日前在美國紐約活動正式揭曉上市消息，同時稍早也在中國北京舉辦亞洲地區(qū)首見活動后，Qualcomm再次強調(diào)自主架構設計特色所在，但也同樣說明處理器整體價值仍在于完整的使用體驗，處理器核心架構、數(shù)量所帶來“效能”仍須搭配GPU、通訊連結能力，以及與其他附加功能加總而成。

除此之外，Qualcomm同樣也表示是否“過熱”問題，主要考量還是發(fā)生在終端產(chǎn)品實際設計，本身所應專注的則是如何做出更具效能與帶來更多使用體驗的處理器產(chǎn)品，并且協(xié)助合作夥伴制作更具吸引力的應用產(chǎn)品。

對于Qualcomm此次推出的Snapdragon 820，以及官方所給予回應，以下是我們所提出看法。

整體來看

從Qualcomm過去持續(xù)以本身ASMP自主架構設計強化處理器核心效能表現(xiàn)，僅在今年應用在諸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架構設計來看，雖然官方說法表示是為了呼應諸多市場對于多核心使用需求，但多數(shù)看法認為其實是因為全新64位元設計ASMP自主架構 “Kryo”未能趕上既定時程，所以僅能選擇以ARM big.LITTLE架構進行調(diào)整，并且透過“4+4”核心架構支撐原本預期效能。

不過，雖然Snapdragon 810處理器采用臺積電20nm制程技術生產(chǎn)，但畢竟本身并非像三星已經(jīng)累積多次將ARM big.LITTLE架構設計應用在高階處理器的經(jīng)驗，加上此款處理器采用被ARM證實為針對“過渡時期 (注)”所提供架構設計的Cortex-A57與Cortex-A53組成，因此能做客制調(diào)整、最佳化幅度便更有局限，同時也僅能以“4+4”核心架構支撐所需效能，結果也造成應用在市售商品時的解熱能力比預期要多花一些心思進行改善。

注：ARM為了讓處理器核心架構設計從32位元進展至64位元，藉由首批Cortex-A57、A53兩款處理器核心架構作為過渡時期使用產(chǎn)品，目前已經(jīng)進展至針對高階處理器使用的Cortex-A72，以及對應入門款處理器的Cortex-A35，至此旗下處理器核心架構均全面進入64位元設計。

從Qualcomm發(fā)展策略來看，其實依然希望維持以更少核心數(shù)量完成所有運作需求，同時配合自主架構設計讓處理器核心可發(fā)揮更高效能，例如蘋果旗下處理器至今仍維持雙核心的自主架構設計，并且搭配PowerVR系列GPU發(fā)揮幾乎等同PC等級效能。同時，在此次Snapdragon 820處理器采用三星14nm FinFET LPP制程技術，預期將能以更少電量發(fā)揮相同處理器運作效能，藉此達成相對節(jié)電與更少熱量生成效果，因此在配合良好的應用產(chǎn)品機身設計，或許將能一改過往 “過熱”負面印象。

但這些情況畢竟仍處于從技術解說后的推算，實際“過熱”與否依然要看明年初陸續(xù)推出的70款以上市售產(chǎn)品是否再度傳出“災情”。

多核心訴求?

至于基于成本考量來看，Qualcomm依然會維持將自主架構設計應用在高階處理器，對應中階或入門款處理器則可能因不同市場需求、價格考量等因素，分別采用ARM核心架構或舊有自主架構設計，同時也預期維持使用不同合作夥伴采用各種制程技術。

可以肯定的是，Qualcomm策略仍維持全新自主架構、先進制程技術均優(yōu)先或僅用在高階處理器產(chǎn)品，并且原生對應各類全新技術，例如可協(xié)助圖像物件或情境識別感知應用的Zeroth平臺，以及借助超音波原理設計的Sense ID指紋識別技術。

整體效能部分

以此次Snapdragon 820恢復使用Qualcomm自主架構、ASMP設計的處理器核心，本身更以2.1GHz、1.6GHz的“2+2”非對稱設計組成，藉此發(fā)揮兩段式檔位 (Cluster)效能切換，藉此滿足不同處理運算效能需求，并且達成節(jié)電效果。而從先后兩場技術說明會來看，透過搭載Snapdragon 820處理器的MDP設計平臺 (即測試用工程機種)以常見測試軟體AnTuTu v6約可跑出13萬分左右成績。

不過，單就處理器核心效能做比較的話，確實沒有太大意義，例如在技術說明過程中也有人透過三星Exynos或華為麒麟 (Kirin)處理器進行比較，雖然因為核心數(shù)量優(yōu)勢在核心效能高于Snapdragon 820，但同時納入GPU運算效能加總考量的話，則將能使Qualcomm在整體表現(xiàn)的“跑分結果”扳回一城。

畢竟處理器產(chǎn)品并非只是用于跑分，而是實際應用在市售產(chǎn)品提供所需效能表現(xiàn)，同時在電力損耗達成最小值的目標，并且維持最小熱能運作，讓裝置能在平穩(wěn)情況下使用，因此Qualcomm在Snapdragon 820便藉由效能更高的Adreno 530 GPU實現(xiàn)平行運算效果，讓全新“Kryo”處理器核心架構能以更少電耗發(fā)揮預期效能。

串連效能與數(shù)據(jù)傳輸能力更是重點

而縱使處理器、GPU效能均有所提升之下，缺乏充足的資料數(shù)據(jù)連接能力也無法有流暢的運作表現(xiàn)，而這也是Qualcomm始終對此款市場有自信之處，畢竟從CDMA時代到現(xiàn)有LTE發(fā)展技術，本身已經(jīng)投入超過30年的發(fā)展經(jīng)驗，因此讓其他競爭對手僅能設法追趕，或是采用其數(shù)據(jù)晶片解決方案 (例如蘋果)。

因此，Qualcomm多次強調(diào)處理器本身價值在于整體搭配所產(chǎn)生使用體驗，而非處理器核心數(shù)量、效能表現(xiàn)那樣單純，確實是有其道理。加上串接高解析度串流影像、將即時渲染圖像內(nèi)容傳遞至云端進行協(xié)作且回傳等使用模式，都需要更高傳輸效率、頻寬的通訊能力，Qualcomm在這部份也幾乎占了不少優(yōu)勢。

小結

就目前官方回應說法來看，理論上應該是不用擔心整體效能表現(xiàn)與是否過熱問題，但實際情況還是要以明年初實際推出的市售產(chǎn)品為主，其實以現(xiàn)行來說仍無法十足保證。而以今年Sanpdragon 810處理器引起負面評論情況來看，Qualcomm確實已經(jīng)不能允許相同情況再次發(fā)生，因此預期在處理器本身解熱能力將會進一步做提升。

而就整體效能表現(xiàn)來看，確實如Qualcomm強調(diào)處理器價值在于整體應用所呈現(xiàn)效果，而非僅看單一核心或GPU效能表現(xiàn)，更要從結合數(shù)據(jù)連接能力、其他元件整合應用提升整體使用體驗，讓終端裝置提供使用者更便利的使用感受。

從目前Qualcomm實際展示Snapdragon 820將對應QuickCharge 3.0快速充電、更具效率的無線充電、更快且可融合更多組的LTE載波聚合能力、螢幕影像顯示強化、自動強化數(shù)位音訊表現(xiàn)與對應虛擬實境影像即時運算等需求，并且可原生對應圖像感知能力的Zeroth平臺，以及可應用在各類材質的超音波指紋識別技術，或許將可窺見明年初高階旗艦機種可能搭載功能，甚至也能預期新款旗艦機種將有更高階的相機應用功能。