針對(duì)日前有報(bào)道稱FPGA預(yù)留后門(mén)存在安全隱患，美國(guó)美高森美公司已發(fā)表聲明其ProASIC3 FPGAs開(kāi)發(fā)板的預(yù)留后門(mén)不存在會(huì)被破解或者被黑客攻擊的可能。然而，該公司還透露，新一代增強(qiáng)型可編程邏輯器件將會(huì)很快公布。

就英國(guó)劍橋科學(xué)家之前發(fā)布的關(guān)于他們已經(jīng)通過(guò)使用管道排放分析(PEA)技術(shù)從ProASIC3 FPGAs芯片中成功提取安全密鑰這一言論，美高森美公司已經(jīng)發(fā)表了嚴(yán)正聲明：“研究人員(劍橋科學(xué)家們)的斷言是敏感的。ProASIC3 FPGAs系列芯片廣泛應(yīng)用于軍事系統(tǒng)以及飛行控制，工業(yè)和汽車(chē)等各個(gè)行業(yè)，顯然是公認(rèn)的安全產(chǎn)品”。

英國(guó)劍橋大學(xué)計(jì)算實(shí)驗(yàn)室研究員Sergei Skorobogatov和庫(kù)歐.瓦迪斯實(shí)驗(yàn)室研究員Christopher Woods聲稱所有的愛(ài)特公司或美高森美公司包括ProASIC3、Igloo、Fusion和SmartFusion在內(nèi)的第三代Flash FPGAs或SoCs，分別都有兩個(gè)官方安全密鑰以及一個(gè)能被黑客非法訪問(wèn)的預(yù)留后門(mén)。而早在2010年11月，美高森美公司就已經(jīng)收購(gòu)了愛(ài)特公司(最早開(kāi)發(fā)FPGA的公司)。因此，所有矛頭都指向了美高森美公司。

這兩個(gè)研究員在6月1日的發(fā)布會(huì)上聲稱，“利用差分功耗分析(DPA)技術(shù)，AES的密鑰可以在幾分鐘內(nèi)被提取出來(lái);而利用管道排放分析(PEA)技術(shù)則只需花不到一秒鐘的時(shí)間。而破解密碼的話，利用差分功耗分析(DPA)技術(shù)，需要好幾年被提取出來(lái)；但利用管道排放分析(PEA)技術(shù)的話，就只需幾個(gè)小時(shí)的時(shí)間”。

由于他們將出席2012年9月的某一會(huì)議，所以他們提前公布了一份名為“在軍事芯片上發(fā)現(xiàn)預(yù)處理后門(mén)的重大突破”的文章。

作為回應(yīng)，美高森美公司說(shuō)“由于那些研究員沒(méi)能向美高森美公司展示他們研究過(guò)程中那些必要的技術(shù)細(xì)節(jié)，更沒(méi)有讓美高森美公司對(duì)其得到的結(jié)論進(jìn)行必要的驗(yàn)證，所以美高森美公司一直無(wú)法證實(shí)，也無(wú)法否認(rèn)他們的言論。此外，美高森美公司可以確定的一點(diǎn)是：我們公司設(shè)計(jì)的產(chǎn)品沒(méi)有哪里的設(shè)計(jì)是會(huì)導(dǎo)致客戶的安全受到威脅的”。

美高森美公司承認(rèn)，確實(shí)有一種特殊的內(nèi)部測(cè)試設(shè)備，通常用于芯片出廠前的測(cè)試和故障分析，但表示該功能在產(chǎn)品包裝好出廠后都是被禁用的。

在回應(yīng)中，美高森美公司也聲明，研究員們發(fā)布的聲明預(yù)期地增加了外部對(duì)差分功耗分析(DPA)的攻擊，但正因?yàn)橐郧拔覀兛紤]到過(guò)這個(gè)原因，所以幾年前在應(yīng)對(duì)即將發(fā)布的下一代可編程邏輯器件時(shí)，美高森美公司也得到了密碼學(xué)研究公司專利組合能對(duì)其進(jìn)行反攻的許可。