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Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術發(fā)力醫(yī)療電子市場
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試
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Microsemi發(fā)布用于二次監(jiān)視雷達航空應用的RF晶體管
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出用于大功率航空交通管制(air traffic control, ATC)、二次監(jiān)視無線電 (secondary surveillance radio, SSR)應用的射頻(RF)晶體管系列中的首款產品1011GN-700E
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Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術發(fā)力醫(yī)療電子市場
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標
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Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術發(fā)力醫(yī)療電子市場
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標
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Microsemi新型封裝技術實現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術瞄準可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產品
21ic訊 美高森美公司宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航天系統(tǒng)
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產品
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝
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Microsemi否認其FPGA預留后門存在安全漏洞
針對日前有報道稱FPGA預留后門存在安全隱患，美國美高森美公司已發(fā)表聲明其ProASIC3 FPGAs開發(fā)板的預留后門不存在會被破解或者被黑客攻擊的可能。然而，該公司還透露，新一代增強型可編程邏輯器件將會很快公布。就英
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最新研究發(fā)現(xiàn)美國軍事芯片存在后門
根據(jù)一篇研究論文報道，英國的安全研究人員已經發(fā)現(xiàn)了一個“故意”安插在美國某種軍事芯片的后門，以幫助攻擊者獲得未經授權的訪問，并重新設置其內存。英國劍橋大學的研究人員謝爾蓋•斯科羅
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Microsemi 網上研討會
Microsemi 網上研討會 主題： 銳拓集團(Ridgetop)內建焊接自我檢測(Solder Joint Built-in Self-test™ , SJ BIST)技術 內容： 由美高森美公司贊助的網絡研討會將概述銳拓集團(Ridgetop)
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Microsemi推出DRF1400功率MOSFET
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布擴展其RF功率產品線，推出了DRF1400功率MOSFET。該產品非常適合在廣泛的工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM) 領域的RF發(fā)生器中使用，例如用于半導體、LCD和太陽能電池制造的等離子
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英國研究人員稱 發(fā)現(xiàn)在美國軍事芯片存在后門
根據(jù)一篇研究論文報道，英國的安全研究人員已經發(fā)現(xiàn)了一個“故意”安插在美國某種軍事芯片的后門，以幫助攻擊者獲得未經授權的訪問，并重新設置其內存。英國劍橋大學的研究人員謝爾蓋·斯科羅伯卡圖
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Microsemi發(fā)布新一代超高效NPT IGBT
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的首款產品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8™技術，與競爭解決方案相比，總體開關和導通
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Microsemi推出用于通信的系統(tǒng)管理設計工具
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎設施設備的系統(tǒng)與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設
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Microsemi推出用于通信的系統(tǒng)管理設計工具
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎設施設備的系統(tǒng)與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成
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Microsemi展示多項最新產品和解決方案
美高森美公司(Microsemi)，該公司近日參加了在上海新國際博覽中心舉辦的某著名電子展。本次美高森美重點展示產品和解決方案系列包括：ZL70250 超低功率射頻(RF)收發(fā)器，用于太陽能/光伏逆變器的功率轉換技術，美高森
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合
美高森美公司宣布，已經對SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM® Cortex™-M
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，已經對SmartFusion 可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chi
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Microsemi展示多項最新產品和解決方案
美高森美公司(Microsemi)，該公司近日參加了在上海新國際博覽中心舉辦的某著名電子展。本次美高森美重點展示產品和解決方案系列包括：ZL70250 超低功率射頻(RF)收發(fā)器，用于太陽能/光伏逆變器的功率轉換技術，美高森
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