未來(lái)的CPU還會(huì)如何發(fā)展?Intel高管在采訪中表示他們會(huì)把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器,這樣一來(lái)未來(lái)的酷睿處理器可以同時(shí)集成7/10/14nm等工藝的芯片。 作為摩爾定律的提出者及最堅(jiān)定的支持者,
2019對(duì)于半導(dǎo)體人來(lái)說(shuō)是突變的一年,拿著一手牌,打哪一張都感覺(jué)會(huì)輸。 原本低迷的行業(yè)在攪動(dòng)之下,逐漸出現(xiàn)了一些變數(shù),全球人都開始關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)。但是,是生機(jī)還是死路?需要好幾年來(lái)檢驗(yàn)。 牽一發(fā)而動(dòng)全
市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner今天公布了2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告,整體形勢(shì)非常低密,總收入4183億美元,同比銳減11.9%。 TOP10排名同時(shí)發(fā)生了很有趣的變化,三星在2017年、2018年霸占榜首之
美國(guó)超微半導(dǎo)體公司 AMD(Advanced Micro Devices)總裁兼 CEO 蘇姿豐博士(Lisa Su)在 2020 年 1 月 6 日的 CES 2020 展前發(fā)布會(huì)上表示,AMD 的
CES 2020就已經(jīng)完全結(jié)束了。在這短短的幾天時(shí)間里,來(lái)自全球數(shù)不過(guò)來(lái)的廠商帶著自己家最新或者最牛X的產(chǎn)品,從一根長(zhǎng)長(zhǎng)的數(shù)據(jù)線到人造人、人造肉以及代變未來(lái)產(chǎn)品形態(tài)的折疊屏筆記本,集結(jié)在不夜城拉斯維加
CES 2020上我們聽(tīng)說(shuō)了十代酷睿移動(dòng)高性能版Comet Lake-H,甚至是下一代10nm Tiger Lake,但唯獨(dú)沒(méi)有面向桌面的第十代Comet Lake-H,種種跡象表明它很可能要到4月份
X86處理器問(wèn)世42年了,已經(jīng)進(jìn)入了不惑之年,回頭看看它的發(fā)展過(guò)程,到底都在哪些方面有了質(zhì)變呢? 大家都看得到是性能,這些年來(lái)X86性能不斷進(jìn)步,最初頻率不過(guò)5MHz,現(xiàn)在已經(jīng)增長(zhǎng)1000倍到5GHz
說(shuō)起商用PC,很多用戶可能并不太熟悉,但如果你是一位大型公司企業(yè)或組織機(jī)構(gòu)的員工,可能每天都在使用它,而它內(nèi)部有極大概率就是基于Intel平臺(tái)。商用PC對(duì)于可靠性、穩(wěn)定性、安全性、管理性的要求極高,I
自Zen架構(gòu)發(fā)布的3年來(lái),AMD在x86處理器市場(chǎng)的份額一直在節(jié)節(jié)增長(zhǎng)。 近日,來(lái)自知名統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)JPR聯(lián)合Antikythera和Wccftech的統(tǒng)計(jì)報(bào)告發(fā)布,結(jié)果顯示41%的PC玩家正在使用AMD
在昨天的CES展會(huì)活動(dòng)上,Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake,使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯,而且首次集成了雷電4(Thunderbolt 4)技術(shù),要
下周的CES展會(huì)上,不出意外的話Intel將推出十代酷睿桌面版Comet Lake-S系列處理器及400系芯片組,讓人想不明白的是Intel在這樣的情況下依然要換LGA1200插槽。不過(guò)往好的方面來(lái)看
Intel目前在消費(fèi)級(jí)最發(fā)燒的處理器是i9-10980XE,18核心36線程,和上代的i9-9980XE、i7-7980XE一樣始終沒(méi)有增加更多核心,而AMD的第三代線程撕裂者已經(jīng)32核心64線程起步
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)Intel近日帶來(lái)的面向商業(yè)企業(yè)領(lǐng)域的NUC迷你機(jī)“NUC 8 Pro”的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
10nm工藝上Intel真不是一般的難,不知道花了多久才把良率提上來(lái),性能還遲遲跟不上,只能在低功耗移動(dòng)平臺(tái)打轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。 10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初,Intel曾明確表示它的最高頻率為4.
終于,Intel獨(dú)立顯卡回歸! 在反復(fù)宣講了許久之后,Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計(jì)的Xe架構(gòu)顯卡,首款產(chǎn)品代號(hào)“DG1”,將搭載于系下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake,集
在CES展會(huì)上,Intel公司主要展示了旗下的DG1顯卡、Tiger Lake處理器及Commet Lake-H處理器,但是桌面版的十代酷睿Comet Lake-S彗星湖處理器沒(méi)有如逾期那樣發(fā)布,有些
那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢?特別是我們見(jiàn)到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無(wú)浪費(fèi)的切割成小片,不是更好嗎? 這需要從晶圓的制造過(guò)程說(shuō)起。 在將二氧
NAND閃存無(wú)疑是當(dāng)下乃至未來(lái)最主流的存儲(chǔ)技術(shù),但也有不少新的存儲(chǔ)技術(shù)在探索和推進(jìn),Intel 3D XPoint(傲騰)就是典型代表(曾與美光合作研發(fā)如今已分手),產(chǎn)品也是多點(diǎn)開花,Intel對(duì)它頗
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CES 2020上,Intel首次公開演示了代號(hào)DG1的消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡,但不是單獨(dú)的PCIe擴(kuò)展卡形態(tài),而是直接集成于筆記本內(nèi)部。 按照官方說(shuō)法,Intel DG1是其第一款針對(duì)消費(fèi)級(jí)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡產(chǎn)