近年來，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級的Tick － Tock策略，同時(shí)也每年都帶來一個(gè)新的代號。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方？新家族又會(huì)取什么名字？這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上，各方猜測也是眾說紛紜。制造工藝到還好說。現(xiàn)在已經(jīng)可以基本確定Intel 22nm之后的下一站將停留在15nm，已經(jīng)有很多證據(jù)證明了這一點(diǎn)，據(jù)說臺(tái)積電也是如此，不過也有說法提到了16nm、14nm等不同節(jié)點(diǎn)，而且IBM/AMD的規(guī)劃就是16nm。

再往后應(yīng)該就是11nm，不過Intel也曾在不同場合提及過10nm，看來遙遠(yuǎn)的未來仍然充滿了未知數(shù)。
代號方面之前有人說2013年的22nm Haswell后邊是應(yīng)該是Rockwell，按慣例架構(gòu)不變、工藝升級，不過SemiAccurate.com網(wǎng)站今天曝料稱，其實(shí)真正邁入后20nm時(shí)代的將是“Broadwell”，再往后工藝不變、架構(gòu)革新的將是“SkyLake”(另一說Sky Lake)，屆時(shí)甚至可能會(huì)集成源于Larrabee項(xiàng)目的圖形核心，當(dāng)然前提是Intel能夠真正找到充分發(fā)揮x86架構(gòu)圖形效率的門路。
還要往后？那我們再說一個(gè)名字“Skymont”。可以預(yù)料，到時(shí)候又會(huì)升級工藝了，按照現(xiàn)在的初步規(guī)劃將會(huì)是11nm，但怎么著也得是2016年的事情了。
65nm Core (Memrom) － Tock
45nm Penryn － Tick
45nm Nehalem － Tock
32nm Westmere － Tick
32nm Sandy Bridge － Tock
22nm Ivy Bridge － Tick
22nm Haswell － Tock
15nm Broadwell － Tick
15nm SkyLake － Tock
11nm Skymont － Tick