2011年4月13日,北京——今天,在英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上,萬利達(dá)集團(tuán)正式發(fā)布了自主創(chuàng)新研發(fā)的基于英特爾架構(gòu)的學(xué)習(xí)本——萬利達(dá)學(xué)生電腦(產(chǎn)品代號(hào):PC-A1007),為“一對(duì)一數(shù)字化學(xué)習(xí)”模式再添創(chuàng)新終端應(yīng)
美國英特爾日前在北京召開了面向個(gè)人電腦及數(shù)字家電開發(fā)商的“Intel Developer Forum 2011(IDF 2011) Beijing”會(huì)議。會(huì)議公布了英特爾的最新開發(fā)動(dòng)向,內(nèi)容涉及個(gè)人電腦、服務(wù)器、智能電話、平板終端等領(lǐng)域的微
第1頁:大型化是GLOBALFOUNDRIES發(fā)展目標(biāo) ●GLOBALFOUNDRIES的改變 AMD公司計(jì)劃將會(huì)在今年年中的時(shí)候推出基于32nm工藝的系列CPU。不過當(dāng)年AMD賣掉其旗下半導(dǎo)體工廠的時(shí)候,當(dāng)時(shí)曾有猜測(cè)該公司尖端CPU生產(chǎn)能力將會(huì)
2012即將到來,Intel也正在有條不紊地準(zhǔn)備推出新的22nm工藝,繼續(xù)Tick-Tock嘀嗒策略之旅,那么再往后呢?之前我們?cè)?jīng)分析認(rèn)為,Intel應(yīng)該會(huì)在2014年、2016年相繼推出15nm、11nm工藝,不過今天又有媒體宣稱,Intel的
面板廠奇美電(3481)昨日公布第3季財(cái)報(bào),在市場(chǎng)需求疲弱,以及面板價(jià)格大跌拖累下,單季稅后虧損達(dá)36.34億元,每股虧損約0.6元;華映(2475)、彩晶(6116)第3季財(cái)報(bào)同樣慘綠,單季稅后虧損分別達(dá)51.79億元、22.04億元,
2012即將到來,Intel也正在有條不紊地準(zhǔn)備推出新的22nm工藝,繼續(xù)Tick-Tock嘀嗒策略之旅,那么再往后呢?之前我們?cè)?jīng)分析認(rèn)為,Intel應(yīng)該會(huì)在2014年、2016年相繼推出15nm、11nm工藝,不過今天又有媒體宣稱,Intel的
鳳凰科技發(fā)布支持INTEL BLDK的SecureCore Tiano產(chǎn)品
鳳凰科技發(fā)布支持INTEL BLDK的SecureCore Tiano產(chǎn)品
前不久網(wǎng)絡(luò)上有一些關(guān)于22nm Ivy Bridge處理器的一些信息,近日我們收到消息稱:Intel將在22nm處理器上采用FinFET工藝技術(shù),以保證處理器的集成度更高、漏電也更小。 FinFET稱為鰭式場(chǎng)效晶體管(FinField-effectt
Intel近日親口承認(rèn),備受關(guān)注的極遠(yuǎn)紫外光刻(EUV)技術(shù)可能又要推遲了,要趕不上10nm工藝這一里程碑步驟希望渺茫。 Intel目前的計(jì)劃是在14nm工藝上擴(kuò)展193nm沉浸式光刻技術(shù),預(yù)計(jì)2013年下半年實(shí)現(xiàn),然后2015年下半
Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的
近年來,Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick - Tock策略,同時(shí)也每年都帶來一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方?新家族又會(huì)取什么名字?這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上,各方猜測(cè)
近年來,Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick - Tock策略,同時(shí)也每年都帶來一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方?新家族又會(huì)取什么名字?這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上,各方
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)中文網(wǎng)報(bào)道,日前,行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli表示,在2010年,微處理器供應(yīng)商英特爾(Intel)及高級(jí)微設(shè)備公司AMD分別保持業(yè)內(nèi)第一和第二的位置。根據(jù)該研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,芯片業(yè)巨頭英特爾2010年微處理器
Intel總裁兼首席執(zhí)行官Paul Otellini針對(duì)甲骨文放棄Intel Itanium安騰處理器平臺(tái)的軟件開發(fā)工作表示,“Intel在安騰處理器和平臺(tái)上的工作絲毫不會(huì)放松,已經(jīng)有數(shù)代產(chǎn)品正在按計(jì)劃開發(fā)中。我們繼續(xù)堅(jiān)決承諾為安騰架
據(jù)IHS iSuppli research市調(diào)公司預(yù)測(cè),2011年集顯處理器市占率將達(dá)到歷年最高水平,其市占率份額在筆記本市場(chǎng)將達(dá)到50%,臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)則將達(dá)到45%.這 樣,根據(jù)先前人們對(duì)今年全球筆記本銷量可達(dá)2.3億部的預(yù)測(cè)進(jìn)行推算,
近日,華北工控通過了英特爾的審核,在Intel 嵌入式聯(lián)盟(Embedded Alliance, 簡稱EA)中獲得升級(jí),由Affiliate 級(jí)會(huì)員升級(jí)為Associate 級(jí)會(huì)員。這是英特爾對(duì)華北工控取得卓越成績的認(rèn)可,充分體現(xiàn)了華北工控的技術(shù)
據(jù)消息來源透露,Intel公司近期可能會(huì)公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel&ldq
據(jù)消息來源透露,Intel公司近期可能會(huì)公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很
AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場(chǎng),Intel看起來始終不溫不火,但這并不代表毫無作為,第三代Atom平臺(tái)正在慢慢浮出水面。新平臺(tái)代號(hào)Cedar Trail,制造工藝升級(jí)為新的32nm,自然可以更好地控制溫度和功耗。根據(jù)Intel最近向合作伙