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PCIe 4.0叫好不叫座：業(yè)內(nèi)期盼Intel新處理器盡快支持
盡管有AMD和SSD廠商的推送，PCIe 4.0的產(chǎn)品陣營似乎仍舊不夠強(qiáng)大，更談不上普及。 業(yè)內(nèi)人士將PCIe 4.0振興的希望寄托在了Intel身上，傳言Intel Tiger Lake架構(gòu)的第二代
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Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投產(chǎn)
這也意味著，至少要到第二季度，我們才能看到基于i7-1068G7的筆記本產(chǎn)品上市，畢竟在功耗和頻率放開之后，OEM廠商也必須做一些設(shè)計調(diào)整，還要看這顆U的供貨情況如何。
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Intel宣布擴(kuò)大美國員工帶薪假福利：懷孕依然支付多達(dá)52周工資
Intel要給員工發(fā)福利了，該公司宣布2020年1月1日起，將擴(kuò)展美國公司的帶薪休假福利，陪產(chǎn)假延長到了12周，包括懷孕在內(nèi)的短期保險可獲得多達(dá)52周的工資。 英特爾人力資源副總裁兼薪酬與福利全球總監(jiān)
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Intel 10nm++ Tiger Lake-U集成雙顯卡：集成8單元、外掛96單元
Intel將在明年推出基于10nm++增強(qiáng)版工藝的Tiger Lake處理器，集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，后者將是Intel的第12代GPU核心，并首次應(yīng)用全新的Xe
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Intel開發(fā)新技術(shù) 效能提升30%
不論是輕薄本還是游戲本，目前配備的處理器及顯卡都是越來越強(qiáng)，可惜的是限制筆記本發(fā)揮的瓶頸主要是散熱了，過熱會帶來降頻、噪音等問題，嚴(yán)重影響體驗。針對目前筆記本的散熱不給力，Intel正在開發(fā)基于均熱板
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Intel 10nm++性能分析：同功耗多線程提升32％
昨天，我們發(fā)現(xiàn)了Intel 10nm++工藝Tiger Lake的一顆工程樣品，睿頻頻率單核最高4.3GHz，全核最高4.0GHz，對比10nm+ Ice Lake提升了400-500MHz。雖然距離
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Windows 10 X系統(tǒng)體驗不完善：Intel 17寸折疊屏筆記本被迫延期
對于折疊屏手機(jī)、平板還是筆記本來說，軟硬件都不能有短板，甚至某種程度上，系統(tǒng)調(diào)試的優(yōu)劣更能左右用戶的體驗好壞。 有產(chǎn)業(yè)媒體報道稱，Intel大概率要取消原定的CES 2020新品計劃、延期到明年中下旬
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Intel宣布CES 2020展會活動：三巨頭出席 10nm處理器將成焦點
不到一周時間，2019年就結(jié)束了，2020年又是新的一年了，年初的CES 2020展會將是全年的一個風(fēng)向標(biāo)。Intel公司剛剛宣布了2020 CES展會的活動，CEO司睿博、客戶端部門總經(jīng)理Grego
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一圖看懂Intel整體布局：一切以數(shù)據(jù)為中心
說起Intel，現(xiàn)在可能很多人只會聯(lián)想起“牙膏”兩個字。誠然，Intel在處理器方面的進(jìn)展有一些遲滯，但事實上，Intel早已不是一加單純的處理器公司，業(yè)務(wù)布局更加廣泛，尤其看重“數(shù)據(jù)”。 Intel
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140億元 Intel正式收購以色列AI初創(chuàng)公司Habana
繼150多億美元拿下以色列自動駕駛技術(shù)公司Mobileye之后，Intel再一次收購了以色列創(chuàng)業(yè)公司—;—;Habana，成立僅僅3年的AI公司，Intel為此花了20億美元，約合140億人民幣。 A
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Intel2020市場占有率將大幅度回升
CES 2020 展會即將召開，屆時 Intel 和 AMD 都將發(fā)布最新產(chǎn)品，這勢必對 2020 年的 PC 處理器市場格局產(chǎn)生很大影響，未來是 Intel 繼續(xù)處于領(lǐng)導(dǎo)地位、還是 AMD 后來居上，
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Intel稱已找到方法解決CPU研發(fā)難題 將重回領(lǐng)導(dǎo)者地位
在2017年重返高性能CPU市場上之后，AMD憑借銳龍、霄龍?zhí)幚砥髟谧烂?、筆記本及服務(wù)器市場給友商Intel帶來很大壓力，尤其是今年推出7nm Zen2架構(gòu)的處理器之后，AMD在性能、工藝上首次雙雙領(lǐng)
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Intel否認(rèn)跳過10nm直接上7nm：未來還會推10nm+、10nm++
Intel今年總算大規(guī)模量產(chǎn)10nm了，筆記本中已經(jīng)使用了十代酷睿Ice Lake處理器，桌面版及服務(wù)器的10nm高性能處理器要等到明年才能上市。10nm工藝對Intel來說有點痛苦，拖延了多年才量產(chǎn)
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Intel 2029年上1.4nm工藝？非官方路線圖
Intel的制程工藝一直備受關(guān)注。今天早些時候，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節(jié)點，尤其是最后這個將在2029年
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Sysmark發(fā)布桌面CPU排行榜：AMD不敵 6核輕松干掉28核
很多網(wǎng)站或者評測機(jī)構(gòu)都有自己的CPU天梯榜，如何給CPU性能排序就是個問題了，哪怕現(xiàn)在只有兩家X86處理器公司了，但是AMD、Intel的處理器性能各有優(yōu)勢，如何平衡單核、多核、頻率等指標(biāo)是個大問題，
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Intel H10：你從沒聽過的混合盤
在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞩ntel H10傲騰混合盤的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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為什么英特爾酷睿i9-10980XE更適合內(nèi)容創(chuàng)作者？
在以前我們購買電腦基本只會考慮一個事情：游戲性能強(qiáng)不強(qiáng)。而最近幾年，隨著直播、短視頻等創(chuàng)意行業(yè)的興起，越來越多人對買電腦的需求不再局限于游戲，而是希望它能成為一臺既能滿足日常娛樂需求又能提升工作效率需
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Intel發(fā)布首款低溫控制量子計算芯片：22nm工藝、原子幾乎不動
Intel研究院宣布推出代號為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，實現(xiàn)了對多個量子位的控制，可加快全棧量子計算系統(tǒng)的開發(fā)步伐，堪稱量子實用性道路上的一個重要里程碑。 Horse Rdige芯
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Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級：整合5G基帶？
IEEE EDM技術(shù)會議上，Intel展示了兩種新型封裝設(shè)計，一個是ODI，一個是3D Foveros，之前我們都做過詳細(xì)介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel的技術(shù)支柱之一，和制程工藝并列。 Foveros
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三大晶圓廠的先進(jìn)工藝進(jìn)擊之路
先進(jìn)工藝發(fā)展到今天，要拼的東西越來越多，尤其是5nm之后，不論是設(shè)備、材料、成本甚至是工藝本身都將發(fā)生質(zhì)的飛躍。 例如在推進(jìn)摩爾定律發(fā)展的過程中，EUV制造設(shè)備顯得格外重要； FinFET逐漸失效之后
