美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天發(fā)布以硅鍺(SiGe)技術(shù)為基礎(chǔ)的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術(shù)平臺。該公司已采用此創(chuàng)新平臺開發(fā)下一代IEEE 802.11ac無線網(wǎng)絡(luò)(WLAN)前端模塊。IEEE 802.11ac被業(yè)界視為第五代
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 今天發(fā)布以硅鍺(SiGe)技術(shù)為基礎(chǔ)的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術(shù)平臺。
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。這一新版Libero集成式設(shè)計環(huán)境(IDE)可為系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計人員提供多項新功能,包括提升易用性、增加嵌入式設(shè)計
Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計環(huán)境
美高森美公司日前為其SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計劃(private labeling program)。主要的計劃內(nèi)容包括:自定義標志:器件可打上客戶
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前為其SmartFusion®可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計劃(private labeling program)。主要的計劃
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布增強抗輻射產(chǎn)品陣容,提供業(yè)界首個120V、50W高可靠性單、雙和三輸出
21ic訊 美高森美公司(Microsemi)宣布增強抗輻射產(chǎn)品陣容,提供業(yè)界首個120V、50W高可靠性單、雙和三輸出抗輻射DC-DC轉(zhuǎn)換器系列。功能強大的SA50-120系列是瞄準負載功率超過5kW的衛(wèi)星應(yīng)用的標準產(chǎn)品。新型DC-DC轉(zhuǎn)換器
21ic訊 美高森美公司(Microsemi)宣布增強抗輻射產(chǎn)品陣容,提供業(yè)界首個120V、50W高可靠性單、雙和三輸出抗輻射DC-DC轉(zhuǎn)換器系列。功能強大的SA50-120系列是瞄準負載功率超過5kW的衛(wèi)星應(yīng)用的標準產(chǎn)品。新型DC-DC轉(zhuǎn)換器
參加者主要依靠太陽能橫跨澳大利亞內(nèi)陸,與大自然抗爭致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布其技術(shù)再次獲
21ic訊 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其技術(shù)再次獲比利時Umicore太陽能車隊選用,助力其太陽能動力汽車從澳大利亞達爾文行駛到阿
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其技術(shù)再次獲比利時Umicore太陽能車隊選用,助力其太陽能動力汽車從澳大利亞達爾文行駛到阿德萊德,以期贏得極具挑戰(zhàn)性的Veolia世界太陽能車挑戰(zhàn)賽。世界太陽能車挑
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其技術(shù)再次獲比利時Umicore太陽能車隊選用,助力其太陽能動力汽車從澳大利亞達爾文行駛到阿德萊德,
美高森美(MicrosemiCorporation)近日宣布,成功收購Zarlink半導(dǎo)體(ZarlinkSemiconductorInc.),加拿大英屬哥倫比亞省無限公司(B.C.ULC0916753號,美高森美間接全資附屬子公司)已經(jīng)接受其所有收購價格,將于(14
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,) 宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.) 。加拿大英屬哥倫比亞省無限公司09
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)發(fā)布用于安全嵌入式防御應(yīng)用之完整SATA存儲系統(tǒng)系列的首款產(chǎn)品。MSM37 和MSM75緊湊型解決方案均采用單一32mm x 28mm 522塑料球柵陣列(PBGA)封裝,并提供最高75GB NAND閃存
Zarlink董事會從其財務(wù)顧問RBC Capital Markets和Canaccord Genuity Corp接獲正面意見后,一致確定此報價對于其股東和債券持有人是公平的,而支持和推進該報價的實施符合公司的最大利益,并且批準了報價,建議Zarlin
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 和為廣泛的通訊和醫(yī)療應(yīng)用提供領(lǐng)先混合信號芯片技術(shù)的供應(yīng)商Zarlink半導(dǎo)
21ic訊  Microsemi修訂了收購Zarlink所有流通普通股和信用債券的報價,分別為每股3.98加元現(xiàn)金,以及每1,000加元本金信用債券為1,624.49加元現(xiàn)金  Zarlink董事會一致建議Zarlink股東和債券持有人將
Microsemi修訂了收購Zarlink所有流通普通股和信用債券的報價,分別為每股3.98加元現(xiàn)金,以及每1,000加元本金信用債券為1,624.49加元現(xiàn)金 Zarlink董事會一致建議Zarlink股東和債券持有人將其股份或債券按Micro