不知不覺間2012已經(jīng)過去，有關(guān)AMD下一代HD 8000顯卡依然沒有什么太大的動靜，桌面版只有部分規(guī)格流出，倒是移動版已經(jīng)率先發(fā)布，首份測試成績率也曝光出來。根據(jù)我們之前獲得的消息，桌面版HD 8000系列今年第一季度基
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傳微軟或在E3 2013上發(fā)布下一代Xbox
北京時間1月4日消息，據(jù)SemiAccurate網(wǎng)站的內(nèi)部員工透露，目前Xbox 720的內(nèi)部設(shè)計工作已經(jīng)完成，且相關(guān)芯片也正在加緊生產(chǎn)，預計Xbox 720將很可能在E3 2013上展出。 SemiAccurate網(wǎng)站的內(nèi)部員工向媒體透露，Xbo
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2014半導體設(shè)備投資將恢復兩位數(shù)增長
半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布半導體設(shè)備資本支出的年終預測報告，預估2012年全球半導體設(shè)備營收將達382億美元，預估未來半導體設(shè)備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長。報告指出，相較2
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國星光電預估2012年凈利潤同比下降6成
國星光電發(fā)布公告稱，公司預計2012年度凈利潤為3012.7萬~4820.3萬元，同比下降60%~75%。此前，公司曾在三季報中預測，2012年度凈利潤同比變化幅度為-10%~-30%。國星光電表示，鑒于旭瑞光電目前處于停產(chǎn)待重組的狀態(tài)，
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北美半導體設(shè)備制造商2012年11月訂單出貨比為0.79
國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月18日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2012年11月份北美半導體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為7.204億美元，訂單出貨比為0.79。0.79意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月
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11月北美半導體設(shè)備B/B值為0.79
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設(shè)備制造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值(訂單出貨比)為0.79，代表半導體設(shè)備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。該報告指出，北美半導體設(shè)
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日本研制球狀太陽能電池，多角度全方位捕獲陽光
全球已經(jīng)掀起了一股新能源開發(fā)利用的熱潮，光伏太陽能就是其中一種，也是最受重視的一種。不過傳統(tǒng)的平面太陽能電池已經(jīng)不能滿足人們的需求了，想要提升太陽能電池的效率，前提是電池能夠吸收更多光。有什么更好的辦
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)全球亮點
SEMI于日前公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012年第3季全球半導體設(shè)備出貨金額達到90.6億美元，較今年第2季下調(diào)12％，且比去年同期下滑15％。此外，全球半導體設(shè)備訂單在2012年第3季達到67.1億美元，比去年同期下滑12％，也比201
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SEMI 2012年第三季報告全球半導體設(shè)備出貨額達90.6億美元
國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）日前宣布2012年第三季度全球半導體制造設(shè)備出貨額達90.6億美元，與2012年第二季度相比下降12%，與去年同期相比下降15%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）合作收集全球10
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第三季全球半導體設(shè)備出貨金額達90.6億美元
SEMI今日公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012年第3季全球半導體設(shè)備出貨金額達到90.6億美元，較今年第二季下調(diào)12%，且比去年同期下滑15%。全球半導體設(shè)備訂單在2012年第3季達到6.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第2季少了
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SEMI：第三季全球半導體設(shè)備出貨金額略減
SEMI日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示， 2012年第三季全球半導體設(shè)備出貨金額達到90.6億美元，較今年第二季下調(diào)12%，且比去年同期下滑15%。全球半導體設(shè)備訂單在2012年第三季達到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012
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臺積12寸產(chǎn)能大爆發(fā) 將連三年增20%
半導體業(yè)界傳出，臺積電明年因應(yīng)行動芯片客戶需求熱度不減，積極擴產(chǎn)，明年上半年12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動漢唐等設(shè)備廠商營運同步起飛，成為串連臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈前進的火車
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臺積12吋產(chǎn)能將連三年增20%
半導體業(yè)界傳出，臺積電明年因應(yīng)行動晶片客戶需求熱度不減，積極擴產(chǎn)，明年上半年12吋晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動漢唐等設(shè)備廠商營運同步起飛，成為串連臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈前進的火車
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臺積12寸產(chǎn)能 將連三年增20%
臺積董座張忠謀 半導體業(yè)界傳出，臺積電明年因應(yīng)行動芯片客戶需求熱度不減，積極擴產(chǎn)，明年上半年12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動漢唐等設(shè)備廠商營運同步起飛，成為串連臺灣半導體
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臺積電12寸產(chǎn)能 將連三年增20%
半導體業(yè)界傳出，臺積電明年因應(yīng)行動晶片客戶需求熱度不減，積極擴產(chǎn)，明年上半年12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動漢唐等設(shè)備廠商營運同步起飛，成為串連臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈前進的火車
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SEMI：第三季全球半導體設(shè)備出貨金額略減
SEMI日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示， 2012年第三季全球半導體設(shè)備出貨金額達到90.6億美元，較今年第二季下調(diào)12%，且比去年同期下滑15%。全球半導體設(shè)備訂單在2012年第三季達到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012
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