日前在美國紐約活動正式揭曉上市消息，同時稍早也在中國北京舉辦亞洲地區(qū)首見活動后，Qualcomm再次強調(diào)自主架構(gòu)設(shè)計特色所在，但也同樣說明處理器整體價值仍在于完整的使用體驗，處理器核心架構(gòu)、數(shù)量所帶來“效能”仍須搭配GPU、通訊連結(jié)能力，以及與其他附加功能加總而成。

除此之外，Qualcomm同樣也表示是否“過熱”問題，主要考量還是發(fā)生在終端產(chǎn)品實際設(shè)計，本身所應(yīng)專注的則是如何做出更具效能與帶來更多使用體驗的處理器產(chǎn)品，并且協(xié)助合作夥伴制作更具吸引力的應(yīng)用產(chǎn)品。

對于Qualcomm此次推出的Snapdragon 820，以及官方所給予回應(yīng)，以下是我們所提出看法。

整體來看

從Qualcomm過去持續(xù)以本身ASMP自主架構(gòu)設(shè)計強化處理器核心效能表現(xiàn)，僅在今年應(yīng)用在諸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計來看，雖然官方說法表示是為了呼應(yīng)諸多市場對于多核心使用需求，但多數(shù)看法認為其實是因為全新64位元設(shè)計ASMP自主架構(gòu) “Kryo”未能趕上既定時程，所以僅能選擇以ARM big.LITTLE架構(gòu)進行調(diào)整，并且透過“4+4”核心架構(gòu)支撐原本預(yù)期效能。

不過，雖然Snapdragon 810處理器采用臺積電20nm制程技術(shù)生產(chǎn)，但畢竟本身并非像三星已經(jīng)累積多次將ARM big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計應(yīng)用在高階處理器的經(jīng)驗，加上此款處理器采用被ARM證實為針對“過渡時期 (注)”所提供架構(gòu)設(shè)計的Cortex-A57與Cortex-A53組成，因此能做客制調(diào)整、最佳化幅度便更有局限，同時也僅能以“4+4”核心架構(gòu)支撐所需效能，結(jié)果也造成應(yīng)用在市售商品時的解熱能力比預(yù)期要多花一些心思進行改善。

注：ARM為了讓處理器核心架構(gòu)設(shè)計從32位元進展至64位元，藉由首批Cortex-A57、A53兩款處理器核心架構(gòu)作為過渡時期使用產(chǎn)品，目前已經(jīng)進展至針對高階處理器使用的Cortex-A72，以及對應(yīng)入門款處理器的Cortex-A35，至此旗下處理器核心架構(gòu)均全面進入64位元設(shè)計。

從Qualcomm發(fā)展策略來看，其實依然希望維持以更少核心數(shù)量完成所有運作需求，同時配合自主架構(gòu)設(shè)計讓處理器核心可發(fā)揮更高效能，例如蘋果旗下處理器至今仍維持雙核心的自主架構(gòu)設(shè)計，并且搭配PowerVR系列GPU發(fā)揮幾乎等同PC等級效能。同時，在此次Snapdragon 820處理器采用三星14nm FinFET LPP制程技術(shù)，預(yù)期將能以更少電量發(fā)揮相同處理器運作效能，藉此達成相對節(jié)電與更少熱量生成效果，因此在配合良好的應(yīng)用產(chǎn)品機身設(shè)計，或許將能一改過往 “過熱”負面印象。

但這些情況畢竟仍處于從技術(shù)解說后的推算，實際“過熱”與否依然要看明年初陸續(xù)推出的70款以上市售產(chǎn)品是否再度傳出“災(zāi)情”。

多核心訴求?

至于基于成本考量來看，Qualcomm依然會維持將自主架構(gòu)設(shè)計應(yīng)用在高階處理器，對應(yīng)中階或入門款處理器則可能因不同市場需求、價格考量等因素，分別采用ARM核心架構(gòu)或舊有自主架構(gòu)設(shè)計，同時也預(yù)期維持使用不同合作夥伴采用各種制程技術(shù)。

可以肯定的是，Qualcomm策略仍維持全新自主架構(gòu)、先進制程技術(shù)均優(yōu)先或僅用在高階處理器產(chǎn)品，并且原生對應(yīng)各類全新技術(shù)，例如可協(xié)助圖像物件或情境識別感知應(yīng)用的Zeroth平臺，以及借助超音波原理設(shè)計的Sense ID指紋識別技術(shù)。

