Microsemi 網(wǎng)上研討會(huì)
主題: 銳拓集團(tuán)(Ridgetop)內(nèi)建焊接自我檢測(cè)(Solder Joint Built-in Self-test™ , SJ BIST)技術(shù)
內(nèi)容: 由美高森美公司贊助的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將概述銳拓集團(tuán)(Ridgetop)的內(nèi)建焊接自我檢測(cè)(Solder Joint Built-in Self-test™ , SJ BIST)技術(shù)。球柵陣列(ball grid array,BGA)封裝中的焊接特別容易遭受累積疲勞的影響而損壞。在銳拓開發(fā)SJ BIST產(chǎn)品之前,還沒有已知的方法,在運(yùn)行中的焊接網(wǎng)路內(nèi)檢測(cè)與BGA封裝有關(guān)的間歇性,高電阻故障。累積勞損最終會(huì)引起焊接爆裂,這些通常發(fā)生于封裝或印刷電路板(PCB)的邊界位置。
SJ BIST設(shè)計(jì)用于檢測(cè)靜態(tài)和動(dòng)態(tài)互連電阻的增加,然后向系統(tǒng)發(fā)出針對(duì)互連狀況和相關(guān)焊接的警報(bào),從而增強(qiáng)維護(hù),及時(shí)進(jìn)行更換或者轉(zhuǎn)換到冗余系統(tǒng),避免災(zāi)難性故障的發(fā)生。除了焊接狀態(tài)監(jiān)測(cè)之外,SJ BIST技術(shù)還用于注重互連完整性和可靠性的廣泛應(yīng)用。
目標(biāo): 網(wǎng)上研討會(huì)的學(xué)習(xí)目標(biāo)包括:
- 互連可靠性
- SJ BIST 的能力、運(yùn)作與應(yīng)用
時(shí)間: 2012年6月5日(星期二) 上午8 時(shí)至9 時(shí)(美國太平洋時(shí)間)
(北京時(shí)間2012年6月5日晚上11時(shí)至12時(shí))
網(wǎng)上注冊(cè): 注冊(cè)參加網(wǎng)上研討會(huì),請(qǐng)?jiān)L問以下鏈接: https://www1.gotomeeting.com/register/133024360<http://emod-handler.crmondemand.com/ctd/lu?RECIP=%245%241%2FM4IFS3W9qecZup236gfz2CP6YJmb5QnIuYbbTGSi%2BmY%3D%3B%245%241%2F1a7OzFAFV2yZ5X44PV64APe7HaNRSeuQlbZ%2FLg39bXRSB59HQ1tOFR91yQ1N6jOX&MRKID=c1a22&T=https%3A%2F%2Fwww1.gotomeeting.com%2Fregister%2F133024360. (英文)。注冊(cè)后主辦方將發(fā)出載有網(wǎng)上研討會(huì)的詳細(xì)信息的確認(rèn)電郵。