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記憶體封測廠11月營收
記憶體封測族群下半年營收表現(xiàn)相對突出。力成11月營收為新臺幣33.51億元，較上月微幅增加，創(chuàng)下新高記錄。該公司表示，爾必達(Elpida)雖然針對標(biāo)準(zhǔn)型DRAM進行減產(chǎn)，但也持續(xù)增加Mobile DRAM的訂單，希望12月營收也能
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硅穿孔TSV封裝
TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術(shù)， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進的互連技術(shù)，其設(shè)計概念是來自于印刷電路板(PCB)多層化的設(shè)計，TSV可像三明治一樣堆棧數(shù)片芯片，是一種可以電力
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Spansion走出破產(chǎn)保護陰影 執(zhí)著鎖定嵌入式市場
高調(diào)宣布走出破產(chǎn)保護陰影的Spansion公司日前公布了其2010財年第二季度財報，公司非GAAP調(diào)整后凈收入已經(jīng)從2009年同期的2240萬美元上升至2740萬美元；GAAP凈收入為3.418億美元，與2010 Q1財季相比，仍繼續(xù)保持著穩(wěn)定
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坂本幸雄踩剎車 瑞晶擴產(chǎn)計劃喊停
個人計算機(PC)需求不振連累DRAM價格重挫，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄坦承將下修公司獲利目標(biāo)，同時在臺灣轉(zhuǎn)投資瑞晶R2廠的擴產(chǎn)計劃也將踩剎車。2010年在3、4月DRAM大缺貨之際，爾必達內(nèi)部規(guī)劃廣邀PC客戶入股來協(xié)助
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瑞晶擴產(chǎn)計劃無奈擱淺
爾必達(Elpida)社長坂本幸雄坦承將下修公司獲利目標(biāo)，同時在臺灣轉(zhuǎn)投資瑞晶R2廠的擴產(chǎn)計劃也將踩剎車。2010年在3、4月DRAM大缺貨之際，爾必達內(nèi)部規(guī)劃廣邀PC客戶入股來協(xié)助瑞晶擴產(chǎn)，屆時將依照投資比重來分配DRAM貨
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坂本幸雄踩剎車 瑞晶擴產(chǎn)計劃喊停
個人計算機(PC)需求不振連累DRAM價格重挫，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄坦承將下修公司獲利目標(biāo)，同時在臺灣轉(zhuǎn)投資瑞晶R2廠的擴產(chǎn)計劃也將踩剎車。2010年在3、4月DRAM大缺貨之際，爾必達內(nèi)部規(guī)劃廣邀PC客戶入股來協(xié)助
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內(nèi)存封測廠9月報佳績 4Q業(yè)績有撐
不同于DRAM廠陷于報價狂跌的愁云慘霧，相關(guān)封測廠力成和華東9月營收相對持穩(wěn)，實績皆續(xù)創(chuàng)歷史新高，力成季增率為5.9%，符合原先預(yù)期；華東季增率為6.08%，稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM廠制程技術(shù)推進及產(chǎn)出
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延后興建二廠 瑞晶：不影響導(dǎo)入先進制程
瑞晶總經(jīng)理陳正坤昨（5）日表示，二廠新產(chǎn)能建制延后，不影響該公司導(dǎo)入40奈米以下先進制程腳步；瑞晶與爾必達（Elpida）及力晶共同攜手，對抗三星的決心，不會改變。 瑞晶正著手由興柜轉(zhuǎn)上市，最快明年初送件
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獨家：Spansion涅?后的發(fā)展之路
引子：2010年7月底，在Spansion脫離美國破產(chǎn)保護法第11章后的第2個月，就宣布了與外界盛傳要收購自己的爾必達（Elpida）存儲器公司建立在NAND工藝技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)上更深入的NAND閃存合作聯(lián)盟。一時間，從瀕臨破產(chǎn)到
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PID優(yōu)化整定系統(tǒng)中OPC接口的研究與應(yīng)用
摘要：OPC是一個開放的工業(yè)接口標(biāo)準(zhǔn),被用于過程控制和制造業(yè)自動化系統(tǒng)。本文通過OPC接口在PID優(yōu)化整定系統(tǒng)中的應(yīng)用,介紹了DCS和OPC的基本概念,以及OPC接口的相關(guān)知識和數(shù)據(jù)存儲訪問方式;同時結(jié)合實際介紹了為實現(xiàn)各
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Elpida 和Spansion開始合作生產(chǎn)電荷俘獲型NAND閃存
Elpida和Spansion發(fā)明一種電荷俘獲型閃存，為1.8V SLC(單層單元)4Gb NAND閃存存儲器。它是基于Spansion的MirrorBit電荷俘獲型技術(shù)在Elpida的廣島廠進行量產(chǎn)。按公司的說法，與通常的浮柵NAND閃存相比，電荷俘獲型NAN
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聯(lián)測：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動
聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳。（本報系數(shù)據(jù)庫）半導(dǎo)體測試廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢，近期上游IC設(shè)計廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見度低而轉(zhuǎn)趨松動。 本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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基于模糊優(yōu)化的PID直流無刷電機控制
為抑制無刷直流電動機的高度非線性和大量隨機擾動，根據(jù)模糊優(yōu)化的PID控制方法設(shè)計多變量的無刷直流電機(BLDCM)的控制方案。該控制方案采用模糊算法在線自動整定傳統(tǒng)的PID參數(shù)，可用來設(shè)計多自由度機器人手臂關(guān)節(jié)控制器。詳細闡述系統(tǒng)的組成和運行模式。實驗結(jié)果表明，該控制方案使系統(tǒng)的響應(yīng)時間和以前相比縮短50％，超調(diào)量降低5％，轉(zhuǎn)矩擾動減小30％，更能有效地提高系統(tǒng)控制的精確度、柔韌性和魯棒性。
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基于模糊優(yōu)化的PID直流無刷電機控制
為抑制無刷直流電動機的高度非線性和大量隨機擾動，根據(jù)模糊優(yōu)化的PID控制方法設(shè)計多變量的無刷直流電機(BLDCM)的控制方案。該控制方案采用模糊算法在線自動整定傳統(tǒng)的PID參數(shù)，可用來設(shè)計多自由度機器人手臂關(guān)節(jié)控制器。詳細闡述系統(tǒng)的組成和運行模式。實驗結(jié)果表明，該控制方案使系統(tǒng)的響應(yīng)時間和以前相比縮短50％，超調(diào)量降低5％，轉(zhuǎn)矩擾動減小30％，更能有效地提高系統(tǒng)控制的精確度、柔韌性和魯棒性。
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多變量系統(tǒng)辨識及其PID解耦控制的研究
現(xiàn)代工業(yè)過程中面臨越來越多的結(jié)構(gòu)復(fù)雜的多變量系統(tǒng)，傳統(tǒng)的單變量PID控制方法已無法滿足要求，為了解決多變量系統(tǒng)的控制問題，以兩輸入兩輸出系統(tǒng)為例，提出一種基于階躍響應(yīng)的多變量頻域模型辨識方法，并將此種方法與對角矩陣解耦控制方法相結(jié)合應(yīng)用于多變量PID控制系統(tǒng)中。最后對滯后環(huán)節(jié)近似部分和對角矩陣解耦方法進行仿真驗證。結(jié)果表明該方法能夠更好的控制系統(tǒng)變量，誤差減小50％以上。
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基于DSP NNC-PID的電液位置伺服控制系統(tǒng)設(shè)計
提出一種NNC-PID電液位置伺服控制系統(tǒng)的設(shè)計方法。采用PC機+DSP為主控制器，NNC自學(xué)習(xí)、自適應(yīng)對PID參數(shù)自整定的控制算法，以滿足在非線性、參數(shù)時變性、不確定性條件下，對機械手電液位置伺服系統(tǒng)進行高精度和快速響應(yīng)的控制要求。與常規(guī)PID控制的對比實驗表明，該系統(tǒng)由于具有自學(xué)習(xí)和實時調(diào)整：PID參數(shù)的能力，使系統(tǒng)很快收斂于位置穩(wěn)態(tài)值，同時對參數(shù)時變表現(xiàn)出良好的魯棒性，很好地解決了液壓系統(tǒng)的非線性和參數(shù)時變問題，具有良好的定位精度和伺服跟蹤性能。
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基于DSP NNC-PID的電液位置伺服控制系統(tǒng)設(shè)計
提出一種NNC-PID電液位置伺服控制系統(tǒng)的設(shè)計方法。采用PC機+DSP為主控制器，NNC自學(xué)習(xí)、自適應(yīng)對PID參數(shù)自整定的控制算法，以滿足在非線性、參數(shù)時變性、不確定性條件下，對機械手電液位置伺服系統(tǒng)進行高精度和快速響應(yīng)的控制要求。與常規(guī)PID控制的對比實驗表明，該系統(tǒng)由于具有自學(xué)習(xí)和實時調(diào)整：PID參數(shù)的能力，使系統(tǒng)很快收斂于位置穩(wěn)態(tài)值，同時對參數(shù)時變表現(xiàn)出良好的魯棒性，很好地解決了液壓系統(tǒng)的非線性和參數(shù)時變問題，具有良好的定位精度和伺服跟蹤性能。
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PID放大器電路
基礎(chǔ)的放大電路。
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借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生
又一個3D(三維)芯片聯(lián)盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項3D多項目晶圓(MPW)服務(wù)，以Tezzaron公司的3D芯片技術(shù)和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎(chǔ)。多年以來，Tezzaron一直在致力于研發(fā)
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聯(lián)電：3D IC會全面擴及各應(yīng)用 拼完整解決方案
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉于今(21)日表示，聯(lián)電將以自身在先進邏輯制程上的技術(shù)優(yōu)勢，與日商Elpida、力成(6239)等兩大業(yè)者在3D IC領(lǐng)域上進行廣泛的技術(shù)合作，且預(yù)計會以TSV(Through-Silicon Via,直通硅晶穿