整體效能部分

以此次Snapdragon 820恢復(fù)使用Qualcomm自主架構(gòu)、ASMP設(shè)計的處理器核心，本身更以2.1GHz、1.6GHz的“2+2”非對稱設(shè)計組成，藉此發(fā)揮兩段式檔位 (Cluster)效能切換，藉此滿足不同處理運算效能需求，并且達成節(jié)電效果。而從先后兩場技術(shù)說明會來看，透過搭載Snapdragon 820處理器的MDP設(shè)計平臺 (即測試用工程機種)以常見測試軟體AnTuTu v6約可跑出13萬分左右成績。

不過，單就處理器核心效能做比較的話，確實沒有太大意義，例如在技術(shù)說明過程中也有人透過三星Exynos或華為麒麟 (Kirin)處理器進行比較，雖然因為核心數(shù)量優(yōu)勢在核心效能高于Snapdragon 820，但同時納入GPU運算效能加總考量的話，則將能使Qualcomm在整體表現(xiàn)的“跑分結(jié)果”扳回一城。

畢竟處理器產(chǎn)品并非只是用于跑分，而是實際應(yīng)用在市售產(chǎn)品提供所需效能表現(xiàn)，同時在電力損耗達成最小值的目標(biāo)，并且維持最小熱能運作，讓裝置能在平穩(wěn)情況下使用，因此Qualcomm在Snapdragon 820便藉由效能更高的Adreno 530 GPU實現(xiàn)平行運算效果，讓全新“Kryo”處理器核心架構(gòu)能以更少電耗發(fā)揮預(yù)期效能。

串連效能與數(shù)據(jù)傳輸能力更是重點

而縱使處理器、GPU效能均有所提升之下，缺乏充足的資料數(shù)據(jù)連接能力也無法有流暢的運作表現(xiàn)，而這也是Qualcomm始終對此款市場有自信之處，畢竟從CDMA時代到現(xiàn)有LTE發(fā)展技術(shù)，本身已經(jīng)投入超過30年的發(fā)展經(jīng)驗，因此讓其他競爭對手僅能設(shè)法追趕，或是采用其數(shù)據(jù)晶片解決方案 (例如蘋果)。

因此，Qualcomm多次強調(diào)處理器本身價值在于整體搭配所產(chǎn)生使用體驗，而非處理器核心數(shù)量、效能表現(xiàn)那樣單純，確實是有其道理。加上串接高解析度串流影像、將即時渲染圖像內(nèi)容傳遞至云端進行協(xié)作且回傳等使用模式，都需要更高傳輸效率、頻寬的通訊能力，Qualcomm在這部份也幾乎占了不少優(yōu)勢。

小結(jié)

就目前官方回應(yīng)說法來看，理論上應(yīng)該是不用擔(dān)心整體效能表現(xiàn)與是否過熱問題，但實際情況還是要以明年初實際推出的市售產(chǎn)品為主，其實以現(xiàn)行來說仍無法十足保證。而以今年Sanpdragon 810處理器引起負面評論情況來看，Qualcomm確實已經(jīng)不能允許相同情況再次發(fā)生，因此預(yù)期在處理器本身解熱能力將會進一步做提升。

而就整體效能表現(xiàn)來看，確實如Qualcomm強調(diào)處理器價值在于整體應(yīng)用所呈現(xiàn)效果，而非僅看單一核心或GPU效能表現(xiàn)，更要從結(jié)合數(shù)據(jù)連接能力、其他元件整合應(yīng)用提升整體使用體驗，讓終端裝置提供使用者更便利的使用感受。

從目前Qualcomm實際展示Snapdragon 820將對應(yīng)QuickCharge 3.0快速充電、更具效率的無線充電、更快且可融合更多組的LTE載波聚合能力、螢?zāi)挥跋耧@示強化、自動強化數(shù)位音訊表現(xiàn)與對應(yīng)虛擬實境影像即時運算等需求，并且可原生對應(yīng)圖像感知能力的Zeroth平臺，以及可應(yīng)用在各類材質(zhì)的超音波指紋識別技術(shù)，或許將可窺見明年初高階旗艦機種可能搭載功能，甚至也能預(yù)期新款旗艦機種將有更高階的相機應(yīng)用功能。