年關將屆，各家封測廠開始與客戶端協(xié)商2011年首季代工報價，然情況卻不樂觀，由于邏輯IC和記憶體封測客戶皆面臨沉重成本壓力，要求后段廠能降價且幅度從5%起跳，尤其記憶體封測客戶砍價毫不手軟，要求降幅逼近10%，明顯較以往擴大，封測廠為兼顧客戶及自身獲利，正積極與客戶進行協(xié)商。

盡管封測業(yè)每年每季代工報價皆會依客戶要求調(diào)降，但降幅約2~3%，2011年首季砍價情況卻異常激烈，尤其臺系客戶砍價力道強勁，其中，記憶體廠由于營收已連續(xù)2個月明顯下滑，且多數(shù)廠商面臨季虧損窘境，因此，要求后段封測廠降價力道最大。

封測相關業(yè)者指出，過去客戶砍價以臺廠最積極，如今連日廠亦加入砍價行列，且一開口便要求降幅5%起跳，部分臺系客戶因面臨虧損壓力，對于后段廠更是獅子大開口，要求降價幅度逼近10 %。整體而言，封測廠面臨代工報價5~10%降幅壓力，正積極與客戶協(xié)商。

其中，在記憶體客戶方面，爾必達(Elpida)11月宣布減少標準型DRAM產(chǎn)量，減產(chǎn)效應將在2011年首季發(fā)酵，以目前報價來看，任何廠商生產(chǎn)標準型DRAM均難獲利，DRAM產(chǎn)業(yè)第4季營運灰頭土臉，成本壓力大增，? 韟U廠商50奈米制程現(xiàn)金成本約1.1美元，若跌破此價位，大部分廠商恐出現(xiàn)減產(chǎn)動作。因此，考量到客戶減產(chǎn)及降價效應，記憶體封測廠包括力成、福懋和華東等2011年首季營運將保守看待。

邏輯IC封測客戶要求降價幅度亦有擴大情況，以封測廠最大客戶聯(lián)發(fā)科為例，已展開2011年首季報價洽談，希望憑借新加坡廠星科金朋(STATS ChipPAC)與大陸廠南通華達微電子集團旗下南通富士通，與臺系封測廠進行比價，包括日月光、矽品、京元電和矽格等均面臨不小的降價壓力，后段代工價恐將下滑6~10%。

另外，日月光和矽品紛加速導入銅打線封裝制程，希望能為客戶維持成本優(yōu)勢，亦能保障自身毛利率。