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ARM電腦2013年來襲？
ARM電腦2013年來襲？
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我的奮斗：從凌陽教育、北交研究生到入職Intel
楊X同學(xué) 在北京交通大學(xué)研究生入學(xué)之前， 參加凌陽教育培訓(xùn)，碩士畢業(yè)后入職Intel 面對我自己的故事的時候，我總會很感性，有時甚至很迷信。在過去的一年里，準備考研用去了我112天的時間，而來北陽參加培訓(xùn)
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英特爾美晶圓廠爆炸已復(fù)工
【財經(jīng)中心╱綜合外電報導(dǎo)】全球半導(dǎo)體龍頭業(yè)者英特爾（intel）位于美國亞利桑那州鳳凰城市郊的晶圓廠Fab 22，于臺北時間昨日凌晨發(fā)生一起小規(guī)模爆炸，造成7名員工受傷。 英特爾事后發(fā)出聲明表示，事發(fā)地點Fab 22晶圓
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巨人的步伐：Intel 2017年邁向7nm工藝
今天，Intel研究院主持的第九屆“Research at Intel”(R@I)科研成果展示活動開幕。Intel首席技術(shù)官Justin Rattner親臨會場，介紹了35項正在進行、有望改變未來科技面貌的創(chuàng)新科研項目。 不過最讓我們感興趣的還是
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韓日英三國科學(xué)家研制出2nm量子晶體管
據(jù)韓國聯(lián)合通訊社報道，來自韓國、日本、英國的科學(xué)家們利用量子效應(yīng)，成功地開發(fā)出了世界上最小的晶體管。 項目負責(zé)人、韓國忠北國立大學(xué)教授崔鐘范(ChoiJung-bum)表示，這種量子效應(yīng)晶體管不但尺寸僅有2nm，而
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韓日英三國科學(xué)家研制出2nm量子晶體管
據(jù)韓國聯(lián)合通訊社報道，來自韓國、日本、英國的科學(xué)家們利用量子效應(yīng)，成功地開發(fā)出了世界上最小的晶體管。項目負責(zé)人、韓國忠北國立大學(xué)教授崔鐘范(ChoiJung-bum)表示，這種量子效應(yīng)晶體管不但尺寸僅有2nm，而且能夠
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我的奮斗：從凌陽教育、北交研究生到入職Intel
我的奮斗：從凌陽教育、北交研究生到入職Intel
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韓日英三國科學(xué)家研制出2nm量子晶體管
據(jù)韓國聯(lián)合通訊社報道，來自韓國、日本、英國的科學(xué)家們利用量子效應(yīng)，成功地開發(fā)出了世界上最小的晶體管。項目負責(zé)人、韓國忠北國立大學(xué)教授崔鐘范(ChoiJung-bum)表示，這種量子效應(yīng)晶體管不但尺寸僅有2nm，而且能夠
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韓日英三國科學(xué)家研制出2nm量子晶體管
據(jù)韓國聯(lián)合通訊社報道，來自韓國、日本、英國的科學(xué)家們利用量子效應(yīng)，成功地開發(fā)出了世界上最小的晶體管。 項目負責(zé)人、韓國忠北國立大學(xué)教授崔鐘范(Choi Jung-bum)表示，這種量子效應(yīng)晶體管不但尺寸僅有2nm，而
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以微控制器為中心的可配置平臺是否主導(dǎo)FPGA使用
FPGA是通過邏輯組合來實現(xiàn)各種功能的器件，幾乎可以進行任何類型的處理。過去五年間，為了突破傳統(tǒng)的通信及網(wǎng)絡(luò)等高端應(yīng)用市場局限，將FPGA引入更為廣闊的嵌入式領(lǐng)域，F(xiàn)PGA廠商已經(jīng)開始嘗試采用多核和硬件協(xié)處理加速技術(shù)。如今，隨著技術(shù)的進步，很多芯片廠商開始采用硬核或軟核CPU+FPGA的模式。
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Intel表態(tài)樂于為其它廠商提供芯片代工
Intel于日前對外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務(wù)。由于Intel目前已經(jīng)開始進軍22nm以及更先進的14nm工藝，同時該公司正面臨來自ARM的競爭，因此Intel需要確保其所有的產(chǎn)能都能夠得到充
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3D半導(dǎo)體制程 不是Intel柯斷？
前不久Intel把3D立體概念應(yīng)用在半導(dǎo)體制程的〝FinFET技術(shù)〞并發(fā)表了〝3-D Tri-Gate MOSFET三維晶體管〞技術(shù)，簡單地說就是把原本二維的平面柵級用一塊非常薄的三維矽鰭片來取代，并且在立體的三個面上都放置了一個
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以微控制器為中心的可配置平臺是否主導(dǎo)FPGA使用
FPGA是通過邏輯組合來實現(xiàn)各種功能的器件，幾乎可以進行任何類型的處理。過去五年間，為了突破傳統(tǒng)的通信及網(wǎng)絡(luò)等高端應(yīng)用市場局限，將FPGA引入更為廣闊的嵌入式領(lǐng)域，F(xiàn)PGA廠商已經(jīng)開始嘗試采用多核和硬件協(xié)處理加速技術(shù)。如今，隨著技術(shù)的進步，很多芯片廠商開始采用硬核或軟核CPU+FPGA的模式。
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以微控制器為中心的可配置平臺是否主導(dǎo)FPGA使用
以微控制器為中心的可配置平臺是否主導(dǎo)FPGA使用
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史密斯：Intel考慮為競爭對手制造芯片
Intel CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)周四稱，任何利用Intel產(chǎn)能來生產(chǎn)非Intel處理器芯片的提議都將引發(fā)“深度討論”，這意味著Intel將考慮為競爭對手生產(chǎn)芯片。 史密斯說：“有些客戶會引發(fā)我們的興趣，而有些則
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英特爾爭取代工：非Intel架構(gòu)處理器也可商量
Thomson Reuters報導(dǎo)，英特爾(Intel Corp.)財務(wù)長Stacy Smith 26日在結(jié)束倫敦的投資人會議后表示，若蘋果(Apple Inc.)或Sony Corp.希望該公司能代為生產(chǎn)基于英特爾架構(gòu)(Intel architecture，簡稱IA)、加上些許自有專
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ARM并不看好Intel的3D晶體管制程技術(shù)
ARM并不看好Intel的3D晶體管制程技術(shù)
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Force10將運用Intel® Expressway Access 360技術(shù)
21ic訊 Force10網(wǎng)絡(luò)公司日前宣布已與英特爾（Intel）公司達成協(xié)議，將運用英特爾（Intel）公司的云接入控制軟件把云單點登錄(SSO)技術(shù)融合到 Force10柜頂式（ToR）交換機中。該協(xié)議是Force10“開放式云網(wǎng)絡(luò)&rdq
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Intel調(diào)整芯片策略 3年內(nèi)跨向14nm
由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認為應(yīng)該改變原有路線圖，尋找新的中心點，同時Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計進度，并表示Intel公司的一個目標(biāo)是在智能手機
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x86架構(gòu) intel將發(fā)售Medfield智能手機
隨著移動終端市場的不斷擴大，intel也加快了其進軍移動市場的步伐，除了MEEGO操作系統(tǒng)消息外，近期據(jù)國外媒 體報道，intel在今年的投資者大會上展示了一款內(nèi)置低功耗Medfield芯片的智能手機原型，相信不久搭載Medfie
