Intel未來(lái)處理器家族代號(hào)首次曝光

時(shí)間：2011-04-06 18:00:54

關(guān)鍵字：處理器 Intel BSP IC

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[導(dǎo)讀]近年來(lái)，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick － Tock策略，同時(shí)也每年都帶來(lái)一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方？新家族又會(huì)取什么名字？這些都從來(lái)沒(méi)有出現(xiàn)在路線圖上，各方猜測(cè)

近年來(lái)，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick － Tock策略，同時(shí)也每年都帶來(lái)一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方？新家族又會(huì)取什么名字？這些都從來(lái)沒(méi)有出現(xiàn)在路線圖上，各方猜測(cè)也是眾說(shuō)紛紜。制造工藝到還好說(shuō)?，F(xiàn)在已經(jīng)可以基本確定Intel 22nm之后的下一站將停留在15nm，已經(jīng)有很多證據(jù)證明了這一點(diǎn)，據(jù)說(shuō)臺(tái)積電也是如此，不過(guò)也有說(shuō)法提到了16nm、14nm等不同節(jié)點(diǎn)，而且IBM/AMD的規(guī)劃就是16nm。

再往后應(yīng)該就是11nm，不過(guò)Intel也曾在不同場(chǎng)合提及過(guò)10nm，看來(lái)遙遠(yuǎn)的未來(lái)仍然充滿了未知數(shù)。

代號(hào)方面之前有人說(shuō)2013年的22nm Haswell后邊是應(yīng)該是Rockwell，按慣例架構(gòu)不變、工藝升級(jí)，不過(guò)SemiAccurate.com網(wǎng)站今天曝料稱(chēng)，其實(shí)真正邁入后20nm時(shí)代的將是“Broadwell”，再往后工藝不變、架構(gòu)革新的將是“SkyLake”（另一說(shuō)Sky Lake），屆時(shí)甚至可能會(huì)集成源于Larrabee項(xiàng)目的圖形核心，當(dāng)然前提是Intel能夠真正找到充分發(fā)揮x86架構(gòu)圖形效率的門(mén)路。

還要往后？那我們?cè)僬f(shuō)一個(gè)名字“Skymont”?？梢灶A(yù)料，到時(shí)候又會(huì)升級(jí)工藝了，按照現(xiàn)在的初步規(guī)劃將會(huì)是11nm，但怎么著也得是2016年的事情了。

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65nm Core （Memrom）－ Tock

45nm Penryn － Tick

45nm Nehalem － Tock

32nm Westmere － Tick

32nm Sandy Bridge － Tock

22nm Ivy Bridge － Tick

22nm Haswell － Tock

15nm Broadwell － Tick

15nm SkyLake － Tock

11nm Skymont － Tick